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布线基板及其制造方法、以及半导体器件技术
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文档序号:3724930
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一种布线基板,具有绝缘性基底(1)、多根导体布线(2a、2b)以及在各导体布线上形成的突起电极(3);半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过突起电极可连接。导体布线在与突起电极侧相反一侧的端部的连接端子部(11)能够与外部部件连接,包含在半...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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