形成半导体封装的方法及其结构技术

通过在模制密封剂（３５，６２）上形成导电层（４２，６４）从而形成一种电磁干扰（ＥＭＩ）和／或电磁辐射屏蔽。导电层（４２，６４）可以用引线与半导体封装（２，５０）的引线框（１０，５２）电耦连。电耦连的执行如下：将引线框（１０）的两个器件部分（２，４，６，８）引线接合在一起，然后通过在上面的模制密封剂（３５）内形成一个凹槽（４０）切割该引线键合（１０）从而形成两个引线（３３）。然后将导电层（４２）与两个引线（３３）的每一个电耦连。在另一个实施例中，在半导体单元片（５７）上形成环状引线键合（６１）。在模制密封之后，除去部分的模制密封剂（６２）从而暴露环形引线键合（６１）的一部分。然后在模制密封剂（６２）和环形引线键合（６１）暴露部分的上面形成导电层（６４），从而使导电层（６４）与环形引线键合（６１）电耦连。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及半导体器件，更特别地，涉及半导体封装。
技术介绍
半导体器件需要加以保护，以免受到由其它产品发射到大气中的电磁波的干扰。例如，汽车中，燃烧的火花塞能够产生电磁波，对安装在车篷下的微控制器产生不良干扰。传统的封装并不保护其内部的半导体器件免于电磁波的干扰。为了防止电磁波干扰，人们将一组半导体器件布置在模块或盒子内。该模块能够屏蔽半导体器件使之免于电磁干扰(EMI)。尽管使用模块可以提供对外部干扰的完全EMI保护，但是模块内部的半导体器件还是会彼此相互干扰。出于低成本的要求和系统复杂性的增加，需要有一种自身能够屏蔽电磁波的半导体封装，从而能够将半导体器件布置在汽车的各个部位，可以带有模块或者不带有模块。例如，为了检测来自不同方向的碰撞，需要将合适的传感器定位在汽车的各个位置。而且，不能够将没有EMI保护的传感器与其它会产生EMI的半导体器件分组在相同的模块内。但是如果为了电磁保护而将每个传感器布置在单独的模块内，则会使成本变得高昂。防止电磁干扰的一个解决办法是，在模制封装之前，在半导体器件上设置一个金属帽。该解决办法只能够应用于球栅阵列(BGA)封装，其密封一个大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装（２），包括：引线框（１０），其具有一个标签（１３）和一个键合焊垫（３３）；半导体单元片（２５），其附着到标签上并与键合焊垫电耦连；模制密封剂（３５），其位于半导体单元片之上；导电层（４２），其 位于模制密封剂之上；以及引线（３３），其将引线框电耦连于导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：达文S马哈德万，迈克尔E查普曼，阿尔温德S萨利安，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]