【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一个实施例涉及装备有冷却装置的电子装置。
技术介绍
举例来说,第2000-214958号日本专利申请KOKAI公报披露了一种装备有冷却装置 的电子装置。该电子装置包括机壳,安装在机壳内的散热器,该散热器包括热连接到发 热元件的受热单元和形成在受热单元上的热交换单元,设置在散热器上的风扇单元,将热 交换单元的热量传输到风扇单元附近的第一导热管,以及热连接到散热器的第二导热管和 连接到第二导热管顶端的热辐射片。第一导热管和第二导热管各自包含圆柱形导热管主体 和密封在导热管主体内的液态工作液。在该电子装置中,从发热元件产生的热量通过受热单元,传输到散热器。传输到散热 器的热量由风扇单元发出的气体排放到机壳外。与此同时,在该电子装置中,第二导热管 连接到散热器,因此散热器的热量通过第二导热管传输到热辐射片。因此,该传统电子装 置使用两个导热管,从而提高发热元件的冷却效率。己知此种如上所述由内部密封的工作液传输热量的导热管存在角度依赖。具体说来, 当导热管安装为竖直方向时,会影响工作液的循环,因此发生所谓"顶部高温"(topheat) 现象,无法展现热传导。为 ...
【技术保护点】
电子装置,包含: 机壳(16); 被容纳在所述机壳(16)内的第一发热元件(32A)和第二发热元件(32B); 冷却所述第一发热元件(32A)和第二发热元件(32B)的风扇单元(35); 第一导热管(38),包括被热连接到所述发热元件(32A)的第一端部(38B),和被设置在所述风扇单元(35)附近的第二端部; 第二导热管(39),包括被热连接到所述第二发热元件(32B)的一个端部(39B),和被设置在所述风扇单元(35)附近的另一端部(39C), 其特征在于: 所述第一热导管(38)包括管状第一主体(38A),和包含在所述第一主体 ...
【技术特征摘要】
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