冷却电子设备系统和冷却电子设备框架的方法技术方案

通过使用冷却液体来冷却进入电子设备系统的空气并移除由电子设备散发的热量来加强对所述系统的空气冷却。冷却电子设备系统包括具有抽屉的框架，所述抽屉包含要冷却的电子设备组件。所述框架包括带有进气口的正面以及带有出气口的背面。机柜容纳所述框架，并包括位于所述进气口上方的前盖、位于所述出气口上方的后盖，以及在所述框架的相对侧处的第一和第二侧面空气回路。至少一个空气移动设备形成穿过所述电子设备抽屉的气流。所述气流在所述后盖处分流并经由所述第一和第二侧面空气回路以及所述前盖返回所述进气口。气－液热交换器冷却流过所述电子设备抽屉的空气。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及冷却电子设备系统。具体地说，本专利技术涉及使用冷 却液体冷却流过电子设备系统的空气并移除电子设备系统所产生的热量来 促进电子设备系统的空气冷却.
技术介绍
集成电路芯片，以及包含芯片的模块的功耗不断增加以实现处理器性 能的提高。这一趋势在模块和系统级别都带来了冷却难题。需要增加空气 流速以有效冷却高功率的模块并限制排入计算机中心的空气的温度。在许多大型服务器应用中，处理器及其关联的电子设备(例如，存储 器、盘驱动器、电源等)包装在在机架或框架中堆叠或对齐的可移动抽屉 配置中。在其他情况下，电子设备可以处于机架或框架中的固定位置。通 常，各组件被由一个或多个空气移动设备(例如，风扇或鼓风机)推动的 在平行气流路径中移动(通常由前到后)的空气来冷却。在某些情况下，通过提供更大的气流，例如，通过使用功率更大的空气移动i殳备或通过增 加现有空气移动设备的旋转速度(即，RPM)，可以处理单个抽屉中增加的 功耗。但是，这种方法在计算站(例如，数据中心)上下文中的框架级别 处变得不可管理。由离开框架的空气所携带的相当大的热负荷将最终超出房间空调有效 处理该负荷的能力。对于大型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却电子设备系统，所述系统包括：框架，其包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，所述框架具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出；容纳所述框架 的机柜，所述机柜包括位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的前盖、位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的后盖、在所述框架的第一侧面处的第一侧面空气回路，以及在所述框架的第二侧面处的第二侧面空气回路；空气移动设备，用 于在容纳所述框架的所述机柜中移动空气，所述空气移动设备形成穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流，其...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MJ小埃尔斯沃思，LA坎贝尔，朱兆凡，RE西蒙斯，MK延格尔，RR施密特，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]