带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板技术

本发明专利技术公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板，包括以下工艺步骤：填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压，所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm，所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小2-3mil（0.05-0.075mm）；印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有窗口；所述绝缘层窗口在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充；采用本发明专利技术所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板，包括以下工艺步骤：填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压，所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm，所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小2-3mil（0.05-0.075mm）；印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有窗口；所述绝缘层窗口在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充；采用本专利技术所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。【专利说明】带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板
本专利技术涉及印制线路板制造工艺的改进，尤其是一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板。
技术介绍
印制线路板作为电子行业的一个重要组成部分，其种类繁多，应用领域也不尽相同。在某些特殊应用领域，印制线路板需要组装在特殊的载体上，而组装后印制线路板与载体间存在间隙，经过长时间使用后，此间隙内难免会进入灰尘、油污等异物，这些异物会导致印制线路板使用寿命下降，严重时造成电气短路，造成更为严重的后果。为使印制线路板的一面图形线路与所组装的载体紧密接触，没有缝隙，传统做法是在间隙中填充绝缘胶等填充物，并裸露出功能性焊盘处，此种方法虽然解决了印制线路板与载体之间的间隙问题，但由于绝缘胶本身耐热耐化性的差异，长时间使用会出现老化变质、甚至脱落等问题，反倒给工作空间带来了杂质，存在严重的隐患；而且使用绝缘胶填充，是将印制线路板黏贴固定在了载体上，不便于印制线路板的拆卸检修和更换。为此，印制板的设计者采用半固化片作为绝缘层替代绝缘胶，并将半固化片在需要裸露的功能性焊盘处开窗口，以达到印制线路板表面平整的效果。在印制板制造过程中，半固化片开窗口处在层压时需要手动放入厚度和尺寸合适的填充块，并在层压后手动取出，不仅操作过程复杂、效率低下，还存在将填充块放偏导致压入半固化片中无法取出的问题。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题的提出，而研制一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板。本专利技术采用的技术手段如下:一种带沉入式焊盘的印制线路板加工方法，其特征在于包括以下工艺步骤:I)填充凸块板制作a、自压板材使用两张2116半固化片和两张铜箔层压为一张双面板，所述双面板尺寸与所加工的带沉入式焊盘的印制线路板尺寸相同；所述双面板两面铜箔厚度不同，LI面使用0.50Z或IOZ铜箔，L2面铜箔厚度根据沉入式焊盘的深度相对应；b、PIN 孔制作层压后的双面板钻孔制作用于层压的PIN销钉定位的PIN孔；C、全板电镀对所述双面板进行:化学沉铜一全板电镀，电镀铜厚度1-20Z ；d、蚀刻图形对全板电镀后的双面板进行:贴膜一曝光一显影一蚀刻一脱膜，其中LI面铜箔全部蚀刻干净，L2面蚀刻成图形，形成形状同印制线路板的绝缘层窗口相对应填充凸块；e、金属化增厚对上述双面板进行:化学沉铜一全板电镀，电镀铜厚度1-30Z，并使得L2面的总铜厚度不超过沉入式焊盘的深度，所述双面板形成填充凸块板；2)绝缘层制作对叠层设计时选定厚度的绝缘层(即半固化片)在铣床上进行沉入式焊盘的绝缘层窗口和PIN孔的铣加工；3)印制线路板层压a、PIN定位叠板层压印制线路板与填充凸块板使用PIN销钉层叠在一起，并使沉入式焊盘与填充凸块相对，其中PIN销钉固定在下压板上，在叠层上部放置上压板，然后进行层压加工；b、填充凸块板拆除层压完成后，将填充凸块板从绝缘层上取出，重复使用。