用于接触电部件的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:14651824 阅读:80 留言:0更新日期:2017-02-16 13:21
本发明专利技术涉及一种装置,其具有:第一电部件,所述第一电部件具有平面的、彼此间隔开的第一连接接片的对;第二电部件,所述第二电部件具有平面的、彼此间隔开的第二连接接片的对,其中所述第一和第二连接接片分别成对地导电连接;和导电板,所述导电板与所述第一和第二连接接片电隔离,并且所述导电板在所述第一和第二连接接片的面积的平面中布置在所述第一和第二连接接片之下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于接触电部件、尤其是具有电引线的直流电压中间回路的装置和方法。
技术介绍
通常从电能量存储单元获取直流电或者将直流电馈入所述电能量存储单元中。因此,针对能量存储单元的欧姆内阻和比能量密度或者功率密度的优化来设计能量存储单元的目前为止已知的结构。在电能量存储单元的许多应用中,将存储单元以串联或者并联的布置相互连接成电池模块,以便调节所希望的输出参数,如总电压、电压范围、能量含量或者功率密度。如果由这样的能量存储单元获取具有增加的交流分量的电流,则能量存储单元的分布式电感的影响与频率相关地增加。能量存储单元的电感损耗由电极、极布线和电极在壳体中的布置的损耗贡献的个别分量组成。此外,在kHz范围中的运行频率的情况下通过集肤效应(Skineffekt),在引导电流的区域中出现损耗,以及在导电面积中——例如壳体中出现涡流。即使在用于控制电能量存储单元的相应逆变器和转换器中,电感损耗也能够导致各个所使用的半导体开关元件上的过压,所述过压又能够导致提高的构件负荷直至半导体开关元件的不可逆的损坏。如先前阐述的那样,可能与逆变器和转换器相关联地出现涡流和不希望的振荡电路振动,它们可能导致器件的进一步负荷并导致具有电磁兼容性的问题。出版文献DE102009046914B4公开了一种用于母线系统的连接装置,所述母线系统具有减小的电感并与具有唯一的固定元件的主母线装置连接。连接装置包括两个基本上重叠的、导电的并且电隔离的桥式电极,其中每个电极被构造成,使得所述电极将主母线装置的正电极或负电极与相同极性的功率模块输入接触部电耦合。每个桥式电极具有联接接片,所述联接接片被构造用于与在主装置上的两个重叠的连接接片之一电耦合。联接接片和连接接片全部在唯一的交叉点处重叠并且通过唯一的固定元件固定。出版文献DE102012008750A1公开了一种用于具有母线的中间回路的电连接的适配器,所述适配器具有由具有分级地布置的联接接片的母线组成的分层结构。然而,存在用于电部件之间的电连接的解决方案的需求,所述电部件关于高频率的涡流的获取具有较小的电感损耗。
技术实现思路
根据第一方面,本专利技术实现一种装置,其具有:第一电部件,所述第一电部件具有平面的、彼此间隔开的第一连接接片的对;第二电部件,所述第二电部件具有平面的、彼此间隔开的第二连接接片的对,其中所述第一和第二连接接片分别成对地导电连接;导电板,所述导电板与所述第一和第二连接接片电隔离,并且所述导电板在所述第一和第二连接接片的面积的平面中布置在所述第一和第二连接接片之下。根据另一方面,本专利技术实现一种用于接触电部件的方法,所述方法具有以下步骤:将第一电部件的平面的第一连接接片与第二电部件的平面的第二连接接片成对重叠;将第一和第二连接接片的对导电连接;并且将导电板布置在第一和第二连接接片的对之下,其中将所述导电板与所述第一和第二连接接片电隔离。本专利技术的优点本专利技术的思想是,通过电部件的电连接接片中的涡流的减小来阻止通过在高频开关过程中通过并排引导的电连接而能够变得有效的电感损耗。为此,在连接接片之下或之上布置导电板,使得在高频率的交流电的情况下在导电板中产生涡流,所述涡流生成磁场,所述磁场与在通过连接接片环绕的有效面积中通过涡流产生的磁场反向。由此降低电部件之间的连接接触部的有效电感并且降低电感损耗。特别要强调的是,在这类装置中可以放弃彼此堆叠的连接接片,例如当通过堆叠的或者叠置的连接接片不能够保证遵守空气和/或爬电距离方面的要求的时候。此外,借助连接接片并排的布置相对于叠置的连接接片几何结构实现由于简化的实现方案引起的显著的成本优势。对于具有并排放置的连接接片的传统构件而言,也优选这类电连接,因为可以放弃耗费的连接技术,而在此不失去到其他构件的低电感耦合的优点。在根据本专利技术的装置中一个显著的优点在于,可以显著降低尤其在从所连接的能量存储模块中获取高频的交流电时的损耗能量。尤其在具有集成变流器、所谓的电池直接变流器(“batterydirectinverter(电池直接逆变器)”,BDI)的电池系统——在所述电池系统中电流引导的快速变换通过用于改变电流电压的电池模块实现——中,损耗能量的所述减小非常有利。另一个优点在于,改善了这样的能量存储模块的短时动态性,其方式是,使电部件如薄膜电容器在负载变换之后的能量输出或负载输出的延迟最小化。由此可以有利地放弃否则可能进行补偿的器件、诸如缓冲电容器,这可以降低这样的装置的结构空间需求以及制造成本。此外,通过电感式损耗分量的避免可以改善电磁兼容性(EMV),因为可以减小所发射的电磁场并降低对相邻电子构件的干扰影响。此外,最大程度地减小了例如基于集肤效应引起的欧姆损耗,这有利地伴随着提高的效率和更小的放热。如果此外在电部件的自由侧面上的冷却板同时一起用作降低电感的板,则在相同的结构空间和实现成本的情况下同时可以实现优化的排热以及电感式损耗分量的降低。