【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在绝缘薄膜的表面上直接形成布线图的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法和安装有电子元器件的半导体装置。更具体地，本专利技术涉及由绝缘薄膜和不借助粘合剂层形成在该绝缘薄膜表面上的金属层构成的两层结构基板形成的印刷电路板及其制造方法，和在该印刷电路板上安装有电子元器件的半导体装置。
技术介绍
一直以来，使用在聚酰亚胺薄膜等绝缘薄膜表面上，利用粘合剂层叠铜箔的覆铜层压板而制造电路板。 上述覆铜层压板是通过向表面有粘合剂层的绝缘薄膜上热压铜箔而获得。因此，在生产这种覆铜层压板时，必须单独使用铜箔。但是，铜箔越薄其强度越弱，可以单独使用的铜箔的下限厚度为12～35μm左右，在使用比此更薄的铜箔时，就需使用例如带有支撑体的铜箔等，其使用保管变得非常繁琐。另外，在使用通过粘合剂在绝缘薄膜的表面粘贴了上述薄铜箔的覆铜层压板形成布线图时，由于用于粘贴铜箔的粘合剂的热收缩，使得印刷电路板产生弯曲变形。特别是伴随着电子元器件的小型化和轻型化，印刷电路板也向薄型和轻型化发展，由绝缘薄膜、粘合剂以及铜箔构成的三层结构覆铜层压板逐渐无法适应这样的印刷电路板。 因此...
【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，对具有绝缘薄膜、和形成在该绝缘薄膜的至少一面上的基底金属层、以及形成在该基底金属层上的导电金属层的基底薄膜，通过包括主要用于溶解导电性金属的导电性金属蚀刻工序、以及主要用于溶解基底金属的基底金属 蚀刻工序的多个蚀刻工序，进行选择性蚀刻以形成布线图之后，将形成有布线图的该绝缘薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-7-29 222186/20041.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，对具有绝缘薄膜、和形成在该绝缘薄膜的至少一面上的基底金属层、以及形成在该基底金属层上的导电金属层的基底薄膜，通过包括主要用于溶解导电性金属的导电性金属蚀刻工序、以及主要用于溶解基底金属的基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，进行选择性蚀刻以形成布线图之后，将形成有布线图的该绝缘薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，将所述基底薄膜与用于溶解导电性金属的蚀刻液进行接触以形成布线图后，再与用于溶解形成基底金属层的金属的第1处理液接触，接着，与用于选择性地溶解导电性金属的微蚀刻液进行接触之后，与具有和第1处理液不同化学组份的、且与形成基底金属层的金属的相互作用比与导电性金属具有更高选择性的第2处理液进行接触，然后，与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触。3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过蚀刻法选择性地去除所述基底薄膜的导电金属层以形成布线图后，用可以溶解和/或钝化形成基底金属层的金属的处理液进行处理，接着，与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触。4.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，用可以溶解基底金属层中含有的Ni的第1处理液，对所述基底薄膜进行处理后，用可溶解基底金属层中含有的Cr、且能够去除绝缘薄膜的基底金属层的第2处理液进行处理，将残留在未形成有布线图的该绝缘薄膜表层上的溅镀金属与绝缘薄膜的表层一同去除，接着，与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触。5.如权利要求1至4中任意一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述还原性水溶液中含有的还原性物质为具有还原性的有机酸或其盐。6.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述具有还原性的有机酸为由抗坏血酸、草酸、柠檬酸以及有机羧酸构成的组中选择的至少一种有机酸。7.如权利要求1至4中任意一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在与所述还原性水溶液接触的、形成有布线图的电路板的表面上，附着有来源于氧化性无机化合物之高锰酸钾和/或高锰酸钠的金属或者金属化合物。8.如权利要求1至4中任意一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，与所述还原性水溶液接触之后，用流水清洗2秒钟以上。9.如权利要求1至4中任意一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述形成在印刷电路板上的来源于蚀刻液的金...
【专利技术属性】
技术研发人员：片冈龙男，明石芳一，井口裕，栗原宏明，安井直哉，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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