环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种在高频率区域内形成具有低介电常数、低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。一种环氧树脂组合物，其包含：（Ａ）选自由具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂、及重均分子量为１０，０００～２００，０００、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂构成的族中的１种以上的环氧树脂，以及（Ｂ）用脂肪酸酯化了酚性羟基的至少一部分的改性苯酚酚醛清漆树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在高频率区域内形成具有低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。另外，本专利技术还涉及一种通过添加无机填充物形成赋予所希望的电、物理性质的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。
技术介绍
在近年来的高度信息化社会中，正如以手机为代表的一样，面向信息的高速、大容量传送的高频率化在稳步发展。为了与其相适应，在信息终端设备等电子设备中使用的印刷布线板及模块基板等也必须使用在高频率区域内使传送损失降低的具有低介质损耗因数的材料。目前，作为印刷布线板用材料，通常使用环氧树脂。环氧树脂在高温·高湿下的尺寸稳定性、耐热性、耐化学试剂性优良，在现有的500MHz以下的频率区域内显示良好的电特性，通常作为在实用方面最能取得均衡的材料。但是，环氧树脂在超过该范围的频率区域、例如在1～5GHz这样的高频率区域内显示出电特性降低、即介质损耗因数上升的倾向。例如，作为基板使用的市售的环氧树脂的介电特性(25℃、5GHz)，由于介电常数为3.2以上，介质损耗因数为0.02以上，故特别是作为谋求低介质损耗因数的、预定在高频率区域内使用的印刷布线板用材料不优选。为了改善高频率区域中的环氧树脂的介电特性，至今为止，已提案有各种的技术(例如，参照专利文献1)。但是，这些技术中存在的问题在于作为树脂的固化物加工成薄膜形状非常困难。具体地指出有如下问题1)由于在薄膜化操作中树脂组合物凝聚，因此形成均匀的薄膜困难；2)在薄膜化操作中产生卷入的气泡，在薄膜上产生针眼状的洞穴；3)即使可以薄膜化，使生薄膜在规定的固化条件下固化时，产生伴随着树脂溶解的凝聚，也损伤薄膜的特性；4)有时使生膜从支持体的PET膜上具有适当的剥离性、相对于粘附体作为均匀的薄膜的施工困难。一般来讲，由于对薄膜化有效的化合物具有使介电特性中的介质损耗因数恶化的倾向，故期待着开发适于薄膜形状的加工、并且具有低介质损耗因数的环氧树脂组合物。而且，随着近年来电子设备的小型化，在使用的印刷布线板及模块基板等各种电路部件中还谋求进行薄型化、高密度化。通常情况下，当制造印刷布线板时，使用粘接剂使导体(例如铜箔)和绝缘基体材料(例如聚酰亚胺薄膜)胶合在一起。亦即，一般的印刷布线板由导电体层、粘接剂层及基体材料层至少三层构成。但是，由于现有的粘接剂层一般为18μm～30μm，具有与基体材料层几乎同等的厚度，故从印刷布线板的薄型化的观点考虑不充分。因此，要求通过将粘接剂层薄膜化，与不损伤物理、电特性，实现印刷布线板的薄型化的愿望相适应。另一方面，伴随电路部件的高密度化，作为基体膜及层间绝缘膜使用的树脂的放热性问题也开始逐渐突出。例如，当使用放热性不足的树脂膜时，则产生蓄热，有时会降低电子设备本身的可靠性。因此，为了提高树脂膜的放热性，添加有热传导性的无机填充物的树脂组合物已有种种报道(例如，参照专利文献2。)。但是，这种树脂组合物的问题在于，一方面，其加工性恶劣，难以使所希望的热传导性和绝缘性均衡，另一方面，难以形成薄的(例如厚度200μm以下)薄膜。专利文献1特开平8-34835号公报专利文献2特开2003-243835号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，解决上述问题，提供一种环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜，其中，所述环氧树脂组合物在高频率区域(1～5GHz)中形成具有低介质损耗因数的固化物。另外，本专利技术的目的还在于，提供一种环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜，其中，所述环氧树脂组合物通过添加无机填充物形成赋予了所希望的电、物理性质的固化物。