多层印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。

【技术实现步骤摘要】

本申请要求根据2007年1月11日在日本提出的申请特愿2007 — 003832号公 报的优先权。根据所涉及的上述申请，所有内容包含在本申请中。本专利技术涉及一种电子设备等中所使用的印刷布线板，特别涉及一种多层印 刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板具有2层以上的导体层，并且除去外 层基材的一部分具有可挠性的内层基材作为引线图案部。
技术介绍
在摄像机及数字照相机等便携式的电子设备中，在内部狭小的空间中配置 多种电子器件，必须相互布线来进行连接。以前，采用连接器与电缆将硬质性的印刷布线板相互连接起来，但是以连 接的可靠性及阻抗控制、减小体积为目的，提供一种将电缆部(是柔软性的且能 够弯曲的印刷布线板)与安装部(硬质性的印刷布线板)作为l个印刷布线板而构 成的多层印刷布线板。另外，对于要求柔软性的电缆部，因为为了电子器件的安装及对壳体的安 装等，安装电子器件的安装部至少有一定程度的刚性比较容易操作，所以需要 可挠性与刚性兼有的多层印刷布线板，存在着制造工序复杂、且在可挠性部与 刚性部的边界上会产生变形等问题。根据图15至20(过去例1)、图21及图22(过去例2)来说明一种通称为柔刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，是一种包括：具有内层电路图案部和从该内层电路图案部延长的引线图案部的可挠性的内层基材、以及具有层叠在所述内层电路图案部上的外层电路图案部的外层基材的多层印刷布线板的制造方法， 该制造方法包括：对所述内层基材的导体层形成图案并且形成所述内层电路图案部的内层电路图案及所述引线图案部的引线图案的内层图案形成工序；准备层叠在所述内层基材上的外层基材的外层基材准备工序；准备预先粘贴了对所述内层基材具 有脱模性的内层分离膜的层间粘接剂层的层间粘接剂层准备工序；在所述外层基材...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸宏，高本裕二，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]