一种回流炉，在构成环境气体回收箱（１８）的底面的第二水平板（１８ａ）上，在相邻的输出管（２０、２０）之间等间隔地形成有圆形孔（２１）。位于该输送机（５）上方的分隔壁（２）的上部的部位由包括具有厚度Ｔ的隔热材料在内的隔热壁（２ａ）构成，下部由从隔热壁（２ａ）起向输送机（５）朝下方延伸的金属板壁（２ｂ）构成。隔着金属板壁（２ｂ）配置在其两侧的输出管（２０）的间距Ｐ↓［２］与配设在各分隔室（Ｒ１～Ｒ５）内部的相邻的输出管（２０、２０）的间距Ｐ↓［１］实质上相同，为１２ｍｍ。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加 热来进行钎焊的回流炉。
技术介绍
回流炉通过一边用输送机输送装设有电子器件的印刷电路板一边对其加 热而使乳酪焊剂熔化，从而将电子器件钎焊到电路板上。回流炉大体可区分为 作为炉内气体使用空气的空气回流炉和供给作为惰性气体的氮气来增加炉内 气体的氮气含量的氮回流炉，但回流炉的结构基本上是相同的。回流炉一般利用在电路板的输送方向上分离设置的多个分隔壁使炉内空 间隔幵，这些多个分隔室可单独地调整内部气体的温度和风量，典型的是作为 预加热印刷电路板的预加热室使用，并作为使乳酪焊剂熔化的主加热室使用。日本专利公开2002-134905号公报公开了如下的回流炉按各分隔室独立 地使内部气体循环，并将环境气体沿垂直方向喷到印刷电路板上。例如，只要 是在预加热室和主加热室内将热风喷到印刷电路板上、且在主加热室后设置有 冷却室的回流炉，就可在冷却室内将未加热的环境气体喷到印刷电路板上来进 行该印刷电路板的冷却。作为现有的问题，包括若加大在各分隔室内对印刷电路板沿垂直方向喷 射的环境气体的风量，则电路板上的电子器件产生位置偏差的可能性变大的问 题。图20是实测了目前可获得的回流炉内部的风速而得到的曲线图，A线表 示的是沿垂直方向喷到印刷电路板上的风(竖风)的风速，B线表示的是从侧 方碰到电路板的电子器件上的水平方向的风(横风)的风速。另外，在图20 中，符号标记IOO表示的是具有回流炉的入口的入口壁，101表示的是相邻的分隔室之间的分隔壁，102表示的是具有回流炉的出口的出口壁。为了获得图20的数据，如图21 (a)所示，用竖壁105覆盖电路板4a的 输送方向上的前后，并在其中的电路板4a上配置风速计S，用风速计S来测量 竖风的风量。另外，如图21 (b)所示，在横风的测量中，用盖体106覆盖电 路板4a的输送方向上的前后及上部，并将盖体106配置在距离电路板4a有3mm 的上方。在此，所使用的风速计S使用了下面的产品。另外，回流炉在60Hz 下运转。(1) 风速计S的生产商日本力乂7、乂夕7株式会社力'7(2) 风速计S的型式线性输出型「7氺乇77夕一風速計M0EDL6 141」(3) 探测器敏感元件白金绕线阻抗元件(4) 响应性能慢参照图20的实测数据可知，横风在回流炉的入口壁IOO、分隔壁IOI、出 口壁102的附近变动较大，横风风速的变动幅度大致为2. 0米/秒左右。专利技术的公开本申请的专利技术人以电路板上的电子器件的位置偏差的主要原因在于横 风进行了深入研究，并得出了如下结果只要横风的风速变动在1.5米/秒 以内，那么发生风速差所引起的零件位置偏差的可能性低，从而提出了本 专利技术。本专利技术的目的在于提供一种通过抑制横风的影响来防止电路板上的电 子器件位置偏差的回流炉。本专利技术的另一目的在于提供一种以使用氮气环境的氮回流炉为前提的 可减少氮气使用量的回流炉。上述技术课题可通过提供本专利技术第一观点的回流炉来实现， 一种回流 炉，对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加热来进行钎焊，其特征在于，包括多个分隔室，由在所述印刷电路板的输送方向上分离设置的分隔壁分隔；以及环境气体循环机构，沿垂直方向朝着穿过该分隔室的所述印刷电路板喷射环境气体并使该分隔室的环境气体循环，在各分隔室的所述分隔 壁附近的区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在该分 隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂 直方向的风的风力。上述技术课题可通过提供本专利技术第二观点的回流炉来实现， 一种回流 炉，对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加热来进行钎焊，其特 征在于，包括多个分隔室，由在所述印刷电路板的输送方向上分离设置的分 隔壁分隔；以及环境气体循环机构，具有沿垂直方向朝着穿过该分隔室的所述 印刷电路板喷射气体的多个环境气体输出用开口、并使该分隔室的气体循环， 隔着所述分隔壁相邻的所述环境气体输出用开口间的间距与在各分隔室内部 的所述环境气体输出用开口间的间距实质上相等。