一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有（Ａ）下述通式（１）所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、（Ｂ）下述通式（２）所示的双马来酰亚胺化合物、以及（Ｃ）稀释剂，该组合物在２５℃下粘度为１５０ｍＰａ·ｓ以下。 ［化１］ ＊＊＊ ………（１） （式中，Ｒ↑［１］表示碳原子数为２～１８的烷基、芳基或芳烷基。） ［化２］ ＊＊＊ ………（２） （式中，Ｒ↑［２］表示碳原子数为２～３２的烷基、芳基或芳烷基。）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对制造印刷线路板有用的耐热性优异的喷 墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。 更详细地说，涉及在用于制造印刷线路板的阻焊膜、记号油墨(marking ink)中所使用的低粘度且操作性、保存稳定性优异、 并且耐热性、耐化学药品性、耐无电解镀金性优异的喷墨用固 化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。
技术介绍
现在，用于部分民用印刷线路板以及大部分工业用印刷线 路板的抗蚀油墨组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用 液态显影型阻焊膜，该阻焊膜通过紫外线照射后显影而形成图 像，以热和光照射进行最终固化(正式固化)。另外从照顾环境 问题的角度出发，使用稀碱性水溶液作为显影液的碱显影型的 液态阻焊膜成为主流。作为这样的使用稀碱性水溶液的碱显影 型的抗蚀油墨组合物，例如，公开了 一种抗蚀油墨组合物，其 包括含羧基感光性树脂，其通过对盼醛清漆型环氧树脂与含 不饱和基团单羧酸的反应产物加成酸酐而得到；光聚合引发剂； 稀释剂；以及环氧树脂(参照专利文献l )。然而，这些阻焊膜组合物由于含羧基感光性树脂与环氧树 脂的反应性高，因此是二液型，所以存在使用前混合并且必须 在数日内使用的缺点。另外，存在以下缺点这些阻焊膜组合物需要经过涂布、 干燥、曝光、显影、热固化等多个工序，另外，这些工序中，需要有涂布机、干燥机、曝光机、显影机、热固化炉等设备， 耗费制造成本。因此，提出了通过以喷墨打印机描绘、干燥而制成阻焊图案的方案(参照专利文献2)。然而，相比于丝网印刷法的油墨 粘度为2000~ 15000mPa.s ( 25°C ),喷墨的油墨粘度低，为10~ 150mPa.s ( 25°C ),因此，在这样的方法中，由于干燥中的热， 油墨的粘度进一步降低，产生渗墨，因此不能得到充分的精度， 不能达到实际应用。另外，为了低粘度化而使用低分子量的化合物、例如三羟 曱基丙烷三缩水甘油醚这样的环氧树脂、三烯丙基异氰脲酸酯 (TAIC)等作为稀释剂的组合物，存在缺乏耐热性、固化性的 问题。另一方面，使用较低分子量且具有耐热性的双烯丙基纳 迪克酰亚胺化合物的组合物通常需要在250。C左右的高温下固 化，由于这样的问题，因此提出了使用过氧化物固化的方法(参 照专利文献3)。但是，将使用了过氧化物的组合物用于印刷线 路板时，产生如下问题铜箔等的金属表面的氧化变激烈，物 性降低。专利文献l:日本特开昭61-243869号公报(权利要求书) 专利文献2:日本特开平7-263845号公报(权利要求书) 专利文献3:日本特开平7-18031号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于前述的问题而进行的，其主要目的在于提供 一种对制造印刷线路板有用的低粘度且操作性、保存稳定性优 异、并且耐热性、耐化学药品性、耐无电解镀金性优异的喷墨 用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。用于解决问题的方法为了实现前述目的，本专利技术的基本形态是提供一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1 ) 所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所 示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在25。C 下粘度为150mPa.s以下。 <formula>formula see original document page 6</formula>(式中 R1表示碳原子数为2 18的烷基、芳基或芳烷基。)