根据一种实施方式,根据本专利技术的装置还可以具有隔离层,所述隔离层布置在所述第一和第二连接接片与所述导电板之间。在此,在根据本专利技术的装置中,所述隔离层可以粘结在所述第二连接接片上并且所述导电板可以粘结在所述隔离层上。按照根据本专利技术的装置的另一种实施方式,所述隔离层可以是具有高的介电常数的介电层,所述介电层形成所述第二连接接片之间的低电感的容性路径。这能够实现电部件之间的连接接片的电感式电阻的进一步减小。替代地,根据本专利技术的装置可以包括多个导电凸起部,所述多个导电凸起部在所述导电板上布置在所述第一和第二连接接片中的至少一个之下的区域中。按照根据本专利技术的装置的另一种实施方式,所述导电板可以构造为冷却板,所述冷却板平面平行地沿着所述第一电部件的侧面之一布置,并且所述冷却板被设计用于将在所述第一电部件的运行中形成的废热从所述第一电部件导走。这样的冷却板可以在如电容器的电部件中原本已经存在,以便保证电部件的金属导体的排热。这样的冷却板在用于电感减小的双重功能中的应用是特别有利的。按照根据本专利技术的装置的另一种实施方式,所述第一电部件可以是薄膜电容器,并且所述第二电部件可以是电母线。恰恰在这两个部件之间值得期望的是,实现在开关过程中在连接到母线上的半导体开关中有效的寄生电感的显著减小。通过根据本专利技术的装置可以在无需正向导体和反向导体相叠的情况下保证这点。附图说明本专利技术的实施方式的其他特征和优点由以下参考附图的描述得出。其中:图1示出根据本专利技术的一种实施方式的具有连接接片的电部件的装置的等量示意图;图2示出根据本专利技术的另一种实施方式的、根据图1的装置的连接接片几何结构的横截面的示意图;图3示出根据本专利技术的另一种实施方式的、根据图1的装置的连接接片几何结构的横截面的示意图;以及图4示出根据本专利技术的另一种实施方式的用于接触电部件的方法的示意图。具体实施方式下面所使用的方向术语,也即术语如“左边”、“右边”、“上方”、“下方”、“前方”、“后方”、“在其上方”、“在其后方”等等仅仅用于更好地理解附图,而不应在任何情况下是对一般性的限制。相同的附图标记通常表示相同的或者起相同作用的部件。本专利技术的意义上的连接接片是平面的材料件,两个构件可以通过连接装置、诸如螺钉和螺母、螺栓或铆钉与所述材料件连接。在此,连接接片可以本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/60/201480074525.html" title="用于接触电部件的装置和方法原文来自X技术">用于接触电部件的装置和方法</a>

【技术保护点】
一种装置(10),具有:第一电部件(1),所述第一电部件具有平面的、彼此间隔开的第一连接接片(3a,3b)的对;第二电部件(2),所述第二电部件具有平面的、彼此间隔开的第二连接接片(4a,4b)的对,其中所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)分别成对地导电连接;以及导电板(6),所述导电板与所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)电隔离,并且所述导电板在所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)的面积的平面中布置在所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)之下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.30 DE 102014201631.21.一种装置(10),具有:第一电部件(1),所述第一电部件具有平面的、彼此间隔开的第一连接接片(3a,3b)的对;第二电部件(2),所述第二电部件具有平面的、彼此间隔开的第二连接接片(4a,4b)的对,其中所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)分别成对地导电连接;以及导电板(6),所述导电板与所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)电隔离,并且所述导电板在所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)的面积的平面中布置在所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)之下。2.根据权利要求1所述的装置(10),还具有:隔离层(7),所述隔离层布置在所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)与所述导电板(6)之间。3.根据权利要求2所述的装置(10),其中所述隔离层(7)粘结在所述第二连接接片(4a,4b)上并且所述导电板(6)粘结在所述隔离层(7)上。4.根据权利要求1和2中任一项所述的装置(10),其中所述隔离层(7)是具有高的介电常数的介电膜,所述介电膜构成所述第二连接接片(4a,4b)之间的低电感式的容性路径。5.根据权利要求1所述的装置(10),还具有:多个导电凸起部(8),所述多个导电凸起部在所述导电板(6)上布置在所述第一和第二连接接片(3a,3b;4a,4b)中的至少一个之下的...

【专利技术属性】
技术研发人员:M凯斯勒
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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