本专利技术的上述目的、效果以及其它目的可从参照附图的本专利技术的最佳实施 例的详细说明中得以明确。附图说明图1是第1实施例的回流炉的概略结构图。图2是用于对第1实施例的回流炉的各分隔室的上部结构进行说明的图， 是沿电路板输送方向截断的剖视图。图3是用于对第1实施例的回流炉的各分隔室的上部结构进行说明的图， 是沿与电路板输送方向正交的方向截断的剖视图。图4是用于对配置在第1实施例的回流炉的上部的环境气体循环机构的环境气体喷出孔及回收孔进行说明的图。图5是为了说明第1实施例的作用效果而用于对碰到印刷电路板的电子器 件上的横风进行说明的图，图5(a)是各分隔室的中央区域内的横风的说明图， 图5 (b)是分隔壁附近区域内的横风的说明图。图6是绘制了第1实施例的竖风及横风的实测值的曲线，图6 (A)表示 的是竖风，图6 (B)表示的是横风。图7是用于对第2实施例的回流炉的各分隔室的上部结构进行说明的图，是沿电路板输送方向截断的剖视图。图8是用于对构成第2实施例的回流炉的冷却区的第五分隔室和构成其上游的主加热区的第四分隔室的上部结构进行说明的图，是沿电路板输送方向截 断的剖视图。图9是用于对第3实施例的回流炉的上部结构进行说明的图，是表示环境 气体输出孔及回收孔的图。图10是用于对构成第3实施例的回流炉的冷却区的第五分隔室和构成其上游的主加热区的第四分隔室的上部结构进行说明的图，是表示环境气体输出 孔及回收孔的图。图11是第4实施例的回流炉的概略结构图。图12是用于对第4实施例的回流炉所包含的入口侧缓冲室进行说明的图。 图13是第5实施例的回流炉的整体结构图。图14是用于对第5实施例的回流炉所包含的入口侧缓冲室及与其相邻的 第一分隔室进行说明的图。图15是第6实施例的回流炉的整体结构图。图16是表示第6实施例的回流炉的上部结构、沿与电路板输送方向正交 的方向截断的剖视图。图17是对应图16用于对第6实施例的回流炉的上部结构进行说明的图， 是表示环境气体输出孔及回收孔的图。图18是对应图16用于对第6实施例的回流炉的上部结构进行说明的图， 是表示构成冷却区的第五分隔室和构成主加热区的第四分隔室的环境气体输 出孔及回收孔的图。图19是用于对图17、图18所示的环境气体输出孔及回收孔的具体结构 进行说明的图。图20是绘制了现有回流炉中的竖风及横风的风速的实测值的曲线，图20 (A)表示的是竖风，图20 (B)表示的是横风。图21是用于对实测图20的竖风及横风时使用的方法进行说明的图，图 21 (a)表示的是测量竖风所使用的方法，图21 (b)表示的是测量横风所使用的方法。具体实施例方式第1实施例(图1 图5)如图1所示，回流焊装置具有细长的回流炉1。它是一种为了防止电 子器件及焊锡的氧化而在炉1内供给作为惰性气体的氮气、从而使内部气 体的氮浓度维持在一定范围内的氮气回流炉，但也可以是向炉内供给空气 来代替氮气的空气回流炉。炉1包括由图1中箭头所示的输送方向上隔开间隔配置的多个分隔壁2所隔开的第一到第五的五个分隔室R1 R5，并设 计成第一到第四分隔室R1 R4构成加热区，第五分隔室R5构成冷却区。 回流本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种回流炉，对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加热来进行钎焊，其特征在于，包括：多个分隔室，由在所述印刷电路板的输送方向上分离设置的分隔壁分隔；以及环境气体循环机构，沿垂直方向朝着穿过所述分隔室的所述印刷电路板喷射环 境气体，并使所述分隔室的环境气体循环，在各分隔室的所述分隔壁附近的区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在所述分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂直方向的风的风力。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田修，
申请(专利权)人：有限会社横田技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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