影像感测器的薄膜覆晶封装结构制造技术

一种影像感测器的薄膜覆晶封装结构，其特征在于其包含：　　　　一薄膜覆晶封装的薄膜，薄膜包含有一电绝缘软膜本体及复数个金属线路，其中电绝缘软膜本体具有一上表面、一下表面及至少一开口，每一金属线路具有一覆晶接合端，这些覆晶接合端设于所述开口的周边；　　　　一透光镜片，该透光镜片对应于开口且固设于所述薄膜的下表面；及　　　　一影像感测晶片，该影像感测晶片覆晶接合于所述薄膜的上表面，其中该影像感测晶片具有一主动面，该主动面包含有一影像感测区，该主动面朝向所述透光镜片且所述主动面的周边形成有覆晶凸块，这些覆晶凸块电性导接至这些覆晶接合端。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种影像感测器的封装结构，更具体地说，涉及一种影像感测器的薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
影像感测器包含有一具影像感测功能的光学半导体晶片(以下简称影像感测晶片)，例如电荷耦合装置(charge coupled device，CCD)、互补式金属氧化半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)等等，由于影像感测晶片的主动面相当敏感，需要适当封装以保护光学半导体晶片的主动面免于尘粒与水气的侵害，且要保持良好的透光性，故常见影像感测器的封装方法是以导线架(leadframe)或硬质印刷电路板作为影像感测晶片的承载介质，在封装过程以个别的板状或条状传输导线架或硬质印刷电路板。台湾专利公告第459355号中揭示了一种影像感测器的封装构造及其封装方法，其是将一影像感测晶片覆晶接合至一透光层(即透明玻璃)，该透光层具有相互以导线连接并形成于不同表面的讯号输入端与讯号输出端，在影像感测晶片与透光层的讯号输入端电性导接之后，可将透光层的讯号输出端接合至一具开孔的印刷电路板，故电性传递路径为由影像感测晶片经过透光层传递至印刷电路板，该透光层必须要具备有透光与双面电性传导的功能，而要在玻璃质的透光层上制作形成双面电性传导的线路较为困难，且成本高，此外，其封装方法是在影像感测晶片与透光层电连接后，再提供一封胶层或粘着剂将连接处周缘密封住，然而其影像感测晶片与透光层的尺寸近似相同，在电连接后当透光层不具有足够承载面积供封胶层或粘着剂的涂施成形。台湾专利公告第484237号中揭示了一种影像感测器的卷带封装构造，其以一卷带式软质电路基板承载一影像感测晶片，达到卷带输送的影像感测封装，该软质电路基板的金属线路具有延伸至开口的内引脚，这些内引脚悬空于开口，利用内引脚接合(Inner Lead Bonding，ILB)技术，以压合头(compression head)热压合这些内引脚至影像感测晶片的凸块，影像感测晶片仅与悬空的内引脚连接，接合后两者稳固性不足，特别是影像感测晶片的主动面对水平度要求相当高，影像感测晶片在填充胶体时所导致的主动面倾斜，不利于影像感测晶片的封装，此外，影像传感器的卷带封装构造需要一用以容置影像成测晶片的底座，以供在制作成形之后能稳固连接外部电子组件，显然运用内引脚接合技术于影像传感器的封装过程，要特别注意主动面的水平度，并实施更多的防范措施(如封模的模具水平固定、底座的稳固)。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种影像感测器的薄膜覆晶封装结构，其是将一影像感测晶片覆晶接合于薄膜一表面，薄膜的覆晶接合端贴附于薄膜的该表面，使得影像感测晶片与薄膜的接合性较佳，影像感测晶片的主动面不易在卷带式输送的COF封装过程产生倾斜。本技术的次要目的在于提供一种影像传感器的薄膜覆晶封装结构，即利用一薄膜的开口小于影像感测晶片的主动面且大于主动面的影像感测区，以局限一填充物质在开口周边的形成，达到形成一密封间隙而不覆盖影像感测区。本技术的再一目的在于提供一种影像传感器的薄膜覆晶封装结构，即利用透光镜片与影像感测晶片分别夹设COF薄膜的下表面与上表面，使得COF薄膜的开口形成为一密闭空间，达到利用COF卷带式封装制程密封影像感测晶片的影像感测区的功效。