回流炉制造技术

本发明专利技术提供一种回流炉，其使气氛气体中的助焊剂成分有效地燃烧，无需使用特别的冷却装置就能够控制加热室温度，降低加热室的加热量。该回流炉具有：传送装置，其传送搭载有电子部件的电路板；加热室，传送在其内部进行，经气氛气体加热所述电路板而进行钎焊；气氛净化装置，其包括取出包括在所述钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体的一部分的取出装置、将取出的气氛气体加热到希望温度的加热装置、使含于加热后的气氛气体中的助焊剂成分燃烧的氧化催化剂、使燃烧处理后的高温气体返回所述加热室的返回装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对搭载有电子部件的电路板进行钎焊的回流炉。尤其涉及具有对钎焊中气化并混在气氛气体中的助焊剂成分进行有效燃烧处理的气氛净化装置的回流炉。
技术介绍
各种各样的电子部件被称作SMD(Surface Mounted Device)，将其直接搭载在电路板上而进行钎焊。该钎焊使用钎焊膏进行。钎焊膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷或者分配器(dispenser)涂敷在电路板的钎焊部，在其上搭载电子部件，利用回流炉加热溶化，由此，对电路板与电子部件进行钎焊。钎焊膏的助焊剂作为涂敷剂发挥作用，其去除钎焊金属表面的氧化膜，防止钎焊中由加热再次氧化，减小焊料的表面张力，提高湿润性，因为由溶剂使松香、触变剂、和活性剂等的固体成分溶解，所以在回流炉中加热溶化钎焊膏时，这些物质气化变成蒸汽。该气化的助焊剂成分接触回流炉的低温(约110℃以下)时发生液化，附着在电路板上引起钎焊不良，或附着在回流炉的可动部分妨碍运动。为不使电路板上附着的助焊剂成分引起钎焊不良，提出了一种回收装置，其在使用惰性气体的气氛中进行加热，并且冷却混在该气氛中的助焊剂成分使其液化而回收。上述现有的回收装置如图4所示。电路板107由传送装置105(沿与图面垂直的方向)在回流炉101的加热室103中传送，电路板107上搭载有电子部件。通过由设于传送装置105上方的风扇电动机109转动的风扇111，气氛气体113通过加热器115之间，喷到传送的电路板107上，被加热，进行循环。使该气氛气体113的循环通路成为旁路而设有旁路117，在旁路117的内部设有作为外部热交换器的散热器119。由旁路引导的气氛气体113与外部进行热交换被冷却后，气氛气体113中的助焊剂成分液化。在散热器119的表面液化的助焊剂，由重力而向配置于散热器119的下方的箱121中滴下并存储。去除掉液化的助焊剂后的气氛气体123返回到加热室103中。还有，气氛气体由另外设置的风扇吸引而导入旁路117中。此外，还提出了一种钎焊气氛净化装置，其通过氧化催化剂对钎焊装置主体内的钎焊气氛中的助焊剂气体进行氧化处理。特开昭62-231203号公报特许第3511396号公报在上述将助焊剂液化除去的现有技术中，返回到加热室的气氛气体123已经被散热器119冷却，因此，未被除去残留在气氛气体中的助焊剂成分容易在回流炉101温度低的壁面上液化并附着。此外，循环的气氛气体113被散热器119冷却，因此需要再加热到所需的温度。由此，增大了加热器115的电力消耗，与节能相违背。在对助焊剂气体进行氧化处理的现有技术中，使用可燃材料对气氛气体进行加热，有效地氧化分解助焊剂，因此，处理后的气体温度变得更高，需要冷却高温气体等其他的附加处理，存在能损大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述现有技术问题，提供一种回流炉，能够使气氛气体中的助焊剂成分有效地燃烧，无需使用特别的冷却装置就可进行加热室的温度控制，能够降低加热室的加热量。专利技术者为解决上述问题而进行了锐意研究。其结果发现在回流炉外设气氛净化装置，在气氛净化装置中，控制流量而部分取出含有在钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体，将取出的气氛气体加热到希望的温度，利用氧化催化剂使加热后的气氛气体中所含的助焊剂成分燃烧，燃烧处理后的高温气体返回到加热室，如此，能够在催化剂高效燃烧的温度下，高效地对助焊剂进行燃烧处理，因为由燃烧成为高温的、流量被控制的气体返回到加热室，所以能够在不需要高温冷却装置的条件下，有效地对加热室的温度进行控制。本专利技术基于上述的研究成果。