布线基板及其制造方法、以及半导体器件技术

一种布线基板，具有绝缘性基底（１）、多根导体布线（２ａ、２ｂ）以及在各导体布线上形成的突起电极（３）；半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过突起电极可连接。导体布线在与突起电极侧相反一侧的端部的连接端子部（１１）能够与外部部件连接，包含在半导体元件装载区域（１２）分别形成了突起电极的第１导体布线（２ａ）和第２导体布线（２ｂ）。第１导体布线从突起电极延伸到连接端子部；第２导体布线从突起电极延伸到半导体元件装载区域之外且未到达连接端子部的区域，并且，延伸到半导体元件装载区域外的端部通过在与第１导体布线的边界区域形成的切断部（１３），与第１导体布线电隔离。能够与装载的半导体元件上的电极焊盘的使用状态无关地，等间隔地配置突起电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于薄膜上芯片(COFChip ON Film)的带载基板这样的布线基板及其制造方法，以及连接此布线基板和半导体元件的半导体器件。
技术介绍
作为使用了薄膜基底的一种封装模块，公知有COF。图5是表示COF的一个例子的一部分的剖面图。COF具有在使用柔软的绝缘性薄膜基底1制作的带载基板上装载半导体元件6、并利用密封树脂7保护的结构，例如，主要用作平板显示器的驱动用驱动器。作为带载基板的主要要素，包括绝缘性的薄膜基底1、在其面上形成的导体布线2、以及在该导体布线上形成的突起电极(凸起)3。根据需要，在导体布线2的一部分及突起电极3上形成金属镀层覆盖膜8，在导体布线2的其它部分形成作为绝缘树脂的焊料抗蚀剂9的层。通常，作为薄膜基底1使用聚酰亚胺，作为导体布线2使用铜。导体布线2通过突起电极3与半导体元件6上的电极焊盘10连接。作为连接方法，通常可使用下面的方法在薄膜基底1上的半导体装载部涂敷密封树脂后，使半导体元件6的电极焊盘10和带载基板的突起电极3相对置，施加超声波、热及压力。图6是装载半导体元件前的带载基板的平面图的例子，图7是半导体元件6的平面图的例子。在与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，具有绝缘性基底、在上述绝缘性基底上设置的多根导体布线、以及在上述各导体布线上形成的突起电极；半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过上述突起电极可连接；上述导体布线在形成有上述突起电极的端部的相反侧端部的连接端子部可与外部部件连接；其特征在于，上述导体布线包含在应该装载上述半导体元件的半导体元件装载区域分别形成有上述突起电极的第１导体布线和第２导体布线；上述第１导体布线从上述突起电极延伸到与上述外部部件的连接端子部；上述第２导体布线从上述突起电极延伸到上述半导体元件装载区域之外且未到达上述连接端子部的区域，并且，延伸到上述半导体元件装载区域外的端部通过在与上述第１导体布线的边界区域...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今村博之，下石坂望，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]