支座导体及使用该导体的高压开关制造技术

本发明专利技术涉及高压开关设备技术领域，具体涉及一种支座导体及使用该导体的高压开关。支座导体包括凹陷开口，所述凹陷开口包括用于固定静触头且用于与静触头导电接触的底面和用于屏蔽静触头的侧壁。本发明专利技术的支座导体设有使静触头陷入的凹陷开口，凹陷开口的底面与静触头导电接触，其侧壁能够屏蔽静触头，无需另设屏蔽结构，另外，静触头安装后高度降低，能够有效减小开关筒体直径，通过支座导体的紧凑结构设计，减少产品装配难度及生产周期，优化了产品结构，同时获得良好的电场结构，提升了产品电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高压开关设备
，具体涉及一种支座导体及使用该导体的高压开关。
技术介绍
随着国内外开关市场竞争日趋激烈，高压开关产品逐渐向小型化、低成本、高可靠性方向发展。目前高压开关产品用触头结构中，为获得较好的电场性能，静触头的周围一般设有屏蔽结构。如公告号为CN203552958U、公告日为2014年4月16日中国专利文件公开了一种高压开关，高压开关包括支座导体和固定在支座导体上的静触头，静触头的外周设有屏蔽罩。现有的静触头装配结构中，必须增设屏蔽结构，导致结构复杂、零部件数量多，并增大了装配难度，产品结构有待优化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种使产品结构优化的支座导体及使用该导体的高压开关。为实现上述目的，本专利技术支座导体的技术方案是：支座导体包括凹陷开口，所述凹陷开口包括用于固定静触头且用于与静触头导电接触的底面和用于屏蔽静触头的侧壁。所述支座导体还包括位于所述凹陷开口内侧的空腔。所述支座导体为柱状结构，柱状结构的侧面开设有所述凹陷开口，凹陷开口为两边高中间低的船形结构，船形结构的长度方向为支座导体的轴向。支座导体包括与空腔相通的端部开口端和用于固定安装支座导体的盲端，端部开口端包括用于与连接导体对接相连的环形对接面。所述支座导体为一体铸造成型结构，所述空腔与凹陷开口相贯通。本专利技术高压开关的技术方案是：高压开关包括支座导体和固定在支座导体上的静触头，所述支座导体包括凹陷开口，所述凹陷开口包括用于固定静触头并与静触头导电接触的底面和用于屏蔽静触头的侧壁。所述支座导体还包括位于所述凹陷开口内侧的空腔。所述静触头包括弧触头和围设在弧触头外周的主触头，主触头为倒扣的碗体结构，所述凹陷开口的侧壁包括与主触头形状适配的曲面部。支座导体包括与空腔相通的端部开口端和用于固定安装支座导体的盲端，端部开口端通过环形对接面连接有空心的连接导体。所述静触头与凹陷开口的底面之间设有连接板，静触头安装后凸出于支座导体。本专利技术的有益效果是：本专利技术的支座导体设有使静触头陷入的凹陷开口，凹陷开口的底面与静触头导电接触，其侧壁能够屏蔽静触头，无需另设屏蔽结构，另外，静触头安装后高度降低，能够有效减小开关筒体直径，通过支座导体的紧凑结构设计，减少产品装配难度及生产周期，优化了产品结构，同时获得良好的电场结构，提升了产品电性能。进一步地，支座导体内部设空腔，减少了零部件重量。进一步地，凹陷开口为两边高中间低的船形结构，在实现屏蔽功能的同时便于拆装操作。进一步地，支座导体为一体铸造成型结构，可批量生产，降低了生产成本；空腔与凹陷开口相贯通，便于工艺操作。附图说明图1为本专利技术高压开关的实施例中静触头装配的示意图；图2为图1的剖视图；图3为图1中支座导体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。本专利技术的高压开关的具体实施例，高压开关包括静触头2及静触头装配结构，如图1至图3所示，静触头装配结构包括支座导体1，支座导体1为柱状结构，侧面开设有凹陷开口10，静触头2安装在凹陷开口10中，凹陷开口10包括底面101和侧壁102。支座导体1上在凹陷开口10的内侧设有与凹陷开口10相贯通的空腔11，底面101上设有与空腔11相通的安装孔。将支座导体1的轴线延伸方向定为左右方向，凹陷开口10为左右两边高中间低的船形结构。静触头2包括弧触头22和围设在弧触头22外周的主触头21，弧触头22为杆状结构，主触头21为倒扣的碗体结构，弧触头22的底端通过止口结构固定在主触头21底部的碗口位置，凹陷开口10的侧壁102包括位于主触头21左右两侧的且与主触头21形状适配的曲面部。支座导体1的左端为与空腔11相通的端部开口端，右端为盲端，端部开口端的端面为环形对接面。静触头2与底面101之间设有连接板4，安装时，从空腔11的左端开口操作，用螺钉通过底面101上的安装孔和连接板4将静触头2进行固定。静触头2安装后根据电场场强控制需要而适当地凸出于支座导体1。本实施例中，支座导体1通过一体铸造成型。支座导体1的端部开口端连接有连接导体3，盲端上安装有螺栓，通过螺栓将静触头安装到如绝缘盆子、其他导体等元件上。连接导体3为空心筒体，其右端的法兰结构与支座导体1左端的环形对接面对接相连，连接导体3内部与支座导体1的空腔连通。使用时，可根据高压开关实际使用需要改变连接导体3的长度。本专利技术的支座导体设有使静触头陷入的凹陷开口，凹陷开口的底面能够与静触头通流，其侧壁能够屏蔽静触头，无需另设屏蔽结构，另外，静触头下沉，高度降低，缩小了静触头与接地筒壁的距离，有效减小了开关筒体直径。通过支座导体的紧凑结构设计，优化产品结构，减少产品装配难度及生产周期，同时获得良好的电场结构，提升产品电性能。导体内部为空腔，减少了零部件重量。支座导体为一体铸造成型结构，可批量生产，降低了生产成本，产品外形更加小巧、美观。空腔与凹陷开口相贯通的结构，便于实现相应的工艺操作。本专利技术的支座导体的结构与上述实施例中的支座导体的结构相同，在此不再赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
支座导体，其特征在于：所述支座导体包括凹陷开口，所述凹陷开口包括用于固定静触头且用于与静触头导电接触的底面和用于屏蔽静触头的侧壁。

【技术特征摘要】
1.支座导体，其特征在于：所述支座导体包括凹陷开口，所述凹陷开口包括用于固定静触头且用于与静触头导电接触的底面和用于屏蔽静触头的侧壁。2.根据权利要求1所述的支座导体，其特征在于：所述支座导体还包括位于所述凹陷开口内侧的空腔。3.根据权利要求1或2所述的支座导体，其特征在于：所述支座导体为柱状结构，柱状结构的侧面开设有所述凹陷开口，凹陷开口为两边高中间低的船形结构，船形结构的长度方向为支座导体的轴向。4.根据权利要求2所述的支座导体，其特征在于：支座导体包括与空腔相通的端部开口端和用于固定安装支座导体的盲端，端部开口端包括用于与连接导体对接相连的环形对接面。5.根据权利要求2所述的支座导体，其特征在于：所述支座导体为一体铸造成型结构，所述空腔与凹陷开口相贯通。6.高压开关，包括支...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏建巍，张友鹏，姚永其，贺晶晶，江经华，李永林，孙清超，李俊锋，李良权，
申请(专利权)人：平高集团有限公司，国家电网公司，
类型：发明
国别省市：河南;41