印刷布线基板以及半导体封装制造技术

本发明专利技术的目的在于防止由于在曲面化时产生的各种应力引起的通孔－基板之间剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障的发生。印刷布线基板具有：第一布线层（１１）；形成于第一布线层（１１）上，且具有贯通第一布线层（１１）的通孔用预孔（１２ａ）的电绝缘基材（１２）；以及形成于电绝缘基材（１２）上，且通过通孔用预孔（１２ａ）与第一布线层（１１）电连接的第二布线层（１６），第二布线层（１６）上，在配置在至少通孔用预孔（１２ａ）附近的部位上形成有缓和将电绝缘基材（１２）曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压缩应力、以及剪切应力的应力缓和部（１７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到一种具有用于电连接多个布线层的通孔的印刷布线 基板以及半导体封装，特别地，涉及到一种具有在将印刷布线基板曲 面化时缓和通孔单体以及通孔和层间绝缘层之间以及叠孔之间产生的 应力的构造的印刷布线基板以及半导体封装。
技术介绍
在现有的手提电话装置、PDA (Personal Digital Assistant)终端、或者其他多种电子设备中，搭载有在有限的空间中安装多个电子部件 的印刷布线基板，随着电子设备的小型化、高性能化，现在已经可以 使用能够高密度地安装LSI等半导体装置的印刷布线基板(尤其是多 层印刷布线基板)。在这样的多层印刷布线基板中，以微小的布线间 距形成的多层的布线图案之间能够以较高的连接可靠性地连接的层间 连接技术很重要，特别地在用于多层印刷布线基板的层间连接的通孔 构造中，提出有各种谋求细微化、高可靠性化的提案。但是，近些年，由于对电子设备追求以外观美观以及操作性和移 动性提高为目的的基于人体工学的设计性，对印刷布线基板的形状自 由度的提高，特别是曲面化的要求变得更高。其中，作为现有的印刷布线基板的多层布线图案之间电连接的方 法，具有(A)沿预孔进行铜镀，形成模孔(- ^7才一7;"H'7)(中 空通孔)的方法，以及(B)在预孔(下穴)中填充导电材料，形成填 孔(实心通孔)的方法等。首先，作为形成模孔的方法的一个例子，有例如专利文献1所示的方法(现有例1)。此方法为，如图26所示，由在其两面形成有布线层101、 102、由合成树脂材料形成的绝缘层104构成的底板103上， 一端在绝缘层104的一个面开口，且另一端在绝缘层104的另一个面 上的布线层102上形成闭合的通孔105，通过第一电镀处理在通孔105 内部以及从通孔105内露出的另一个面的布线层101和绝缘层的一个 面上的布线层102上覆盖镀层106后，通过进行第二电镀处理，在通 孔105内的第一电镀层106上层积第二电镀层107，通过这些电镀层电 连接绝缘层104的两面的布线层。接着，作为形成填孔的方法的一个例子，有例如专利文献2所示 的方法(现有例2-1)。此方法为，如图27所示，在表面设有铜电路 201的双面铜片层积板202上，通过将环氧树脂层203层叠后，进行激 光加工，形成辅助孔(via hole) 204，通过在铜电路201的表面进行活 性化处理、实施无电解铜镀处理，在铜电路201的表面的活性化区域 205上形成无电解铜镀层206，通过使Pd触媒207附着在铜电路201 以及环氧树脂层203的露出表面上、进行无电解铜镀处理，在铜电路 201以及环氧树脂层203的露出表面上形成电镀种子层208，通过进行 电解铜镀处理在电镀种子层208上形成电解铜镀层209，从而埋设辅助 孔。并且，在专利文献2中，还提出有利用一般的填孔的组合多层布 线基板构造(现有例2-2)。此方法为，如图28所示，在两面设有铜 电路221且在内部设有贯通导体222、电源层223、以及GND层224 等的双面铜片层积板225上，通过由环氧树脂层226形成的层间绝缘 膜，设置多层构成电子电路图案的铜布线层227，该多层铜布线层227 之间通过埋设辅助孔的通孔228相互连接。作为其他形成填孔的方法，有例如专利文献3所示的方法(现有 例3)。此方法为，如图29所示，在具有起模性薄膜301的被压縮性 的多孔质基材302上设置贯通孔303，通过向上述贯通孔303中填充导电性糊剂304，使糊剂中的粘合剂成分渗透到多孔质基材302中，从而通过使糊剂中导电物质相对于粘合剂的构成比例增大的工序，以及在剥离了起模性薄膜301的基材面上贴合金属箔305，并加热加压，压縮 层积基材的工序，使导电物质致密化，从而实现金属箔之间的电连接。专利文献l:特开2002-26515号公报(段落 、图1~图9)专利文献2:专利第3596476号公报(段落、 、 图3、图4、图8)专利文献3:专利第2601128号公报(段落~、图l)
技术实现思路