本技术的又一目的在于提供一种影像传感器的薄膜覆晶封装结构，即利用一如ACP或NCP等填充物质设于COF薄膜的上表面，在覆晶接合后封闭影像感测晶片的覆晶凸块的间隙(即覆晶接合间隙)，增进影像感测晶片与COF薄膜的密封性。本技术中影像感测器的薄膜覆晶封装结构，主要包含有一COF薄膜(Chip-On-Film package film)、一影像感测晶片及一透光镜片，其中COF簿膜包含有一电绝缘软膜本体及复数个金属线路，电绝缘软膜本体具有一上表面、一下表面及至少一开口，每一金属线路具有一覆晶接合端，这些覆晶接合端设于开口的周边且贴附于上表面，较佳地，这些覆晶接合端电镀形成有如金、锡等金属层；而影像感测晶片具有一主动面，该主动面的周边形成有覆晶凸块；该影像感测晶片覆晶接合至薄膜的上表面，使得影像感测晶片的覆晶凸块电性导接于薄膜的覆晶接合端；透光镜片结合至薄膜的下表面，该透光镜片对应于开口，使得开口处形成有一被透光镜片与影像感测晶片夹设形成的密闭空间，而影像感测晶片的影像成测区密封于密闭空间，较佳地，于覆晶接合之前或覆晶接合之后在薄膜的上表面设有一填充物质，如异方性导电胶膏(anisotropicconductive paste，ACP)、非导电性热固胶膏(non-Conductive Paste)或Uv粘胶、热固填充剂等由液态涂布形成的热固性胶体，该填充物质环设于开口，用于密封薄膜与影像感测晶片的覆晶接合间隙。附图说明下面将结合附图对本技术中的具体实施例作进一步详细说明。图1是本技术中影像感测器的薄膜覆晶封装结构的制造方法流程图；图2A至图2D是本技术第一具体实施例中影像感测器的薄膜覆晶封装结构每一制造过程的截面示意图；图3A至3D图是本技术第二具体实施例中影像感测器的薄膜覆晶封装结构每一制造过程的截面示意图；图4是本技术第三具体实施例中影像感测器的薄膜覆晶封装结构的截面图。具体实施方式如图1所示，本技术所有实施例中影像感测器的薄膜覆晶封装结构的制造方法主要包含有提供COF薄膜1、提供影像感测晶片2、覆晶接合3及结合透光镜片4等步骤，以COF卷带式封装制程制造如图2D所示的影像感测器的薄膜覆晶封装结构，如图2D所示，影像感测器的薄膜覆晶封装结构主要包含有一薄膜覆晶封装(COF)的薄膜10(以下简称为COF薄膜)，其取自于一可卷收并以卷带传输封装的薄膜覆晶封装卷带(COF tape)，该薄膜10包含有一电绝缘软膜本体11及复数个金属线路15，电绝缘软膜本体11的厚度约在数十微米并具有可绕曲性，其材质为聚亚醯胺(polyimide，PI)、聚酯(polyester，PET)或其它材料，该软膜本体11具有一上表面12、一下表面13及至少一开口14，在本实施例中，金属线路15形成于上表面12，每一金属线路15具有一覆晶接合端16，这些覆晶接合端16设于开口14的周边且贴附于上表面12，并电镀形成有如金、锡等金属层为较佳，在薄膜10的下表面13以粘性胶膜21(adhesive film)粘结方式固设有一透光镜片20，其对应于开口14，在薄膜10的上表面12覆晶接合有一影像感测晶片30，该影像感测晶片30具有一主动面31，该主动面31具有一形成有如画素等感光组件的影像感测区33，该影像感测区33位于主动面31中央，薄膜10的开口14具有小于影像感测晶片30主动面31的尺寸，但大于主动面31的影像感测区33，该主动面31朝向透光镜片20且主动面31的周边形成有覆晶凸块32，在本实施例中覆晶凸块32为金、铜、铝或其合金的非可回焊性导电凸块(non-reflowable conductive bump)，这些覆晶凸块32电性导接至覆晶接合端16，较佳地，薄膜10的上表面12设有填充物质40(filling material)，如异方性导电胶膏(anisotropic conducti本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志辉，郭厚昌，
申请(专利权)人：飞信半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：