一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘技术

本发明专利技术公开一种线路板基体上焊盘的制造方法，包括如下步骤：Ａ．在线路板基体上根据确定所需贴合的元器件的中心位置点确定相应焊接位置的中心点；Ｂ．在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。还公开一种线路板基体上的焊盘。当元器件置于设定位置时，所有焊脚所受到的表面张力合力、合力矩为零；如果元器件离开设定的位置，各焊脚所受到的表面张力合力、合力矩能使焊脚漂移并回归到设定的位置，从而有效消除元器件贴合过程中的偏差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘。
技术介绍
众所周知，在线路板基体上贴合电子元器件有很多方法。一种方法是表面贴片元器件的焊脚部上涂有一层薄的焊锡膏涂层，在组装的过程中贴合到线路板中蚀刻形成的矩形焊盘上。该过程包括焊锡膏的印刷、准确地将表面贴合元器件的焊脚部置于涂有焊锡膏的焊盘上即贴合的过程，通过回流焊焊锡膏经由液态转变为固态焊锡的过程实现元器件与焊盘可靠的接合。另一种方法是固态焊锡沉积(Solid Solder Deposition，SSD)，元器件贴合之前，先将特定量的固态焊锡沉积在焊盘的表面，在元器件贴合的过程中，一定量的助焊剂沉积在焊盘的表面之后元器件进行贴合，回流焊后实现元器件与焊盘可靠的联接。上述方法在进行元器件贴合和回流焊的过程中由于各种原因将导致元器件的偏移，导致贴片等缺陷。传统的矩形焊盘只能部分的消除的纠正元器件的偏移。因此也提出使用诸如圆环状、椭圆状的其他形状的焊盘设计来纠正元器件的贴偏现象。在专利号为US5,311,405，为“Method and apparatus for aligning and attaching a surface本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板基体上焊盘的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：Ａ、在线路板基体上根据所需贴合的元器件的中心点确定相应焊接位置的中心点；Ｂ、在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该 焊接位置中心点的相应直线对称。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]