衣物处理装置和衣物处理装置的电路板模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种衣物处理装置和衣物处理装置的电路板模块，电路板模块包括：外壳，外壳内限定有第一腔室和第二腔室，第一腔室和第二腔室通过连通口连通；电路板组件，电路板组件设在第一腔室内；半导体制冷片，半导体制冷片设在连通口内且具有制冷端和制热端，制冷端邻近或与所述电路板组件相连，制热端设在第二腔室内。根据本发明专利技术实施例的电路板模块的工作温度降低且工作可靠性提高，使用寿命延长。

Circuit board module for clothes handling device and clothes processing device

The invention discloses a circuit board module a clothes processing device and clothes processing device, circuit board module includes a housing, housing defining a first chamber and a second chamber, a first and a second chamber is communicated by a communicating port; the circuit board assembly, circuit board assembly in the first chamber; the semiconductor refrigeration piece, semiconductor refrigeration piece in a communication port and having a refrigeration end and a hot end of the refrigeration end adjacent or connected with the circuit board assembly, the heating end in second chamber. According to the embodiment of the invention, the working temperature of the circuit board module is lowered, the working reliability is improved, and the service life is prolonged.

【技术实现步骤摘要】
衣物处理装置和衣物处理装置的电路板模块
本专利技术涉及衣物处理
，更具体地，涉及一种衣物处理装置和衣物处理装置的电路板模块。
技术介绍
目前家电行业正在向物联网智能化方向发展，电路主板功能越来越多，功耗越来越大，PCB主板温升问题将会越来越多，越来越严重。这将严重影响电路主板的工作性能和寿命。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种衣物处理装置的电路板模块，所述电路板模块的工作温度降低且工作可靠性提高，使用寿命延长。本专利技术还提出了一种具有上述电路板模块的衣物处理装置。根据本专利技术第一方面实施例的衣物处理装置的电路板模块，包括：外壳，所述外壳内限定有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室通过连通口连通；电路板组件，所述电路板组件设在所述第一腔室内；半导体制冷片，所述半导体制冷片设在所述连通口内且具有制冷端和制热端，所述制冷端邻近或与所述电路板组件相连，所述制热端设在所述第二腔室内。根据本专利技术实施例的电路板模块的工作温度降低且工作可靠性提高，使用寿命延长。另外，根据本专利技术上述实施例的衣物处理装置的电路板模块还可以具有如下附加的技术特征：根据本专利技术的一些实施例，电路板模块还包括：导热绝缘层，所述导热绝缘层设在所述电路板组件上，所述制冷端与所述导热绝缘层相连。根据本专利技术的一些实施例，所述导热绝缘层和所述制冷端设在所述第一腔室内。根据本专利技术的一些实施例，所述导热绝缘层为绝缘麦拉片。根据本专利技术的一些实施例，所述外壳包括：主壳体，所述主壳体内限定有腔室；内隔板，所述内隔板与所述主壳体相连且设在所述腔室内以将所述腔室分成所述第一腔室和所述第二腔室，所述连通口设在所述内隔板上。根据本专利技术的一些实施例，所述内隔板形成为隔热板。根据本专利技术的一些实施例，所述电路板组件和所述半导体制冷片中的至少一个与所述导热绝缘层通过导热胶粘接相连。根据本专利技术实施例的衣物处理装置，包括：机壳；根据本专利技术实施例的电路板模块，所述电路板模块设在所述机壳内。根据本专利技术的一些实施例，所述外壳由所述机壳的至少一部分构成。根据本专利技术的一些实施例，所述衣物处理装置为洗衣机、干衣机或洗干一体机。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术实施例的衣物处理装置的电路板模块的结构示意图。附图标记：电路板模块100；外壳10；主壳体11；内隔板12；第一腔室101；第二腔室102；第一壳体111；第二壳体112；电路板组件20；导热绝缘层30；半导体制冷片40。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，本领域的普通技术人员在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。下面结合附图详细描述根据本专利技术实施例的衣物处理装置的电路板模块100。参照图1所示，根据本专利技术实施例的衣物处理装置的电路板模块100可包括：外壳10、电路板组件20、导热绝缘层30和半导体制冷片40。具体而言，外壳10内限定有第一腔室101和第二腔室102，第一腔室101和第二腔室102通过连通口连通。