印刷电路板钻孔车间的钻孔质量监控方法技术

一种印刷电路板钻孔车间的钻孔质量监控方法，其先输入印刷电路板上钻孔的设计数据和实际测量数据，并利用所述设计数据和实际测量数据计算出各种钻孔精度分析数据；并连续收集多个印刷电路板的钻孔精度分析数据，根据所述钻孔精度分析数据进行统计过程控制。通过统计过程控制的结果可发现钻孔精度的变化趋势，从而矫正或除去造成钻孔精度变化过大的原因，并预估钻孔机维修时程，达到减少年修花费与维持钻孔精度的效果。并以一总览图通过不同颜色显示各个所述钻孔机在目前或未来某日的机台状况，如此很容易监控车间内各个所述钻孔机的钻孔质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，所述监控方法采用一种 创新的印刷电路板的钻孔质量分析方法，特别涉及一种应用统计过程控制(statistical process control; SPC)呈现钻孔机钻孔质量的方法。
技术介绍
印刷电路板是电子、计算机和通信等产品的主要零部件，为了能够适应消费市场上 轻、薄、短、小的产品特性并在高密度和高可靠性的需求催化下，除了通孔的精密钻孔 需要外，高级印刷电路板在目前的发展趋势更多使用盲孔(blind hole或via)和埋孔(buried hole)的钻孔技术。这种盲孔和埋孔的印刷电路板是通过盲孔将内部几层的布线板与表面 的布线相连接，无须穿透整个板子而浪费其它层布线板的布局空间，预估可比一般印刷 电路板的体积縮小20%。因此对电路板来说，无论是半成品还是成品，盲孔或通孔的质 量检测工作都变得非常重要，特别是关于线宽、孔径、孔垂直度、孔真圆度和铜垫尺寸 等都需要进行测量和规格判读。目前自动光学检测(automatic optical inspection)机分别测量各片印刷电路板上的钻 孔精度，并单独以数据或图表呈现各片印刷电路板的钻孔精度的测量结果。然而同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板钻孔车间的钻孔质量监控方法，其用于监控车间内各印刷电路板钻孔机的钻孔质量，其特征在于包含下列步骤：　输入印刷电路板上钻孔的设计数据和实际测量数据；　计算出各钻孔机的各种钻孔精度分析数据；　根据所述钻孔精度分析数据进行统计过程控制；　根据所述统计过程控制产生的各个所述钻孔机的钻孔质量数据，预测各个所述钻孔机异常发生的时间点；　评估目前各个所述钻孔机的机台状况与未来某日各个所述钻孔机的机台状况；和　以总览图显示各个所述钻孔机在目前或未来某日的机台状况。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪光夏，张国镇，李坤治，谢秉恒，
申请(专利权)人：牧德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]