<formula>formula see original document page 6</formula>(式中，112表示碳原子数为2~ 32的烷基、芳基或芳烷基。) 另外，作为适宜的形态，提供一种喷墨用固化性树脂组合 物，其中，所述稀释剂(C)为有机溶剂(C- 1)和/或聚合性 单体(C-2)。在此，更优选聚合性单体(C-2)具有丙烯酰 基和/或甲基丙烯酰基。另外，根据本专利技术的其它侧面，所述双烯丙基纳迪克酰亚 胺化合物(A)的配合量为除去有机溶剂的组合物中的30~96 质量％。另外，所述双马来酰亚胺化合物(B)的配合量相对于 100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为4 45质量份。另外，所述稀释剂(C)的配合量相对于100质量份所述 双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为25 ~ 1900质量份(其中， 稀释剂(C)仅为聚合性单体(C-2)时，为25 200质量份)。进一步，根据本专利技术的其它侧面，提供一种通过以喷墨打 印机将上述喷墨用固化性树脂组合物描绘成所期望的图案并热 固化而得到的固化物、以及具有由该固化物形成的阻焊膜的印 刷线路板。专利技术效果本专利技术的喷墨用固化性树脂组合物为低粘度，从而可以用 喷墨打印机涂布，进一步，将本专利技术的喷墨用固化性树脂组合 物热固化而得到的固化物的耐热性优异，因此可用作印刷线路 板用的阻焊膜、记号油墨。像这样，通过用喷墨打印机形成阻 焊膜，提高生产率、并可对降低印刷线路板的成本有贡献。进一步，通过使用本专利技术的喷墨用固化性树脂组合物，用 喷墨打印机形成阻焊膜，可简化工序、提高生产率、另外还可 降低设备的维护费等，并降低成本。具体实施例方式本专利技术人为了解决前述课题反复进行深入研究，结果发现 一种组合物，其含有(A)下述通式(1 )所示的双烯丙基纳迪 克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化 合物、以及(C)稀释剂，该组合物在维持用于印刷线路板的 阻焊膜、记号油墨所需要的特性的状态下，可制成可喷墨涂布 的25。C下150mPa.s以下的粘度，从而完成了本专利技术。n—r1—n(1)式中，W表示碳原子数为2 18的烷基、芳基或芳烷基 :n—r2—n:(2〉式中，112表示碳原子数为2~ 32的烷基、芳基或芳烷基。 即，本专利技术的通式(1 )所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合 物(A)单独的话，若不加热到250。C左右则不发生热固化，但 通过与作为本专利技术的特征的通式(2 )所示的双马来酰亚胺化合 物(B)组合使用，可以将固化温度控制在制造印刷线路板通 常所使用的100~ 200°C、优选为140~ 180°C。另夕卜，通过将前 述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)与前述双马来酰亚胺化 合物(B )组合使用，双马来酰亚胺化合物(B )的结晶性降低， 进而，通过加入稀释剂(C),可提供低粘度且保存稳定性优异 的液态组合物。下面，对本专利技术的喷墨用固化性树脂组合物的各组成成分 进4亍详细il明。首先，本专利技术所使用的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A) 为下述通式(1 )所示的化合物，特别优选的是Ri以下式(3 )、 (4)以及(5)表示的化合物，具体而言，可列举出丸善石油 化学公司生产的BANI - M、 BANI-H、 BANI-X(均为产品等级名)等。式中，1^表示碳原子数为2~ 18的烷基、芳基或芳烷基。 这些双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)可以单独使用或 将2种以上混合使用，其配合量优选为除去后述稀释剂(C)所 使用的有机溶剂后的组合物中的30~ 96质量％的范围。另外，根据需要，可以配合具有稀释效果的单烯丙基纳迪 克酰亚胺、例如丸善石油化学公司生产的ANI-HP (产品等级 名)等本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：宇敷滋，日马征智，槙田昇平，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：
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