电子设备制造技术

本发明专利技术其中一个实施例的电子设备包括：壳体（４）中配置的冷却风扇（２２）；存在于散热片（２１）和冷却风扇（２２）两者间的空间（Ｓ）；以及壳体（４）中容纳的壳体容纳构件（２３）。壳体（４）包括以可脱卸方式与第一构件（５，６）连接并面向空间（Ｓ）的第二构件（５，６，３１）。壳体容纳构件（２３）面向与第二构件（５，６，３１）相对一侧的空间（Ｓ）。当第二构件（５，６，３１）与第一构件（５，６）连接时，第二构件（５，６，３１）和壳体容纳构件（２３）共同形成将冷却风扇（２２）所排出的空气导向散热片（２１）的管道（３３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个实施例涉及配备有散热片和风扇的电子设备。冃足汉不诸如便携式计算机这类电子设备往往具备包括散热片和风扇的散热结构。当具 有此类散热结构的电子设备使用了较长时间时，散热片上便会有灰尘沉积。散热片上 沉积的灰尘使得冷却风扇的冷却效率降低。曰本特开平2-301192号公报披露了一种能够清洁散热片上沉积的灰尘的电梯用 控制板。在该控制板中，散热片位于冷却空气通道中，而且在壳体面向该散热片的部 位形成有检査窗。该检査窗覆盖有可以开闭的盖构件。散热片上往往有灰尘沉积的部位是面向冷却风扇的散热片的侧面。控制板的壳 体中散热片和冷却风扇配置为彼此非常靠近。因此不可能清洁散热片其面向冷却风扇 的侧面。散热片周围设有清洁用途的窗口和空间的话，自冷却风扇流向散热片的空气 便会漏至不需要的方向。这造成冷却风扇对散热片的冷却效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够清除散热片上沉积的灰尘的电子设备。 为了达成上述目的，本专利技术其中一个方面的电子设备包括壳体；壳体中容纳 的散热片；将空气排向散热片的冷却风扇，该冷却风扇配置于壳体中并面向散热片， 在该冷却风扇和散热片两者间存在有空间；以及壳体中容纳的壳体容纳构件。该壳体 包括第一构件和以可脱卸方式与第一构件连接并且面向空间的第二构件。壳体容纳构 件面向与第二构件相对一侧的空间。当壳体的第二构件与第一构件连接时，第二构件 和壳体容纳构件共同形成将冷却风扇所排出的空气导向散热片的管道。 通过这种构成，可清除散热片上沉积的灰尘。本专利技术另外的目的和优点将在下面的说明中给出，其中部分会由文字说明变得 显而易见，或者通过对本专利技术的实践来了解。本专利技术的目的和优点可以利用下面具体 给出的各手段和组合来实现和获得。附图说明结合在说明书中并构成本说明书一部分的附示本专利技术各实施例，并与上面 给出的总体说明和下面给出的对各实施例的具体说明一起用于说明本专利技术原理。 图1是示出本专利技术第一实施例的便携式计算机的示例性立体图； 图2是示出第一实施例便携式计算机从下方侧观察的示例性立体图； 图3是示出第一实施例便携式计算机其内部的示例性立体图； 图4是示出第一实施例便携式计算机其盖构件去除状态的示例性剖视图5是沿图3中F5 — F5线得到的示例性剖视图，该剖视图示出图3所示的便携 式计算机其盖构件与计算机附接的另一状态；图6是示出便携式计算机沿图5中F6 — F6线得到的示例性剖视图； 图7是示出本专利技术第二实施例的便携式计算机的示例性立体图8是示出本专利技术第三实施例的便携式计算机的示例性剖视图9是示出本专利技术第四实施例的便携式计算机的示例性分解立体图IO是示出第四实施例便携式计算机的示例性剖视图11是示出本专利技术第五实施例的便携式计算机的示例性分解立体图12是示出本专利技术第六实施例的便携式计算机的示例性立体图13是示出第六实施例的散热单元的示例性立体图14是示出第六实施例的管道构件的示例性立体图15是示出第六实施例的散热单元的示例性分解立体图16是沿图12中F6 — F6线得到的示例性剖视图，其中示出管道构件从便携式 计算机当中移除时便携式计算机的状态；图17是示出图16所示的便携式计算机其管道构件与计算机附接的另一状态的 示例性剖视图18是示出本专利技术第七实施例的管道构件的示例性立体图；以及 图19是示出第七实施例便携式计算机的示例性剖视图。具体实施例方式下面参照附图说明本专利技术各实施例。在上述实施例中，本专利技术应用于便携式计 算机。图1至图6示出作为本专利技术第一实施例的电子设备的便携式计算机1。如图1所 示，便携式计算机1具有主体2和显示单元3。主体2具有呈盒子形状的壳体4。壳体4有顶壁4a、底壁4b、以及周边壁4c。 