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本发明公开一种线路板基体上焊盘的制造方法，包括如下步骤：Ａ．在线路板基体上根据确定所需贴合的元器件的中心位置点确定相应焊接位置的中心点；Ｂ．在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中...
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