本专利技术的第一方式是一种回流炉，其具有传送装置，其传送搭载有电子部件的电路板；加热室，传送在其内部进行，经气氛气体加热所述电路板而进行钎焊；气氛净化装置，其包括取出包括在所述钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体的一部分的取出装置、将取出的气氛气体加热到希望温度的加热装置、使含于加热后的气氛气体中的助焊剂成分燃烧的氧化催化剂、使燃烧处理后的高温气体返回所述加热室的返回装置。本专利技术第二方式的回流炉中，所述气氛气体净化装置外置在由内部具有所述传送装置的加热室构成的回流炉主体上。本专利技术第三方式的回流炉中，取出所述气氛气体的一部分的装置具有取出所述气氛气体的流量控制装置。本专利技术第四方式的回流炉中，所述气氛气体净化装置具有取出所述气氛气体的一部分的取气口、返回所述高温气体的回气口，还具备从所述取气口向所述回气口循环的循环路径的回流炉。本专利技术第五方式的回流炉中，在所述循环路径的中途设有催化剂温度调整用的加热器、所述氧化催化剂、及用于控制气氛气体温度的热电偶。本专利技术第六方式的回流炉中，在所述气氛气体的所述取气口附近具有用于调整所述气氛气体温度的加热器。本专利技术第七方式的回流炉中，所述催化剂温度在300℃到400℃范围内。在气氛净化装置中，控制流量而部分取出含有在钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体，将取出的气氛气体加热到希望的温度，利用氧化催化剂使加热后的气氛气体中所含的助焊剂成分燃烧，燃烧处理后的高温气体返回到加热室，如此，能够在催化剂高效燃烧的温度下，高效地对助焊剂进行燃烧处理，因为由燃烧成为高温的、流量被控制的气体返回到加热室，所以能够在不需要高温冷却装置的条件下，有效地对加热室的温度进行控制。因此，能够提供一种回流炉，其能使气氛气体中的助焊剂成分充分燃烧，无需使用特别的冷却装置就可控制加热室的温度，并降低加热室的加热量。附图说明图1是在本专利技术的加热室的上部具有气氛净化装置的回流炉的剖面图。图2是回流炉整体的侧视图。图3(A)是图2的横剖面图，图3(B)是(A)的局部放大图。图4是表示流量装置的具体例子的图。图5是在现有例的加热室上部设置了助焊剂回收装置的回流炉的概要横剖面图。符号说明1-回流炉；3-电路板；5-入口传送部；7-出口传送部；9-加热室；11-冷却室；13-传送带；15-加热室；17-上部构造体；19-下部构造体；21-脚部；23-车轮；25-形成加热室的凹部；27-汽缸；29-转动轴；31-导轨；33-驱动链轮机构；35-支承突起；37-热风扇电动机；39-风扇；40-加热器；41-气氛气体；43-外装板；45-隔板；47-进气窗；49-外侧的外周；51-网格体；53-助焊剂回收装置；55-去路；57-回路；59-隔壁；60-气氛净化装置；61-取气口；62-回气口；63-加热装置；64-氧化催化剂；65-催化剂温度调整用加热器；66-热电偶；67-隔壁；68-节流孔；69-阀。具体实施例方式参照附图对本专利技术的回流炉进行说明。本专利技术的回流炉的一种方式具有传送装置，其用于传送搭载有电子部件的电路板；加热室，传送在其内部进行，经气氛气体加热所述电路板而进行钎焊；气氛净化装置，其包括取出包括在所述钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体的一部分的取出装置、将取出的气氛气体加热到希望温度的加热装置、使含于加热后的气氛气体中的助焊剂成分燃烧的氧化催化剂、使燃烧处理后的高温气体返回所述加热室的返回装置。上述的气氛净化装置外置安装在由内部具有所述传送装置的加热室构成的回流炉主体上。此外，取出所述气氛气体的一部分的装置具有取出所述气氛气体的流量控制装置。首先，对本专利技术的回流炉的主体进行说明。回流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流炉，其具有：传送装置，其传送搭载有电子部件的电路板；加热室，传送在其内部进行，经气氛气体加热所述电路板而进行钎焊；气氛净化装置，其包括：取出包含在所述钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体的一部分的取出装置、将取出的气氛气体加热到希望温度的加热装置、使含于加热后的气氛气体中的助焊剂成分燃烧的氧化催化剂、使燃烧处理后的高温气体返回所述加热室的返回装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浅井稔之，山根基宏，松冈孝幸，田中厚，
申请(专利权)人：田村古河机械株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]