一种用于冷却生热器件的折叠散热器。该折叠散热器包括具有第一端和第二端的基本上平坦的基部。该基部被设计为以热接触的方式附着到一个或多个生热器件的基本上平坦的暴露表面。该折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的肩状物。肩状物的近端从基部的第一端和第二端基本上以直角伸出。该折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的臂状物。臂状物的近端从肩状物的远端基本上以直角伸出，使得所述基部、肩状物和臂状物形成由连续金属片材制成的几乎闭合的矩形管。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的涉及冷却组件，具体地涉及用于冷却严密封装的生热器件的折叠片状金属散热器。
技术介绍
在高性能计算机器中采用的现代存储系统通常由一个或多个动态随机存取存储器(DRAM)器件组成，这些器件通过一个或多个存储器控制元件连接到一个或多个处理器。总计算机系统性能受到该计算机结构的每个关键元件的影响，包括(多个)处理器的性能/结构、任何高速缓存的性能/结构、(多个)输入/输出(I/O)系统的性能/结构、(多个)存储器控制功能的效率、(多个)主存储器的效率和(多个)存储器互联接口的类型和结构。 在发展的基础上，工业上投入了很大的研究和开发精力来产生通过改善存储器系统/子系统设计和/或结构来最大化总系统性能和密度的改进和/或创新的解决方案。此外，高度可用的系统还提出涉及总系统可靠性的挑战，因为顾客期望新的计算机系统具有明显改善的故障间平均时间(MTBF)，而且提供附加功能、更高的性能、更大的存储空间、更低的运行成本、简化的升级和更小的环境影响(如空间、能量和冷却)。 图1涉及授予Dell等并与此共同转让的美国专利5513135，并描述了早期的同步存储器模块。图1所示的存储器模块是双嵌入式(in-line)存储器模块(DIMM)。该模块包括同步DRAM 108、缓冲器件112、优化的插脚和互连以及用于帮助高性能运行的电容去耦方法。该专利还描述了在该模块上时钟重驱动的使用，其中利用诸如锁相环(PLL)的器件。 图2涉及授予Dell等并与此共同转让的美国专利6173382，并且描述了一种计算机系统210，该系统包括通过总线240直接(即点到点)连接到存储器控制器214的同步存储器模块220，还包括用于缓冲器、寄存器或者其它作用于从存储器控制器214接收的地址、数据和控制信息的逻辑电路224(例如专用集成电路“ASIC”)。存储器模块220可以编程为利用独立的总线如内部集成电路(I2C)控制总线234在多个可选择或可编程模式下运行，或者作为存储器初始化过程的一部分或者在正常运行期间运行。在用于需要直接连接到存储器控制器的不止单个存储器模块的应用中时，该专利申明所产生的短线(stub)可以通过使用用于将模块与总线断开电连接的场效应晶体管(FET)开关来降至最小。 与美国专利5513135相关，美国专利6173382还演示了将所有限定功能(地址、命令、数据、存在性检测等)集成在单个器件中的功能。功能的集成一种普通的工业应用，其可由工艺改进实现并且在这种情况下实现附加的模块密度和/或功能。 图3根据授予Grundon等并与此共同转让的美国专利6510100描绘了存储器系统310的简化图和描述，该存储器系统在一个传统的多点短线总线上包括多达4个寄存DIMM 340。该子系统包括存储器控制器320、外部时钟缓冲器330、寄存DIMM 340、地址总线350、控制总线360和数据总线370，其中在地址总线350和数据总线370上具有端接器395。尽管在图3中仅示出一个存储器信道，用这些模块制造的系统通常包括多于一个与存储器控制器分立的存储器信道，其中每个存储器信道单独地(如果模块中构成(populate)一个信道)或者并行地(如果模块中构成两个或多个信道)运行以实现期望的系统功能和/或性能。 图4根据授予Bonella等人的美国专利6587912描绘了一种同步存储器模块410和系统结构，其中转发器集线器420包括地址、命令和数据通过总线向421和422局部存储器件401和402的局部重驱动；局部时钟的产生(如在其它附图和专利文字中所述)；以及合适的存储器接口信号通过总线400到系统中下一个模块或部件的重驱动。 从现有技术中看出，计算机和存储器工业持续地追求利用工艺改进(例如更大的电路密度和更小的电路功率)、存储器子系统中更多的功能(通过同样的因素实现)以及交替的总线结构来最大化总系统性能和存储器子系统值。