电路板组件20设在第一腔室101内，半导体制冷片40设在连通口内，使第一腔室101和第二腔室102可以隔断开。半导体制冷片40具有制冷端和制热端，制冷端可以邻近电路板组件20设置，例如，制冷端与电路板组件20的距离在十毫米以内，例如，两毫米或者五毫米等，或者制冷端可以与电路板组件20相连，制热端设在第二腔室102内。由此，半导体制冷片40的制冷端可以与电路板组件20发生热交换，能够降低电路板组件20的温度，改善电路板组件20的发热问题；同时，制热端设在第二腔室102内，可以减少热量向第一腔室101内传递，避免热量回流，对电路板组件20的制冷降温效果和效率提升。根据本专利技术实施例的电路板模块100，通过在外壳10内设置第一腔室101和第二腔室102并设置半导体制冷片40，半导体制冷片40的制冷端可以向电路板组件20传递冷量，同时制热端的热量可以被限制在第二腔室102内，避免了热量回流至第一腔室101并传递至电路板组件20，制冷降温效果较好且效率较高，有效改善电路板组件20密封在一定空间内而无法散热的问题，电路板组件20的工作温度降低，工作可靠性提高，使用寿命延长。在本专利技术的一些实施例中，半导体制冷片40的制冷端与电路板组件20相连。由此，半导体制冷片40可以直接与电路板组件20进行热交换，使电路板组件20的降温效果进一步提高。进一步地，电路板模块100还可以包括导热绝缘层30，导热绝缘层30可设在半导体制冷片40与电路板组件20之间。由此，导热绝缘层30不仅可以在电路板组件20和制冷端之间起到热传递的作用，而且可以起到绝缘效果，防止出现短路问题，特别是电路板组件20在恶劣环境中出现短路问题，提高了电路板组件20的工作可靠性。可选地，导热绝缘层30和制冷端可设在第一腔室101内。由此，可以更好防止热量回流，进一步提高制冷效果。可选地，导热绝缘层30可以为绝缘麦拉片。绝缘麦拉片是由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，然后双轴拉伸而成的薄膜片。绝缘麦拉片具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度，耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有超强的绝缘性能，优异的电气、力学、耐热、耐化学性能，可以提高电路板模块100的性能。如图1所示，外壳10可包括主壳体11和内隔板12。主壳体11内限定有腔室，内隔板12与主壳体11相连并且设在腔室内，以将腔室分成第一腔室101和第二腔室102，连通口设在内隔板12上，半导体制冷片40可密封穿设在连通口内。由此，电路板模块100方便制造和装配，制冷效果较好，便于推广使用。进一步地，主壳体11可包括第一壳体111和第二壳体112，第一壳体111与第二壳体112相连，内隔板12可夹设在第一壳体111与第二壳体112之间。由此，更便于电路板模块100的制造和装配，并且内隔板12安装较牢固，电路板模块100工作可靠性进一步提高。较优选地，内隔板12可形成为隔热板。由此，可以提高第一腔室101和第二腔室102的隔热效果，进一步减少第二腔室102的热量向第一腔室101传递，进一步提高对电路板组件20的制冷效果。可选地，电路板组件20可与导热绝缘层30通过导热胶粘接相连，半导体制冷片40和导热绝缘层30也可通过导热胶粘接相连。由此，不仅提高电路板模块100的装配可靠性，而且有利于热量或冷量的传递，提高制冷效果。例如，在本专利技术的一个具体实施方式中，电路板组件20和导热绝缘层30通过导热胶粘接相连，导热绝缘层30和半导体制冷片40也通过导热胶粘接相连，电路板组件20的温升较低，电路板模块100工作可靠性较高，安全性能提升。综上所述，根据本专利技术实施例的电路板模块100可以有效利用半导体制冷片40的一面吸热而另一面散热的特性，将电路板组件20的温度热量吸收来起到电路板组件20降温的目的。其中，为了提高降温效果和效率，结构上可外壳10内部空间分成两个密闭空间来防止热量回流，从而解决电路主板因为功耗大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衣物处理装置的电路板模块，其特征在于，包括：外壳，所述外壳内限定有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室通过连通口连通；电路板组件，所述电路板组件设在所述第一腔室内；半导体制冷片，所述半导体制冷片设在所述连通口内且具有制冷端和制热端，所述制冷端邻近或与所述电路板组件相连，所述制热端设在所述第二腔室内。

【技术特征摘要】
1.一种衣物处理装置的电路板模块，其特征在于，包括：外壳，所述外壳内限定有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室通过连通口连通；电路板组件，所述电路板组件设在所述第一腔室内；半导体制冷片，所述半导体制冷片设在所述连通口内且具有制冷端和制热端，所述制冷端邻近或与所述电路板组件相连，所述制热端设在所述第二腔室内。2.根据权利要求1所述的衣物处理装置的电路板模块，其特征在于，还包括：导热绝缘层，所述导热绝缘层设在所述电路板组件上，所述制冷端与所述导热绝缘层相连。3.根据权利要求2所述的衣物处理装置的电路板模块，其特征在于，所述导热绝缘层和所述制冷端设在所述第一腔室内。4.根据权利要求2所述的衣物处理装置的电路板模块，其特征在于，所述导热绝缘层为绝缘麦拉片。5.根据权利要求1所述的衣物处理装置的电路板模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡为颖，周洪刚，刘欣，姚雪峰，唐毅笠，
申请(专利权)人：无锡小天鹅股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32