【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板压合设备，尤其涉及一种热交换盘及层压机。
技术介绍
1、电路板生产时需要通过层压机将层叠在一起的物料压合在一起，层压机具有热盘以及驱动模组，驱动模组可以驱动热盘运动，以便使热盘能够对层叠在一起的物料(定义这些层叠在一起的物料为叠料)进行热压，进而使各层物料连接在一起。
2、如图1所示，现有的一种热盘1a，其内部设有流道2a，流道2a的两端分别在热盘1a的外表面上形成两个开口，这两个开口分别为进口21a和出口22a，工作时，热油等流体可以从进口21a处通入流道2a内，并从出口22a处流出热盘1a。热油等进入流道2a后，可以将其自身的热量传递至热盘1a，后续热盘1a上的热量会传递至叠料。
3、但是，现有的热盘1a工作时各区域的温度不均匀，其中，沿着进口21a至出口22a的方向，热盘1a的温度逐渐降低，这会对压合效果产生不良影响。比如，热盘1a各区域的温度不均匀会对叠料中固化片受热流动的均匀性产生不良影响，进而导致电路板的均匀性无法满足需求。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中热盘工作时各区域的温度不均匀的问题，提供一种热交换盘及层压机。
2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供一种热交换盘，所述热交换盘上设有流道和连通孔；所述流道设置在所述热交换盘内，所述流道的一端在所述热交换盘的外表面上形成第一开口，所述流道的另一端在所述热交换盘的外表面上形成第二开口；所述连通孔由所述热交换盘的外表面贯穿至与所述流
3、可选的，沿着所述流道的延伸方向，所述第三开口与所述第一开口之间的间距等于所述第三开口与所述第二开口之间的间距。
4、可选的，所述第三开口的面积大于所述第一开口的面积，和/或，所述第三开口的面积大于所述第二开口的面积。
5、可选的，所述流道包括多段管孔，各所述管孔均沿着第一方向延伸；各所述管孔沿着第二方向间隔排布，且各所述管孔依次首尾连接，以便使各所述管孔串接在一起；其中，所述第一方向和所述第二方向的夹角大于0度并小于180度。
6、可选的，在所述第二方向上，相邻两个所述管孔分别为第一管孔和第二管孔，其中，所述第一管孔的首端和所述第一管孔的尾端沿着所述第一方向的正方向排布，所述第二管孔的首端和所述第二管孔的尾端沿着所述第一方向的反方向排布。
7、可选的，在所述第一方向上，所述第一开口、所述第二开口以及所述第四开口位于所述热交换盘的同一侧面。
8、为解决上述技术问题，另一方面，本技术实施例提供一种层压机，包括上任意一项所述的热交换盘。
9、可选的，所述热交换盘的数量为多个；所述第一集配器包括多个第一子通道和一个第一主通道，各所述第一子通道均与所述第一主通道连通，各所述第一子通道分别连接于各所述热交换盘的第一开口处；所述第二集配器包括多个第二子通道和一个第二主通道，各所述第二子通道均与所述第二主通道连通，各所述第二子通道分别连接于各所述热交换盘的第二开口处；所述第三集配器包括多个第三子通道和一个第三主通道，各所述第三子通道均与所述第三主通道连通，各所述第三子通道分别连接于各所述热交换盘的第四开口处。。
10、可选的，所述层压机还包括流体供应装置，所述流体供应装置的出口分别连接所述第一开口和所述第二开口，所述流体供应装置的进口连接所述第四开口。
11、可选的，各所述热交换盘由上而下依次间隔设置。
12、在本技术实施例提供的热交换盘及层压机中，可以从第一开口和第二开口处向流道内通入流体，以便对热交换盘进行加热，后续流体可以从第三开口处排出流道，现有设计相比，通过本实施例的设置，可以实现在流道的两端通入流体，并在流道的中间位置排出流体，在相同的条件下，本实施例的设置可以使流道的进口和出口离得更近，这样流体在进口和出口处的温度差便会减小，从而使热交换盘各区域的温度更加均匀。利用本实施例的热交换盘压合电路板时，可以有效的保证叠料里面固化片的融化均匀性，从而保证了每层叠料的厚度均匀性，提高电路板压合的精度要求。
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1.一种热交换盘，其特征在于，所述热交换盘上设有流道和连通孔；
2.根据权利要求1所述的热交换盘，其特征在于，沿着所述流道的延伸方向，所述第三开口与所述第一开口之间的间距等于所述第三开口与所述第二开口之间的间距。
3.根据权利要求1所述的热交换盘，其特征在于，所述第三开口的面积大于所述第一开口的面积；
4.根据权利要求1所述的热交换盘，其特征在于，所述流道包括多段管孔，各所述管孔均沿着第一方向延伸；
5.根据权利要求4所述的热交换盘，其特征在于，在所述第二方向上，相邻两个所述管孔分别为第一管孔和第二管孔，其中，所述第一管孔的首端和所述第一管孔的尾端沿着所述第一方向的正方向排布，所述第二管孔的首端和所述第二管孔的尾端沿着所述第一方向的反方向排布。
6.根据权利要求4所述的热交换盘，其特征在于，
7.一种层压机，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的热交换盘。
8.根据权利要求7所述的层压机，其特征在于，所述热交换盘的数量为多个；
9.根据权利要求7所述的层压机，其特征在于，所述层压
10.根据权利要求7所述的层压机，其特征在于，各所述热交换盘由上而下依次间隔设置。
...【技术特征摘要】
1.一种热交换盘，其特征在于，所述热交换盘上设有流道和连通孔；
2.根据权利要求1所述的热交换盘，其特征在于，沿着所述流道的延伸方向，所述第三开口与所述第一开口之间的间距等于所述第三开口与所述第二开口之间的间距。
3.根据权利要求1所述的热交换盘，其特征在于，所述第三开口的面积大于所述第一开口的面积；
4.根据权利要求1所述的热交换盘，其特征在于，所述流道包括多段管孔，各所述管孔均沿着第一方向延伸；
5.根据权利要求4所述的热交换盘，其特征在于，在所述第二方向上，相邻两个所述管孔分别为第一管孔和第二管孔，其中，所述第一管孔的首端和所述第一管孔的尾端沿着...
【专利技术属性】
技术研发人员：王利香，吴建明，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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