环氧树脂组合物制造技术

技术编号:3724765 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种在高频率区域内形成具有低介电常数、低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。一种环氧树脂组合物,其包含:(A)选自由具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂、及重均分子量为10,000~200,000、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂构成的族中的1种以上的环氧树脂,以及(B)用脂肪酸酯化了酚性羟基的至少一部分的改性苯酚酚醛清漆树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在高频率区域内形成具有低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。另外,本专利技术还涉及一种通过添加无机填充物形成赋予所希望的电、物理性质的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。
技术介绍
在近年来的高度信息化社会中,正如以手机为代表的一样,面向信息的高速、大容量传送的高频率化在稳步发展。为了与其相适应,在信息终端设备等电子设备中使用的印刷布线板及模块基板等也必须使用在高频率区域内使传送损失降低的具有低介质损耗因数的材料。目前,作为印刷布线板用材料,通常使用环氧树脂。环氧树脂在高温·高湿下的尺寸稳定性、耐热性、耐化学试剂性优良,在现有的500MHz以下的频率区域内显示良好的电特性,通常作为在实用方面最能取得均衡的材料。但是,环氧树脂在超过该范围的频率区域、例如在1~5GHz这样的高频率区域内显示出电特性降低、即介质损耗因数上升的倾向。例如,作为基板使用的市售的环氧树脂的介电特性(25℃、5GHz),由于介电常数为3.2以上,介质损耗因数为0.02以上,故特别是作为谋求低介质损耗因数的、预定在高频率区域内使用的印刷布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物,包含:(A)选自具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂,以及重均分子量为10,000~200,000、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂中的1种以上的环氧树脂;以及(B)用脂肪酸对酚性羟基的至少一 部分进行酯化了的改性苯酚酚醛清漆树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:山田俊昭藤野拓寺木慎吉田真树铃木宪一
申请(专利权)人:纳美仕有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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