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带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板技术
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下载带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板的技术资料
文档序号:10184212
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本发明公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板,包括以下工艺步骤:填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压,所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm,所述填充凸...
该专利属于大连太平洋电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连太平洋电子有限公司授权不得商用。
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