【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及集成电路，尤其涉及具有改进的密封性能的注射成型的焊料头部。
技术介绍
1、注射成型焊接(ims)技术是电子封装领域中的焊料凸块形成技术。在该技术中，通过将熔化的焊料注入到在硅晶片上的光刻胶层中形成的通孔中来产生焊料凸块。
2、在用ims的精细间距凸块形成中的挑战之一是焊料凸块高度变化。随着凸块间距变小，凸块的高度也减小。因此，即使几个微米级别的微小高度变化也变得显著。凸块高度变化导致电短路、互连的非润湿和其它机械故障。
3、ims头部由覆盖有薄ptfe片的橡胶制成。ims头部的表面分析示出了，ims头部的表面粗糙度在室温下可以达到几十微米。由于焊料凸块的高度由ims头部的表面刮削熔化的焊料决定，因此，头部的表面粗糙度直接反映在焊料凸块的高度变化上。
4、精细间距ims中的另一个挑战是在通孔中缺少焊料。由于熔融焊料的表面张力和通孔中的残余气体压力，将熔融焊料注入到较小的孔中变得越来越困难。
5、解决这一问题的方案之一是增加注射压力。然而，当注射压力增加时，施加在头部上的负载...
【技术保护点】
1.一种用于将焊料材料注入位于晶片的顶表面中的通孔中的装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述注射头部具有多个孔，用于通过所述注射头部的一个或多个焊料槽将所述焊料材料注入所述通孔中。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述孔中的每个连接到公共焊料槽。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述孔中的每个连接到多个焊料槽中的相应一个。
5.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述倒角部分在所述注射头部的外圆周和至少一个孔上。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述倒角部分在向前行进的方向上...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于将焊料材料注入位于晶片的顶表面中的通孔中的装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述注射头部具有多个孔，用于通过所述注射头部的一个或多个焊料槽将所述焊料材料注入所述通孔中。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述孔中的每个连接到公共焊料槽。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述孔中的每个连接到多个焊料槽中的相应一个。
5.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述倒角部分在所述注射头部的外圆周和至少一个孔上。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述倒角部分在向前行进的方向上位于所述注射头部的下一边缘上。
7.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述注射头部包括靠近所述至少一个孔的低平均粗糙区域和围绕所述低平均粗糙区域的高平均粗糙区域，所述低平均粗糙区域具有比所述高平均粗糙区域更低的平均粗糙度。
8.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述注射头部的孔包括至少第一孔和第二孔。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述第二孔的面积小于所述第一孔的面积。
10.根据权利要求8所述的装置，其中所述焊料材料包括第一焊料材料和与所述第一焊料材料不同的第二焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：羽田小百合，青木豊广，久田隆史，山道新太郎，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：
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