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通过在模制密封剂（３５，６２）上形成导电层（４２，６４）从而形成一种电磁干扰（ＥＭＩ）和／或电磁辐射屏蔽。导电层（４２，６４）可以用引线与半导体封装（２，５０）的引线框（１０，５２）电耦连。电耦连的执行如下：将引线框（１０）的两个器件部分（...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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