表面黏着式CMOS影像感测元件制造技术

一种表面黏着式ＣＭＯＳ影像感测元件，其特征在于它包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于影像感测元件，特别是一种表面黏着式CMOS影像感测元件。
技术介绍
CMOS影像感测元件广泛运用在网路视讯摄影机、可拍照手机及其他视讯装置上。由于运用领域宽广而潜在庞大商机，对于相关业者而言，莫不全力投入研发工作，其目的无非是提高良率、品质，简化制程、提高生产效率以有效降低成本，进而创造利润。如图10所示，已知的CMOS影像感测元件包括硬式基板70及与基板70连接的软板80。基板70上制作供安装影像感测晶片的线路与接点。软板80上形成有铜线路81，铜线路81的一端连接基板70上的线路，其另一端构成外部连接的接点82。由于前述的CMOS影像感测元件系结合软/硬板技术，故其制程难度甚高，并使其制造成本居高不下，故有进一步检讨，并谋求可行解决方案的必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可简化制程、降低成本的表面黏着式CMOS影像感测元件。本技术包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。其中铜箔线路由底面安装被动元件；各被动元件埋入于第一封装层。被动元件以表面黏着方式与铜箔线路连接。影像感测晶片以引线键合方式与铜箔线路连接。第二封装层的窗口上设有透明面板。由于本技术包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。制造时无须使用软硬板技术，更可简化制程，大幅降低成本。由本技术制程步骤可以明显看出，本技术为整合铜线路与外引脚封装制程，并变化设计为表面黏着式元件，利用其构造不仅可在日后运用时方便装配，就制程技术而言，因无须采用软硬板技术，故可降低制程困难度及制造成本。不仅可简化制程，而且降低成本，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为本技术结构示意剖视图。图2、为本技术制程步骤一示意图。图3、为本技术制程步骤二示意图。图4、为本技术制程步骤三示意图。图5、为本技术制程步骤四示意图。图6、为本技术制程步骤五示意图。图7、为本技术制程步骤六示意图。图8、为本技术制程步骤七示意图。图9、为本技术使用状态示意图。图10、为习用CMOS影像感测元件结构示意立体图。具体实施方式如图1所示，本技术包含第一封装层10、形成于第一封装层10上的铜箔线路21、晶片焊垫22、数个位于周边位置上并与铜箔线路21连接的引脚27、28及形成于铜箔线路21上表面的第二封装层30。晶片焊垫22上设有影像感测晶片24，并借由引线键合方式与铜箔线路21的接点连接。第二封装层30密封铜箔线路21大部分面积，第二封装层30中央形成对应于第一封装层10上晶片焊垫22的窗口31，以使晶片焊垫22及邻近的铜箔线路21的接点露出第二封装层30中央的窗口31。第二封装层30的窗口31上设有透明面板32。铜箔线路21由底面以表面黏着方式连接安装被动元件25、26。各被动元件25、26埋入于第一封装层10。数引脚27、28为沿第一封装层10的外壁弯折并贴合于其底边处，以分别构成表面黏着式接点。如此，便构成表面黏着式(SMT)CMOS影像感测元件，其无须使用软硬板技术，更可简化制程，大幅降低成本。本技术制程包括如下步骤步骤一如图2所示，主要先在铜基板20上经过影像转移、蚀刻等在铜基板20表面形成铜箔线路21及晶片焊垫22。步骤二如图3所示，接着在铜箔线路21表面以表面黏着方式连接被动元件25、26。步骤三如图4所示，进一步针对铜基板20上的晶片焊垫22、铜箔线路21及其上被动元件25、26所在范围以封胶进行封装，以构成第一封装层10。步骤四如图5所示，接着再对铜基板20进行蚀刻，使其上的铜箔线路21、晶片焊垫22由底面露出，并同时形成连接铜箔线路21的数个引脚27、28；数个引脚27、28对应位于第一封装层10上的周边位置。步骤五如图6所示，由铜箔线路21的另一面以封胶进行封装，以形成覆盖铜箔线路21的大部分面积及数个引脚27、29内侧端的第二封装层30， 第二封装层30中央预留供晶片焊垫22露出的窗口31。步骤六如图7所示，令各引脚27、28沿第一封装层10的外壁弯折，而使末端处贴合于第一封装层10的底边，以构成表面黏着式接点。步骤七如图8所示，接着将影像感测晶片24固定在晶片焊垫22上，并经引线键合与相邻的铜箔线路21的接点连接。并进一步在第二封装层30的窗口31安装透明面板31，即完成如图1所示的表面黏着式CMOS影像感测元件。由本技术制程步骤可以明显看出，本技术为整合铜线路与外引脚(Lead Frame)封装制程，并变化设计为表面黏着式元件，利用其构造不仅可在日后运用时方便装配，就制程技术而言，因无须采用软硬板技术，故可降低制程困难度及制造成本。如图9所示，本技术应用时，为进一步在第二封装层30上安装聚焦镜40及含有滤光镜的镜头模组50。权利要求1.一种表面黏着式CMOS影像感测元件，其特征在于它包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。2.根据权利要求1所述的表面黏着式CMOS影像感测元件，其特征在于所述的铜箔线路由底面安装被动元件；各被动元件埋入于第一封装层。3.根据权利要求1所述的表面黏着式CMOS影像感测元件，其特征在于所述的被动元件以表面黏着方式与铜箔线路连接。4.根据权利要求1所述的表面黏着式CMOS影像感测元件，其特征在于所述的影像感测晶片以引线键合方式与铜箔线路连接。5.根据权利要求1所述的表面黏着式CMOS影像感测元件，其特征在于所述的第二封装层的窗口上设有透明面板。专利摘要一种表面黏着式CMOS影像感测元件。为提供一种可简化制程、降低成本的影像感测元件，提出本技术，它包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。文档编号H01本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣骞，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：