形成金属板图形以及电路板的方法技术

公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形和电路板的方法。在铜板（１０）的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂（１２），并构图所述抗蚀剂以形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层（１４），并利用该锡镀敷层作为掩模，选择性半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂（１８），在所述锡镀敷层下方的侧蚀刻部分受到所述正性抗蚀剂的保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形（２０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种形成金属板图形如引线框或金属掩模网孔或在印刷电路板上的布线图形的方法，或者具体地说，涉及一种使用半加成工艺图形形成技术由金属板形成高纵横比精细金属板图形如引线框或金属掩模网孔的方法，或者在绝缘基板上形成精细布线图形以制造印刷电路板的方法。
技术介绍
减成工艺是制造印刷电路板的便宜、简单的方法，且已经被非常广泛地使用。另一方面，考虑到近期趋向于较高密度和较小尺寸的半导体器件及各种电子器件，当在电路板上制造精细导体图形时，减成方法在一些方面是不利的。已经提出了形成金属图形的方法，其中在沿着蚀刻层的厚度被蚀刻至预定深度之后临时暂停蚀刻工艺，且通过第一蚀刻过程(session)产生的侧蚀刻部分被抗蚀刻层覆盖，这之后，恢复蚀刻工艺。在下述的任一常规技术中在多个阶段中蚀刻金属以确保高纵横比。(1)利用干膜抗蚀剂(DFR)作为掩模涂覆将被蚀刻的层，该干膜抗蚀剂通过曝光和显影被构图，这之后，(通过“半蚀刻”)蚀刻将被蚀刻的层。该说明书中的术语“半蚀刻”或“选择性蚀刻”指的是这样的蚀刻，通过该蚀刻，将被蚀刻的层不被完全蚀刻穿过其厚度，而是被蚀刻直到其预定厚度。获得的侧蚀刻部分受到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成金属板图形的方法，包括以下步骤：在金属板的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂，并通过构图所述抗蚀剂形成抗蚀剂图形；在未掩蔽所述抗蚀剂图形的部分处，通过图形镀敷形成与所述金属板不同类型的金属的金属层；去除所述抗蚀剂；　 　利用所述金属镀敷层作为第一掩模，半蚀刻所述金属板；从所述第一掩模的上部在被半蚀刻的表面上涂覆正性抗蚀剂，并通过从所述第一掩模的上部曝光和显影，在形成于所述第一掩模下方的侧蚀刻层上，形成作为第二掩模的正性抗蚀剂；通过所述 第一和第二掩模再次半蚀刻所述金属板；以及去除所述第一和第二掩模。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：酒井丰明，深濑克哉，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]