本专利技术的目的特别在于，提供一种环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜，其中，所述环氧树脂组合物作为印刷布线板用材料，能有助于其薄型化、高密度化，其加工性优良；所述薄膜的绝缘性、粘接性优良。本专利技术者为了解决上述的课题，专心致志地反复进行了研究，结果发现，利用包含(A)成分及(B)成分的环氧树脂组合物，可以谋求高频率区域中的介质损耗因数的降低，其中，所述(A)是选自具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂及重均分子量为10,000～200,000、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂中的至少1种环氧树脂；所述(B)是用脂肪酸酯化酚性羟基的至少一部分的改性苯酚酚醛清漆树脂；而且，利用该环氧树脂组合物得到的薄膜具备优良的绝缘性、粘接性，其作为印刷布线板用材料是有用的；而且，即使根据要求使其含有赋予热传导性等特性的无机填充物，也可以形成薄型膜，直至完成了本专利技术。通常认为，本专利技术的树脂组合物中，在选自具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂及重均分子量为10,000～200,000、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂中的至少1种环氧树脂中，使以酚性羟基的至少一部分脂肪酸酯化了的改性苯酚酚醛清漆树脂作为环氧树脂的固化剂组合，由此可以在固化后的聚合物中引入来自体积大的脂肪酸的基团，使聚合物的运动性降低，进而使其介电常数及介质损耗因数降低。依据本专利技术，可以提供在高频率区域(1～5GHz)中形成具有低介电常数、低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物。本专利技术的环氧树脂组合物适用于薄膜的形成、特别是印刷布线板中使用的粘接膜的形成。需要说明的是，在现有技术中，环氧树脂类的薄膜多为使用了玻璃纤维、无纺布等的预浸料坯的形态，但本专利技术是不使用玻璃纤维等而适于薄膜化的物质。在不使用玻璃纤维等进行薄膜化时，排除对由玻璃纤维等引起的介电特性的影响，易于实现低介电常数、低介质损耗因数。另外，依据本专利技术，可以提供形成作为介电特性(25℃、5GHz)具有介电常数低于3.2、介质损耗因数低于0.02的薄膜的环氧树脂组合物。由于本专利技术的薄膜相对导电体(优选铜箔)及聚酰亚胺等绝缘基体材料具有充分的粘接性，故适合作为印刷布线板用的粘接膜。由于依据本专利技术可以形成不损伤物理、电特性的薄的膜，故可以有助于印刷布线板的薄膜化。例如，依据本专利技术，不需要任何繁杂的前处理，利用常规方法预先将本专利技术的树脂组合物涂敷在导体、优选铜箔上，使其干燥，可以制造形成有粘接膜层的带铜箔粘接膜，而且，根据需要还可以在该带铜箔粘接膜上连续地形成电路。亦即，由于可以通过连续并且一体的工序(例如卷绕(Rollto Roll)方式等)制造带铜箔粘接膜，故可以谋求制造工序的缩短化及低成本化。同时，在这种连续并且一体的工序中，由于铜箔的处理也容易，故可以使用比现有技术通用的厚度18μm的铜箔更薄的铜箔(例如2～12μm)，可以有助于印刷布线板的进一步薄型化。而且，本专利技术的树脂组合物适宜利用无机填充物来赋予所希望的性质。例如，在本专利技术的树脂组合物中，通过添加热传导性物质或不需要的辐射吸收性物质作为无机填充物，由该树脂组合物得到的薄膜形成赋予了该无机填充物的性质的热传导性或不需要的辐射吸收性的物质。另外，在本专利技术的树脂组合物中，通过添加陶瓷介电体物质作为无机填充物，可以使由具有低介电常数、低介质损耗因数的该树脂组合物得到的薄膜的介电特性、特别是介电常数根据要求变化为高介电常数。而且，本专利技术的树脂组合物具有优良的加工性，适于形成现有的含无机填充物的树脂组合物难以形成的200μm以下的薄型膜。因此，使用该树脂组合物得到的电绝缘性薄膜可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，包含：（Ａ）选自具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂，以及重均分子量为１０，０００～２００，０００、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂中的１种以上的环氧树脂；以及（Ｂ）用脂肪酸对酚性羟基的至少一 部分进行酯化了的改性苯酚酚醛清漆树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田俊昭，藤野拓，寺木慎，吉田真树，铃木宪一，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]