【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将芯片状的电子部件供给到芯片安装装置的带式部件供给装置。
技术介绍
图7是表示芯片安装装置的主要部分的立体图。在该图中，芯片安装装置100具有如下的结构在印制基板101的输送机构110的两侧设置给料基座(基座机构)120，并在该给料基座120的外侧设置多个带式部件供给装置130、130……、以及IC供给装置140等生产线构成设备，通过头150从这些带式部件供给装置130和IC供给装置140吸附部件，装载到印制基板101上的预定位置上。这里，带式部件供给装置130为气动式，通过向配置在内部的气管施加正的压力来间歇地送出部件。另一方面，在给料基座120上形成有作为供气通路的多个歧管121、121……，各歧管121的一端连接在未图示的压缩机等供气源。当沿着导引槽在122给料基座120上安装带式部件供给装置130时，该带式部件供给装置130的上述气管连接在歧管121另一端的端口上，能够进行该带式部件供给装置130的气动。此外，在给料基座120的各歧管121内，分别内装有未图示的阀，通过对各阀进行开闭控制，使预定的带式部件供给装置130间歇地动作。在带式部...
【技术保护点】
一种带式部件供给装置，剥离顶层带与收容带，将收容在上述收容带侧的芯片状电子部件供给到部件装载装置的作业头，其特征在于，具有：带回收箱，其是前端部和后端部开口的箱状体，拆装自如地安装在装置主体的安装部上，收容已剥离的上述顶层带；以及具 有钩状的前端部的棒部件，用来扒出该带回收箱内堆积的上述顶层带。
【技术特征摘要】
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