陶瓷电子部件以及带式电子部件串制造技术

本发明专利技术提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件以及带式电子部件串。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(10)；和第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)配置于陶瓷坯体(10)之上。第1外部电极(13)包含树脂电极层(13b)，第2外部电极(14)包含树脂电极层(14b)。树脂电极层(13b、14b)包含导电件和树脂。树脂电极层(13b、14b)中的水的含有率为0.005质量百分比以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子部件以及具备该陶瓷电子部件的带式电子部件串。
技术介绍
以往，在各种电子装置中使用层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器通常具有：陶瓷坯体；和配置于陶瓷坯体内且隔着陶瓷部相对置的第1以及第2电极。近年，层叠陶瓷电子部件开始在与以往相比更苛刻的环境下使用。例如，针对在移动电话以及便携式音乐播放器等可移动设备中使用的层叠陶瓷电子部件，要求耐受落下时的撞击。具体地，要求即使层叠陶瓷电子部件受到因落下而导致的撞击，也不会从安装基板脱落，同时在层叠陶瓷电子部件中也不会产生破裂。此外，针对ECU(电子控制单元)等在车载设备中使用的层叠陶瓷电子部件，要求耐热性。具体地，要求即使层叠陶瓷电子部件受到由于安装基板的热收缩、热膨胀而产生的挠曲应力或者施加至外部电极的拉伸应力，在该层叠陶瓷电子部件中也不会产生破裂。另外，上述挠曲应力或者拉伸应力如果超出陶瓷坯体的强度则在该陶瓷坯体中会产生破裂。例如专利文献1中记载有具备具有由含有金属粉末的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，具备：陶瓷坯体；和外部电极，其配置于上述陶瓷坯体之上，上述外部电极包含树脂电极层，该树脂电极层包含导电件和树脂，上述树脂电极层中的水的含有率为0.005质量百分比以下。

【技术特征摘要】
2013.10.25 JP 2013-221784;2014.07.30 JP 2014-154851.一种陶瓷电子部件，具备：
陶瓷坯体；和
外部电极，其配置于上述陶瓷坯体之上，
上述外部电极包含树脂电极层，该树脂电极层包含导电件和树脂，
上述树脂电极层中的水的含有率为0.005质量百分比以下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，
上述外部电...

【专利技术属性】
技术研发人员：儿玉悟史，寺下洋右，胜田诚司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP