一种电连接装置及其触指座制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电连接装置及其触指座。该电连接装置包括触指座和导电杆，触指座包括导电体和设于导电体外围的屏蔽罩，导电体与屏蔽罩之间设有供相应导电杆由上至下插配的插配空间，屏蔽罩的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段，导电体的外周面的下端具有与屏蔽罩配合面段过盈配合的导电体配合面段。屏蔽罩配合面段与导电体配合面段过盈配合而实现屏蔽罩与导电体之间的连接，这使得不用预留用于安装螺钉连接结构的安装空间，也不用考虑螺钉连接结构的设置会对电场要求产生的影响，而且也不存在焊接时出现的效率低、成品率差的问题。因此，本实用新型专利技术中的触指座的工艺性好，结构简单，便于推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高压开关
，具体涉及一种电连接装置及其触指座。
技术介绍
气体绝缘金属封闭开关（GIS）的电连接装置的主要作用是在主回路中导通额定电流和瞬时故障电流，电连接装置的质量好坏直接影响着GIS的可靠性和电网的安全运行。传统的电连接装置如图1所示，电连接装置包括触指座11和插接在触指座11的内孔中的导电杆2。触指座的结构形式主要受电场及通流两方面的影响，受此限制，传统的触指座结构的外形尺寸较大，壁厚较大，原材料成本较高。由于在高压开关中触指座的使用量很大，如果使用传统的触指座将消耗大量的原材料，使得触指座的生产制造成本很大。为了降低触指座的成本，并考虑到通流集肤效应的影响，触指座采用导电体的外围设置壳体式的屏蔽罩的结构，这不仅有效地降低了原材料的消耗也满足了电场要求。例如，授权公告号为CN 203799881 U，名称为一种高压开关使用的电连接装置的中国专利公开了一种电连接装置，电连接装置包括导电体，导电体的外围设有屏蔽罩，屏蔽罩通过螺钉连接结构安装在导电体上。但是，采用螺钉连接结构时需要在满足电场要求的前提下在导电体和屏蔽罩上留出用于装配螺钉的安装空间，因此螺钉连接结构的设置受到很大的限制。此外，如果导电体与屏蔽罩之间采用焊接实现相连接会存在以下几方面问题：第一，屏蔽罩为薄壁件，焊接工艺性不好；第二，为了满足电场需要，需要在焊接后对焊缝进行打磨使焊接处圆滑，这造成了焊接效率低；第三，焊缝距离触指座的镀银面较近，镀银面容易在焊接后出现气泡问题，这使得焊接的成品率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种触指座以解决导电体和屏蔽罩之间采用螺钉连接结构时安装空间小和采用焊接时效率低且成品率低的技术问题。本技术的目的还在于提供一种电连接装置。本技术中触指座的技术方案：一种触指座，包括导电体和设于导电体外围的屏蔽罩，导电体与屏蔽罩之间设有供相应导电杆由上至下插配的插配空间，其特征在于：屏蔽罩的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段，导电体的外周面的下端具有与屏蔽罩配合面段过盈配合的导电体配合面段。导电体的上端面为用于承受压力或撞击力以使导电体配合面段由上至下强装入屏蔽罩配合面段中的承力面。导电体的周向设有台阶结构，台阶结构包括上下设置的小径段和大径段，小径段的外周面用于与导电杆的内孔壁相插接，导电体配合面段设置于大径段的外周面。台阶结构还包括连接于大径段与小径段之间的用于与导电杆的下端面挡止配合以限制导电杆向下运动极限的台阶面。屏蔽罩的下端为外径自上到下变小的缩口结构，缩口结构的内孔壁具有屏蔽罩配合面段。本技术中电连接装置的技术方案：一种电连接装置，包括触指座和导电杆，触指座包括导电体和设于导电体外围的屏蔽罩，导电体与屏蔽罩之间设有供相应导电杆由上至下插配的插配空间，其特征在于：屏蔽罩的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段，导电体的外周面的下端具有与屏蔽罩配合面段过盈配合的导电体配合面段。导电体的上端面为用于承受压力或撞击力以使导电体配合面段由上至下强装入屏蔽罩配合面段中的承力面。导电体的周向设有台阶结构，台阶结构包括上下设置的小径段和大径段，小径段的外周面用于与导电杆的内孔壁相插接，导电体配合面段设置于大径段的外周面。台阶结构还包括连接于大径段与小径段之间的用于与导电杆的下端面挡止配合以限制导电杆向下运动极限的台阶面。屏蔽罩的下端为外径自上到下变小的缩口结构，缩口结构的内孔壁具有屏蔽罩配合面段。本技术的有益之处：屏蔽罩的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段，导电体的外周面的下端具有与屏蔽罩配合面段过盈配合的导电体配合面段。屏蔽罩配合面段与导电体配合面段过盈配合而实现屏蔽罩与导电体之间的连接，这使得不用预留用于安装螺钉连接结构的安装空间，也不用考虑螺钉连接结构的设置会对电场要求产生的影响，而且也不存在焊接时出现的效率低、成品率差的问题。