但是，更大存储器子系统性能和功能以及集线器和很多外部DRAM器件的集成和使用的结果之一就是DIMM上产生的热量的增加。实际上，当今的存储器DIMM具有大部分延伸到DIMM的整个表面的散热器。但是由于诸如对热流性质的不完全理解的因素，目前的散热器典型地还没有得到优化。因此，可能出现这种一个或多个器件的过热，从而由于DRAM器件的过分泄漏而导致过度的误差，而且也导致更慢的晶体管开关时间，而这又会导致数据干扰。此外，观察到集线器芯片(也称为集线器，缓冲器芯片或缓冲器)和DRAM中的泄漏电流随着温度而增加，从而这些器件由于不足的冷却而吸收更多的功率，并导致更高的温度。更高的温度还可能增大腐蚀、金属疲劳和其它最终会导致存储器DIMM故障并可能丢失数据的物理过程的速率。 因此，需要改进散热器设置，使之能够降低集线器芯片和DRAM的温度。这种改进的设计在理想情况下应当允许DIMM之间的间隔减小，并且不能剧烈增加通过散热器下降的空气压力。通过提供更低的DRAM和集线器芯片温度而达到的解决方案会降低DIMM故障率、泄漏功率，并因此降低系统级冷却要求。由于上述所有原因，这种解决方案将降低系统成本。附加利益更大的运行和测试余地。
技术实现思路
实施例包括一种用于冷却生热器件的折叠散热器。该折叠散热器包括具有第一端和第二端的基本上平坦的基部(base)。该基部被设计为以热接触的方式附着到一个或多个生热器件的基本上平坦的暴露表面。该折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的肩状物(shoulder)。肩状物的近端从基部的第一端和第二端基本上以直角伸出(project)。该折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的臂状物(arm)。臂状物的近端从肩状物的远端基本上以直角伸出，使得基部、肩状物和臂状物形成由连续金属片材制成的几乎闭合的矩形管。 实施例还包括一种具有一个或多个生热器件的组件，每个生热器件具有基本上平坦的暴露表面。该组件还包括由连续金属片材形成的折叠散热器，用于冷却生热器件。该折叠散热器包括具有第一端和第二端的基部。该基部基本上平行于一个或多个生热器件的基本上平坦的暴露表面放置。基部以热接触的方式附着到一个或多个生热器件的基本上平坦的表面。该折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的肩状物。肩状物的近端从基部的第一端和第二端基本上以直角伸出。折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的臂状物。臂状物的近端从肩状物的远端基本上以直角伸出，使得基部、肩状物和臂状物形成几乎闭合的矩形管。 实施例还包括一种具有一个或多个生热器件的存储器模块，每个生热器件具有基本上平坦的暴露表面。该生热器件包括集线器件和一个或多个存储器件。该存储器模块还包括由连续金属片材形成的折叠散热器，用于冷却生热器件。该折叠散热器包括具有第一端和第二端的基部。该基部基本上平行于一个或多个生热器件的基本上平坦的暴露表面放置。基部以热接触的方式附着到一个或多个生热器件的基本上平坦的表面。该折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的肩状物。肩状物的近端从基部的第一端和第二端基本上以直角伸出。折叠散热器还包括两个各自具有近端和远端的臂状物。臂状物的近端从肩状物的远端基本上以直角伸出，使得基部、肩状物和臂状物形成几乎闭合的矩形管。 其它实施例包括一种用于冷却生热器件的折叠散本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于冷却生热器件的折叠散热器，该折叠散热器包括：基本上平坦而且具有第一端和第二端的基部，该基部被设计为以热接触的方式附着到一个或多个生热器件的基本上平坦的暴露表面；两个各自具有近端和远端的肩状物，所述肩状物的近端从所述基部的第一端和第二端基本上以直角伸出；以及两个各自具有近端和远端的臂状物，所述臂状物的近端从所述肩状物的远端基本上以直角伸出，使得所述基部、肩状物和臂状物形成由连续金属片材制成的几乎闭合的矩形管。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田淑荣，肖恩霍尔，保罗W考特尤斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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