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本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电路板的电镀设备，其包括测试装置、输送载体以及电镀槽结构，电镀槽结构用于输送承载结构；测试装置包括测试板、导电性测试仪和控制模块，导电性测试仪分别电性连接于测试板和控制模块，测试板包括导电部...
该专利属于深圳市大族数控科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族数控科技股份有限公司授权不得商用。

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