用于电路板的电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电路板的电镀设备，其包括测试装置、输送载体以及电镀槽结构，电镀槽结构用于输送承载结构；测试装置包括测试板、导电性测试仪和控制模块，导电性测试仪分别电性连接于测试板和控制模块，测试板包括导电部；当输送载体移动至测试位置时，夹持机构与导电部接触。在本实施例中的电镀设备中，通过在电镀槽结构的上游和/或下游设置测试装置与输送载体配合，当输送载体移动至测试位置时，输送载体的夹持机构能与测试装置的测试板接触，此时导电性测试仪便可以通过导电部对夹持机构的导电性能进行测试，由此即可实现电镀设备的自动导电性能测试功能，加工效率得以提高。加工效率得以提高。加工效率得以提高。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板的电镀设备


[0001]本技术涉及电路板加工设备
，尤其涉及一种用于电路板的电镀设备。

技术介绍

[0002]在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。
[0003]电镀设备在运行过程中，电路板的输送载体的导电性能是电镀作业质量的重要影响因素，并且由于输送载体需要长时间浸设于电镀液中，一旦发生例如腐蚀、损伤等不良情况，输送载体与电路板之间的电性连接性能便受到影响，从而影响电路板电镀加工质量，而传统的电镀设备通常采用人工进行检测，检测效率低下，影响电路板加工效率。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于电路板的电镀设备，用于解决现有电镀设备中电路板的输送载体的导电性能检测效率低下的问题。
[0006]本技术提出一种用于电路板的电镀设备，包括：
[0007]输送载体，包括承载结构和夹持机构，所述夹持机构连接于所述承载结构并用于固定电路板；
[0008]电镀槽结构，活动连接于所述承载结构，并用于输送所述承载结构；
[0009]测试装置，沿所述输送载体的移动路径，所述测试装置设于所述电镀槽结构的上游和/或下游；所述测试装置包括测试板、导电性测试仪和控制模块，所述导电性测试仪分别电性连接于所述测试板和所述控制模块，所述测试板包括导电部；当所述输送载体移动至测试位置时，所述夹持机构与所述导电部接触。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述导电部为多个，多个所述导电部沿所述测试板的延伸方向间隔设置。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述测试板还包括多个绝缘部，沿所述测试板的延伸方向，所述绝缘部与所述导电部交错设置。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述测试装置还包括移动组件，所述移动组件可拆卸连接于所述测试板，且所述移动组件用于驱动所述测试板相对于所述夹持机构移动。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述移动组件包括移动驱动件和移动连接件，所述移动连接件连接于所述移动驱动件的输出端，所述移动驱动件用于驱动所述移动连接件朝靠近或远离所述夹持机构移动，且所述测试板可拆卸连接于所述移动连接件。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述移动组件还包括拉力传感器，所述拉力传感器分别连接于所述移动驱动件和所述移动连接件，且所述拉力传感器信号连接于所述控制模块。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述测试装置还包括识别器，所述识别器信号连接于所述控制模块，且所述识别器的感应端朝向所述测试位置并用于获取所述输送载体的位置信号。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述输送载体设有与所述识别器对应的标记部，所述标记部包括二维码、条形码、RFID标签中的至少一者。
[0017]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0018]在本实施例中的电镀设备中，通过在电镀槽结构的上游和/或下游设置测试装置与输送载体配合，当输送载体移动至测试位置时，输送载体的夹持机构能与测试装置的测试板接触，此时导电性测试仪便可以通过导电部对夹持机构的导电性能进行测试，同时将测试数据传输至控制模块进行识别和判断，由此即可实现电镀设备的自动导电性能测试功能，加工效率得以提高。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]其中：
[0021]图1是本技术的实施例中测试装置的使用状态示意图；
[0022]图2是本技术的实施例中测试装置的电路示意图；
[0023]附图标记：
[0024]10、测试装置；100、测试板；110、导电部；120、绝缘部；200、导电性测试仪；300、控制模块；400、移动组件；410、移动驱动件；420、移动连接件；500、识别器；20、输送载体；21、承载结构；22、标记部；23、夹持机构。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]参阅图1和图2所示，本技术实施例提供了一种用于电路板的电镀设备，其包括测试装置10、输送载体20以及电镀槽结构，输送载体20包括承载结构21和夹持机构23，夹持机构23连接于承载结构21并用于固定电路板；电镀槽结构活动连接于承载结构21，并用于输送承载结构21；测试装置10沿输送载体20的移动路径，测试装置10设于电镀槽结构的上游和/或下游；测试装置10包括测试板100、导电性测试仪200和控制模块300，导电性测试仪200分别电性连接于测试板100和控制模块300，测试板100包括导电部110；当输送载体20移动至测试位置时，夹持机构23与导电部110接触。
[0027]在本实施例中的电镀设备中，通过在电镀槽结构的上游和/或下游设置测试装置
10与输送载体20配合，当输送载体20移动至测试位置时，输送载体20的夹持机构23能与测试装置10的测试板100接触，此时导电性测试仪200便可以通过导电部110对夹持机构23的导电性能进行测试，同时将测试数据传输至控制模块300进行识别和判断，由此即可实现电镀设备的自动导电性能测试功能，加工效率得以提高。
[0028]需要说明的是，本实施例的电镀设备可主要用于对例如IC载板等类型的柔性电路板进行电镀加工。当然，本实施例的电镀设备也可以用于对例如PCB等类型的硬质电路板进行电镀加工，在此不做唯一限定。可以理解地是，在本实施例中，夹持机构23与外部电源连接，并为电镀设备的电镀作业进行供电，导电性测试仪200可用于通过导电部110对夹持机构23的例如电流、电压或电阻率等导电性参数，在此不做唯一限定。具体地，在本实施例中，控制模块300可以是例如PLC、工控机、单片机等类型的控制元件，在此不做唯一限定。
[0029]在一实施例中，导电部110为多个，多个导电部110沿测试板100的延伸方向间隔设置。
[0030]使用本实施例的测试版100与夹持机构23配合时，夹持机构23可以分别与不同的导电部110接触，以实现分别测试的功能，或是其中一个夹持机构23与多个导电部110接触，并通过多个导电部110对夹持机构23同时进行导电性测试。
[0031]进一步地，测试装置10还包括移动组件400，移动组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的电镀设备，其特征在于，包括：输送载体，包括承载结构和夹持机构，所述夹持机构连接于所述承载结构并用于固定电路板；电镀槽结构，活动连接于所述承载结构，并用于输送所述承载结构；测试装置，沿所述输送载体的移动路径，所述测试装置设于所述电镀槽结构的上游和/或下游；所述测试装置包括测试板、导电性测试仪和控制模块，所述导电性测试仪分别电性连接于所述测试板和所述控制模块，所述测试板包括导电部；当所述输送载体移动至测试位置时，所述夹持机构与所述导电部接触。2.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀设备，其特征在于，所述导电部为多个，多个所述导电部沿所述测试板的延伸方向间隔设置。3.根据权利要求2所述的用于电路板的电镀设备，其特征在于，所述测试板还包括多个绝缘部，沿所述测试板的延伸方向，所述绝缘部与所述导电部交错设置。4.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀设备，其特征在于，所述测试装置还包括移动组件，所述移动组件可拆卸连接于所述测试板，且所述移动组件用于驱动所述测试板相对于所述夹持机构移动。5.根据权利要求4所述的用于电路板的电镀设备，其特征在于，所述移动组...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡武，邓立仁，黄敏，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：