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通风管的散热结构制造技术

技术编号:3721969 阅读:205 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
通风管的散热结构,为解决气体散热效果欠佳的问题而设计。本案采用了1个风机服务整个电脑、整个机柜、整个电脑中心的吹风散热结构,成本极低、耗能极少、性能极高。可以减少散热孔,有利于电脑的屏蔽。本案,由外壳内部的内风管及其导热体和外壳外部的外风管及其风机组成,其特征是,内风管插在大负载贴紧的导热体内部的盲孔导气孔或通孔导气孔内部,并且,外风管与风机的出风口对接,外风管的长度是1~9M,数值较大单个风机散热作用的距离更远。通风管配合冷却构件,更好的解决了高端电脑,尤其是高密度电脑应用的散热难题。

【技术实现步骤摘要】
通风管的散热结构
本案涉及电脑的气管散热结构。技术背景对子高端电脑机房,普遍采用大容量的空调,极大的降低室内环境的温度,成本高,耗电多。部分高档电脑 采用了液体散热,可是,无论是油脂或水,液体的泄漏对电脑的维护甚至安全都有极大的威胁。
技术实现思路
本案所要解决的技术问题是,提供一种高端电脑的风管散热结构。为了解决所述技术问题,本案的技术方案是,通风管的散热结构,由机箱内部的内风管及其导热体和机箱 外部的外风管组成,贴紧热源的所述导热体3内部,设置有导入所述内风管2气流散热的散热孔31,内风管2 连接在散热孔31,内风管2另个部位的端部连接在导入所述外风管1气流的风管接头14。此时,外风管的进气 端连接风压机的出气端,就可以将机箱外部较冷的气体导入散热孔。所述机箱是指电脑的整机、主机的外壳。所述导热体,通常是用弹片与热源贴紧固定的,也可选择用固定胶与热源贴紧固定,其散热孔,包含孔壁 闭合的'O字环形孔、孔壁开槽的'C'字形沟槽。所述热源,包含单芯片、或,集成芯片、或,CPU、或,GPU,或,北桥、或,硬盘、或,光盘驱动器、或,大 功率管,及其热源的组件。所述光盘驱动器,最少包含或组本文档来自技高网...

【技术保护点】
通风管的散热结构,由内风管和外风管组成,其特征是,内风管插在导热体内部的,盲孔导气孔内部或通孔导气孔内部,外风管与风机的出风口对接,并且,外风管的长度是1~2M、2~4M、4~6M、6~9M、>9M。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王松
申请(专利权)人:王松
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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