一种盲孔板及其加工方法技术

一种盲孔板，其盲孔顶部焊盘设有释放应力的通孔。该盲孔板的加工方法主要是：以现有的传统工艺方法为基础，只是在图形胶片制作时在图形胶片上将与盲孔对应的部分制作成小于盲孔直径的透光区。本发明专利技术减少了“处理－树脂塞孔－固化－研磨”工序，缩短了加工周期，并且由于工序减少，加工成本也相应减少；工序减少后，总体合格品率得到提高。本发明专利技术是在前期制作胶片时进行相关设计上的更改，它不改变现有的生产工艺，操作人员可按原有程序正常操作，防止了不必要的意外发生。本发明专利技术的产品能够在外观及产品性能上满足客户的要求，客户使用不受任何影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板的加工方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，与之密切相关的线路板种类 也在不断增加。有盲孔的线路板(简称盲孔板)是近年来较流行的一 种类型。对此种线路板的加工可沿用传统的工艺方法，其主要内容是 先加工对应含有盲孔部分的多层板，对此多层板进行钻孔，并对孔进 行镀铜处理，然后将含有孔的多层板作为子板(X层)与另外的子板(Y层)层压到一起，二者之间半固化片中含有的树脂将有孔的子板 (X层)中的孔填充，形成盲孔，接着对层压后的多层板进行钻通孔 (X+Y层)后进行化学镀铜，最后通过图形转移的方式形成最终的 外层图形。由于层压过程半固化片中所含的树脂受热变成液态，它会 自然流到盲孔中将其填充，但是层压过程吸真空，相当于给盲孔顶部 的铜箔或离型膜一个压力，由于半固化片树脂含量有限，因此充填的 量不足，这样会导致盲孔顶部的铜箔或离型膜产生凹陷。层压后除掉 防树脂溢出的铜箔或离型膜，盲孔顶部的板面会出现凹坑。当外层图 形形成后，盲孔顶部的铜箔相对板面也是呈凹陷状态。若受到热冲击 (如客户焊接的回流炉)，盲孔内树脂受热膨胀产生弹性变形，使原 本凹陷的部分凸起，当温度降低后弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盲孔板，其特征在于：盲孔顶部焊盘设有释放应力的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙其方，李勇，张伟，王大伟，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]