【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于计算系统环境的电子封装器件的冷却，更具体地 说，涉及用于中等和高端高容量服务器的电子元件的冷却。
技术介绍
工业趋势已经是不断地增加计算系统环境内的电子元件数量。计 算系统环境可以简单地包括单台个人计算机或相互之间处理连通的大 型计算机的复杂网络。增加简单计算系统环境内元件确实形成某些挑 战。这种增加在包括大型计算装置的复杂网络的计算系统环境中产生 许多问题。在这种情况下，许多看上去孤立的问题相互影响，必须相 互考虑来解决。特别是，对将网络计算机封装在单个组件内或紧密靠 近地安置和存储这样的环境是个挑战。在设计任何计算系统环境时的一个具体挑战是散热问题。散热问 题如果不解决会导致影响整个系统性能的电子和机械故障，无论环境 的大小怎样。容易理解的是，散热随着封装密度的增加而增加。然而， 在较大的计算系统环境中，不仅发热的电子元件的数量远远大于较小 环境中数量，而且考虑到系统环境的其它需要必须提供热量管理方案。 不正确的散热会产生各种其它似乎不相关的问题。例如，包括太重的 风扇、吹风机和其它这种部件的办法可能导致重量问题，其可以影响 计算系统环境...
【技术保护点】
一种用于冷却电子元件的混合空气和液体冷却模块，包括：与空气冷却组件热连通和流体连通的闭环液体冷却组件；其中所述空气冷却组件至少部分包含在所述液体冷却组件中，所述空气冷却组件和所述液体冷却组件至少部分地设置在辅助抽屉上，而所述辅助抽屉设置在电子冷却元件的侧面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：L坎贝尔，R朱，小M埃尔斯沃斯，M伊延加，R施密特，R西蒙斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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