因此，本技术中的触指座的工艺性好，结构简单，便于推广应用。附图说明图1为现有技术中电连接装置的结构示意图；图2为本技术中电连接装置的实施例的结构示意图；图3为本技术中电连接装置的实施例中触指座的结构示意图。图中：1、屏蔽罩；2、导电杆；3、导电体；4、屏蔽罩配合面段；5、导电体配合面段；6、承力面；7、大径段；8、小径段；9、缩口结构；10、导电体空腔；11、触指座；12、台阶面；13、插配空间；14、大孔段；15、小孔段。具体实施方式本技术中电连接装置的实施例如图2和3所示。电连接装置包括触指座和导电杆2，触支座包括导电体3和设于导电体3外围的屏蔽罩1，导电体3与屏蔽罩1之间设有供相应导电杆2由上至下插配的插配空间13，屏蔽罩1的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段4，导电体3的下端的外周面构成用于与屏蔽罩配合面段4过盈配合的导电体配合面段5。导电体3的上端面为用于承受压力或撞击力以使导电体配合面段4右上至下强装入屏蔽罩配合面段5中的承力面6。导电杆2具有轴线沿上下方向延伸的内孔，内孔为台阶孔结构，台阶孔结构包括上下设置的大孔段14和小孔段15。导电体3的周向设有台阶结构，台阶结构包括上下设置的小径段8和大径段7，小径段8的外周面用于与导电杆2的内孔壁相插接，导电体配合面段5设置于大径段7的外周面。台阶结构包括连接于大径段7和小径段8之间的用于与导电杆2的下端面挡止配合以限制导电杆2向下运动极限的台阶面12。屏蔽罩1的下端为外径自上到下变小的缩口结构9，缩口结构9的内孔壁具有屏蔽罩配合面段4。屏蔽罩1为壁厚一致的壳体式结构，屏蔽罩1的壁厚根据电场要求等设定。导电体3具有开口朝上的导电体空腔10。根据触指座的通流要求，结合通流集肤效应的影响，来设计导电体3的外径及壁厚。为了满足电场需求，在触指座11的外围设置屏蔽罩1对导电体进行屏蔽，屏蔽罩1的外形与现有技术中触指座的外形一致。本技术中触指座包括导电体和屏蔽罩，通过导电体配合面段和屏蔽罩配合面段之间的过盈配合来实现导电体与屏蔽罩相连接，过盈配合是通过压装法实现。通过合理设计导电体与屏蔽罩的结构及尺寸公差，精确控制两者的过盈量，实现导电体与屏蔽罩的可靠连接。屏蔽罩1通过旋压加工方法旋压成形，导电体采用棒材锻压成形，最后利用压力机对导电体的承力面6施加向下的压力，导电体配合面段由上至下装入屏蔽罩配合面段中，使屏蔽罩与导电体压装在一起。采用本技术中的电连接装置，大大节约了原材料的使用，降低了零部件的生产制造成本，而且工艺性好，结构简单，便于推广应用。本技术中电连接装置的其他实施例中，优选地，屏蔽罩1的壁厚为3毫米。本技术中电连接装置的其他实施例中，屏蔽罩配合面段与导电体配合面段之间的过盈配合也可通过热装法或冷装法等来实现。屏蔽罩上设有用于与导电杆的下端面挡止配合以限制导电杆向下运动的挡止结构。本技术中触指座的实施例中触指座的结构与电连接装置的实施例中触指座的结构相同，不再在此赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触指座，包括导电体和设于导电体外围的屏蔽罩，导电体与屏蔽罩之间设有供相应导电杆由上至下插配的插配空间，其特征在于：屏蔽罩的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段，导电体的外周面的下端具有与屏蔽罩配合面段过盈配合的导电体配合面段。

【技术特征摘要】
1.一种触指座，包括导电体和设于导电体外围的屏蔽罩，导电体与屏蔽罩之间设有供相应导电杆由上至下插配的插配空间，其特征在于：屏蔽罩的内孔壁的下端具有屏蔽罩配合面段，导电体的外周面的下端具有与屏蔽罩配合面段过盈配合的导电体配合面段。2.根据权利要求1所述的触指座，其特征在于：导电体的上端面为用于承受压力或撞击力以使导电体配合面段由上至下装入屏蔽罩配合面段中的承力面。3.根据权利要求1所述的触指座，其特征在于：导电体的周向设有台阶结构，台阶结构包括上下设置的小径段和大径段，小径段的外周面用于与导电杆的内孔壁相插接，导电体配合面段设置于大径段的外周面。4.根据权利要求3所述的触指座，其特征在于：台阶结构还包括连接于大径段与小径段之间的用于与导电杆的下端面挡止配合以限制导电杆向下运动极限的台阶面。5.根据权利要求1-4任意一项所述的触指座，其特征在于：屏蔽罩的下端为外径自上到下变小的缩口结构，缩口结构的内孔壁具有屏蔽罩配合面段。6.一种电连接装置，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志刚，金光耀，李丽娜，何保营，郭煜敬，林生军，李凯，宋继光，朱国明，裴涛，
申请(专利权)人：平高集团有限公司，国网浙江省电力公司，国家电网公司，
类型：新型
国别省市：河南;41