【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种散热模块与电子装置，且特别是有关于一种具有散热筒 的散热模块与具有此散热模块的电子装置。
技术介绍
近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运行速度不断地提高，并 且计算机主机内部的电子组件(electronic element)的发热率(heat generation rate)亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子组件过热，而导致电子组件 发生暂时性或永久性的失效，所以对于计算机内部的电子组件进行散热将变得非常重要。以中央处理单元(CPU)为例，中央处理单元在高速运行之下，当中央处理单 元本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运 算错误，或是暂时性地失效，如此将导致计算机主机当机。此外，当中央处理单元 本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内 部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性失效。再以笔记本计算机(notebook)为例。现今的笔记本计算机的趋势不外乎是 朝向高数据存储容量、快速读取数据以及快速存储数据的特性而发展。为了配合上 述笔记本计算机的趋势，目前的硬盘(...
【技术保护点】
一种散热模块，适于对一发热组件进行散热，其中该散热模块包括： 一第一导热板，热耦接至该发热组件； 一第一散热筒，具有一第一开口与相对该第一开口的一第二开口，其中该第一导热板连接至该第一散热筒，且该第一导热板位于该第一散热筒外；以及 一风扇，配置于该第一开口的邻近处且对应该第一开口，其中该风扇适于形成一流动于该第一散热筒内的气流。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，林春龙，杨智凯，刘政熙，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
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