所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm ;所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小0.05-0.075mm。一种填充凸块板，其特征在于包括:尺寸与所加工的带沉入式焊盘的印制线路板尺寸相同的双面板；所述双面板同印制线路板相接处面设有形状同印制线路板的绝缘层窗口相对应，厚度不超过沉入式焊盘的深度的形成填充凸块；所述双面板上设有PIN孔；所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm ;所述填充凸块板厚度比沉入式焊盘的深度小0.05-0.075mm。一种带沉入式焊盘的印制线路板，其特征在于所述印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充的绝缘层窗口。同现有技术相比，本专利技术的优点是显而易见的具体如下:1、采用本专利技术所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。2、填充凸块板与带沉入式焊盘的印制线路板层压时采用PIN销钉定位，填充凸块与绝缘层窗口对位精准，彻底解决了手动填充时对位不准确、转移困难等问题，明显提高了广品品质。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术所述沉入式焊盘立体结构示意图；图2是本专利技术带沉入式焊盘印制线路板压合原理示意图；图3是本专利技术填充凸块板制作过程示意图。图中:1为印制线路板，2为沉入式焊盘，3为绝缘层，4为导电线路，5为阻焊油墨，6为上压板，7为下压板,8为填充凸块板,8a为填充凸块,8b为PIN孔,9为PIN销钉【具体实施方式】图1是本专利技术所述沉入式焊盘立体结构示意图，图中印制线路板I的两面均布有导电线路4，其中一面的导电线路4被开有窗口的绝缘层3覆盖形成沉入式焊盘2，另一面的导电线路4被阻焊油墨5覆盖。下面以沉入式焊盘2上表面到绝缘层3上表面的厚度为14mil为例，对本专利技术揭示的技术方案进行详细说明:图2是本专利技术带沉入式焊盘印制线路板压合原理示意图，如图所示，印制线路板I与填充凸块板8使用PIN销钉9层叠在一起，并使沉入式焊盘2与填充凸块8a相对，其中PIN销钉9固定在下压板7上，在叠层上部放置上压板6，然后进行层压加工。图3是本专利技术填充凸块板制作过程示意图，如图所示，按以下步骤进行填充凸块板的制作:a、自压板材使用两张2116半固化片和两张铜箔层压为一张双面板，所述双面板尺寸与所加工的带沉入式焊盘2的印制线路板I尺寸相同；所述双面板两面铜箔厚度不同，LI面使用0.50Z或IOZ铜箔，L2面使用60Z铜箔(厚度为8.4mil)，如3中标号A板所示；b、PIN 孔制作层压后的双面板钻孔制作PIN孔8b，用于层压的PIN销钉9定位；C、全板电镀对所述双面板进行:化学沉铜一全板电镀，电镀铜厚度20Z (厚度为2.8mil)如3中标号B板所示；d、蚀刻图形对全板电镀后的双面板进行:贴膜一曝光一显影一蚀刻一脱膜，其中LI面铜箔全部蚀刻干净，L2面蚀刻成图形，形成填充凸块8a，如3中标号C板所示；e、金属化增厚对上述双面板进行:化学沉铜一全板电镀，电镀铜厚度10Z，使得L2面的总铜厚度达到90Z (厚度为12.6mil)，所述双面板形成填充凸块板8，如3中标号D板所示。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带沉入式焊盘的印制线路板加工方法，其特征在于包括以下工艺步骤：1）填充凸块板制作a、自压板材使用两张2116半固化片和两张铜箔层压为一张双面板，所述双面板尺寸与所加工的带沉入式焊盘的印制线路板尺寸相同；所述双面板两面铜箔厚度不同，L1面使用0.5OZ或1OZ铜箔，L2面铜箔厚度根据沉入式焊盘的深度相对应；b、PIN孔制作层压后的双面板钻孔制作用于层压的PIN销钉定位的PIN孔；c、全板电镀对所述双面板进行：化学沉铜→全板电镀，电镀铜厚度1‑2OZ；d、蚀刻图形对全板电镀后的双面板进行：贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜，其中L1面铜箔全部蚀刻干净，L2面蚀刻成图形，形成形状同印制线路板的绝缘层窗口相对应填充凸块；e、金属化增厚对上述双面板进行：化学沉铜→全板电镀，电镀铜厚度1‑3OZ，并使得L2面的总铜厚度不超过沉入式焊盘的深度，所述双面板形成填充凸块板；2）绝缘层制作对叠层设计时选定厚度的绝缘层在铣床上进行沉入式焊盘的绝缘层窗口和PIN孔的铣加工；3）印制线路板层压a、PIN定位叠板层压印制线路板与填充凸块板使用PIN销钉层叠在一起，并使沉入式焊盘与填充凸块相对，其中PIN销钉固定在下压板上，在叠层上部放置上压板，然后进行层压加工；b、填充凸块板拆除层压完成后，将填充凸块板从绝缘层上取出，重复使用。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王人伟，樊智洪，郑威，曲键，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21