壳体4具有包括顶壁4a在内的壳盖5和包括底壁4b在内的壳底6。壳盖5以可脱卸 方式与壳底6连接并由该壳底6支持。顶壁4a支持键盘7。各排气孔4d形成于周边 壁4c中。显示单元3包括显示器壳体8和容纳在该显不器壳体8中的液晶显示器(LCD) 模块9。液晶显不器模块9包括显示屏幕9a。显示屏幕9a通过显示器壳体8正面的 开口 8a从显示器壳体8中露出。显示单元3通过一对铰链部10a、 10b支持在壳体4的后端。因而，显示单元3 可在其放下从而从上面覆盖顶壁4a这种闭合位置和其立起从而使顶壁4a敞开这种打 开位置两者间转动。如图1所示，在壳体4中容纳有电路板12。如图4所示，发热部件13安装于电 路板12上。发热部件13是运行时产生热量的电路部件。电路部件13的实例为中央 处理单元(CPU)、北桥(商标)、存储器、图形芯片、图形控制器、或者电源电路。 这里所用的发热部件包含其自身需要散热的各种电子部件。壳体4容纳用于促进发热部件13散热的散热单元14。散热单元14包括散热片 21、冷却风扇22、吸热构件23、以及传热构件24。散热片21配置为靠近具有排气 孔4d的壳体4的内周边缘，并面向排气孔4d。冷却风扇22配置为面向散热片21。 冷却风扇22具有在壳体4中开口的进气口 22a和面向散热片21的排气口 22b。冷却 风扇22通过进气口 22a吸取空气，并将所吸取的空气通过排气口 22b排向散热片 21。如图4所示，冷却风扇22配置为在该冷却风扇和散热片21两者间形成有空间S。灰尘往往沉积于散热片21其中与冷却风扇22相对的表面21a上。冷却风扇22 与散热片21分开预定的距离，从而在冷却风扇22和散热片21两者间形成空间S。 该空间S可用于清洁散热片21的表面21a。吸热构件23面向发热部件13。吸热构件23可为例如吸热块或吸热金属片。吸 热构件23由例如金属片制成，因而具有较高的导热率。吸热构件23吸收发热部件 13所产生的热量并将热量传导至传热构件24。导热构件25介于吸热构件23和发热 部件13两者间。该导热构件25可为导热片或导热脂，从而增强发热部件13和吸热 构件23两者间的热传导。传热构件24的一个实例可以为导热管。如图3和图4所示，传热构件24包括与 吸热构件23热连接的吸热端24a以及与散热片21热连接的散热端24b。传热构件 24可以按浮动方式保持于壳体4中。具体来说，各支柱26安装于电路板12上，而 按压构件27与各支柱26固定，同时覆盖传热构件24的吸热端24a。该按压构件27 具有弹性，并在各支柱26的辅助下与电路板12固定，从而将传热构件24向发热部 件13按压。当传热构件24由按压构件27按压时，吸热构件23也由按压构件27向 发热部件13按压。传热构件24的散热端24b在横跨冷却风扇22排气方向的方向上通过散热片 21。传热构件24在吸热端24a吸收吸热构件23的热量，并将所吸收到的热量传送 至散热端24b，从而传送至散热片21。吸热构件23是本专利技术的壳体容纳构件的一个实例。如图3所示，吸热构件23其 中包括第一区域23a和第二区域23b。第一区域23a处于发热部件13下方并面向该 发热部件13。第二区域23b从第一区域23a延伸至散热片21和冷却风扇22之上， 并从上面面向散热片21和冷却风扇22两者间存在的空间S。具体来说，第二区域 23b其范围涉及冷却风扇22之上至散热片21之上，同时覆盖空间S。如图5所示， 第二区域23b在冷却风扇22排气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：壳体（４）；壳体（４）中容纳的散热片（２１）；将空气排向散热片（２１）的冷却风扇（２２），该冷却风扇（２２）配置于壳体（４）中并面向散热片（２１），在该冷却风扇（２２）和散热片（２１）两者间存在有空间（Ｓ）；以及壳体（４）中容纳的壳体容纳构件（２３），其中壳体（４）包括第一构件（５，６）和以可脱卸方式与第一构件（５，６）连接并且面向空间（Ｓ）的第二构件（５，６，３１），壳体容纳构件（２３）面向与第二构件（５，６，３１）相对一侧的空间（Ｓ），当壳体（４）的第二构件（５，６，３１）与第一构件（５，６）连接时，第二构件（５，６，３１）和壳体容纳构件（２３）共同形成将冷却风扇（２２）所排出的空气导向散热片（２１）的管道（３３）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭洼孝，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]