但是，近些年，由于对电子设备追求以外观美观以及操作性和移 动性提高为目的的基于人体工学的设计性，对印刷布线基板的形状自 由度的提高，特别是曲面化的要求变得更高，仅通过现有的多层印刷 布线基板的层间连接一直以来使用的通孔构造的细微化、高可靠性化 等的措施，不可能解决以下课题由于在弯曲印刷布线基板时产生的 通孔内壁面、通孔内壁面-电绝缘基材之间、通孔焊环-电绝缘基材之间、 通孔内壁面-通孔底面之间、以及通孔底面-构成表层电路的导电体层之 间产生的弯曲应力、拉伸应力、压縮应力、以及剪切应力，由通孔-基 板之间的剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障发生，因此印刷 布线基板的曲面化较困难。本专利技术的目的在于提出一种用于解决上述现有的技术中存在的问 题的结构，提供一种适合曲面化的印刷布线基板以及半导体封装，能 够降低印刷布线基板曲面化时在通孔内壁面、通孔内壁面-电绝缘基材之间、通孔焊环-电绝缘基材之间、通孔内壁面-通孔底面之间、以及通 孔底面-构成表层电路的导电体层之间产生的弯曲应力、拉伸应力、压 縮应力、以及剪切应力，不会产生以各种应力为主要原因引起的通孔-基板之间的剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障的发生。在本专利技术的第一观点中的印刷布线基板中，具有第一布线层； 形成于上述第一布线层，且具有贯通上述第一布线层的通孔用预孔的 电绝缘基材；以及形成于上述电绝缘基材上，且通过上述通孔用预孔 与上述第一布线层电连接的第二布线层，上述第二布线层中，在配置在至少上述通孔用预孔附近的部位上 形成有缓和上述电绝缘基材曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压 縮应力、以及剪切应力的应力缓和部。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部是去除了 配置在至少上述通孔用预孔附近设置的第二布线层的一部分而得到的 空处。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部至少在上 述空间中埋设有比上述第二布线层所使用的材料的杨氏模量更低的材 料。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选第二布线层具有沿着上 述通孔用预孔的表面以均匀厚度形成的模孔连接部；以及设置在上述 通孔用预孔周围的通孔焊环部。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部形成为上 述模孔连接部和上述通孔焊环部的一个或者两个上。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部形成为从 垂直于上述电绝缘基材的平面的方向来看，与上述电绝缘基材的弯曲 方向相对应的一个或者两个以上的大致多角形。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部至少与上 述通孔用预孔和上述电绝缘基材的一个或者两个的表面相接触。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部形成为筛 孔状。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述第二布线层具有填充 上述通孔用预孔的内部而形成的填孔连接部；以及设置于上述通孔用 预孔周围的通孔焊环部。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部至少形成 在上述填孔连接部上，且从垂直于上述电绝缘基材的平面的方向来看 至少通过上述填孔连接部的中心轴。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上述应力缓和部至少与上 述通孔用预孔和上述第一布线层的一个或者两个的表面相接触。在本专利技术的上述印刷布线基板中，优选上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线基板，具有：第一布线层；电绝缘基材，形成于上述第一布线层上，并且具有贯通上述第一布线层的通孔用预孔；以及第二布线层，形成于上述电绝缘基材上，并且通过上述通孔用预孔与上述第一布线层电连接，其特征在于，　　　　在上述第二布线层上，至少在配置在上述通孔用预孔附近的部位上，形成有缓和将上述电绝缘基材曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压缩应力、以及剪切应力的应力缓和部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤淳哉，渡边真司，三上伸弘，泽田笃昌，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]