触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板技术

本发明专利技术是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片，该基板是定义有一触滑区及一导接部，其是至少包含有一介电层、一线路层以及一保护层，该线路层是具有多数个外接垫及至少一静电导接垫，该静电导接垫是邻近该介电层的一窗口，该保护层是形成于该线路层，该保护层的多数个第一开口是显露该些外接垫，该保护层的一第二开口是显露该线路层的该静电导接垫及该介电层的该窗口，其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部，该指纹辨识晶片是电性连接至该基板，该保护层的该第二开口及该介电层的该窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种指紋辨识器封装构造，特别是涉及一种触滑式薄型指 紋辨识器封装构造。
技术介绍
如图l所示，习知触滑式指紋辨识器封装构造100是包括一基板110、 一指紋辨识晶片120、 一静电放电条130,至少一焊线140及一封胶体150， 该指紋辨识晶片120是具有一主动面121、 一背面122及至少一焊垫123， 该指紋辨识晶片120的该背面122是设置于该基板110的一上表面111,该 主动面121上是形成有一感测区124，该焊垫123是位于该感测区124外侧， 该静电放电条是130是凸设于该指紋辨识晶片120的该主动面121上，该 静电放电条130是位于该感测区124与该焊垫123之间，该焊线140是电 性连接该基板110的一连接垫112与该指紋辨识晶片120的该焊垫123，该 封胶体150是形成于该基板110的该上表面111及该指紋辨识晶片120的该 主动面121以包覆该焊线140,并显露该感测区124及该静电放电条130, 然，由于该触滑式指紋辨识器封装构造100的该静电放电条130是凸设于 该指紋辨识晶片120的该主动面121，因此其制程较繁瑣，此外，由于该指 紋辨识晶片120是堆叠设置于该基板IIO上，且因该基板110的厚度较厚， 因此无法降低该触滑式指紋辨识器封装构造100的厚度，再者形成该封胶 体150时，是需避免该封胶体150覆盖该静电放电条130，并且由于该封胶 体150是需包覆该焊线140，因此更增加习知触滑式指紋辨识器封装构造 100的厚度。有鉴于上述现有的触滑式指紋辨识器封装构造存在的缺陷，本专利技术人 基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的触滑式薄型指紋辨识器 封装构造，能够改进一般现有的触滑式指紋辨识器封装构造，使其更具有 实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创 设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的触滑式指紋辨识器封装构造存在 的缺陷，而提供一种新型的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，所要解决的 技术问题是使其可降低该触滑式薄型指紋辨识器封装构造的厚度及制造成本，从而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的触滑式指紋辨识器封装基板存在 的缺陷，所要解决的技术问题是使其可降低该触滑式薄型指紋辨识器 封装构造的厚度及制造成本，从而更加适于实用。本专利技术的再一目的在于，克服现有的触滑式指紋辨识器封装方法存在 的缺陷，所要解決的技术问题是使其可降低该触滑式薄型指紋辨识器 封装构造的厚度及制造成本，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其包括 一基板，其是定 义有一触滑区及一导接部，该基板是包括 一介电层，其是具有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口； 一线路层，其是具有一第 一表面、 一第二表面、多数个外接垫、至少一内接垫及至少一静电导接垫， 该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介电层的该上表面，且该静电导接 垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的 该第一表面，该第一保护层是具有多数个第一开口及至少一第二开口，该 些第一开口是显露该些外接垫，该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是 位于该导接部；以及一指紋辨识晶片，其是电性连接该内接垫，该指紋辨 识晶片是具有一主动面、 一背面及一感测区，该感测区是形成于该主动面， 且该第 一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的介电层的该窗口 是具有一环壁，该静电导接垫是具有一侧壁，该环壁与该侧壁的间距是大 于50微米。前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其中所述的基板是另包括有 一第二保护层，该第二保护层是形成于该线路层的该第二表面，该第二保 护层是具有至少一第三开口，该第三开口是显露该内接垫。前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其中所述的线路层是包括有 一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层是形成于该介电层的该上表 面，该第二线路层是形成于该介电层的该下表面，该第一线路层是具有该 静电导接垫及该些外接垫，该第二线路层是具有该内接垫。前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其另包括有一底部填充胶， 该底部填充胶是形成于该基板与该指紋辨识晶片之间。前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其另包括有一壳体，该壳体 是至少罩盖该指紋辨识晶片的该背面。前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其中所述的基板的该导接部是弯折包覆该壳体，且至少一外接垫是位于该壳体下方。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的一种触滑式薄型指紋辨识器封装基板，其定义有一触滑区及一导接部，包括 一介电层，其是具有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表 面与该下表面的窗口； 一线路层，其是具有一第一表面、 一第二表面、多 数个外接垫、至少一内接垫及至少一静电导接垫，该些外接垫及该静电导 接垫是形成于该介电层的该上表面，且该静电导接垫是邻近该介电层的该 窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的该第一表面，该第一保 护层是具有多数个第一开口及至少一第二开口 ，该些第一开口是显露该些 外接垫，该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导 接部。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依 据本专利技术提出的一种触滑式薄型指紋辨识器封装方法，包括提供一基板， 该基板是定义有一触滑区及一导接部，该基板是包括 一介电层，其是具 有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口； 一线路层， 其是具有一第一表面、 一第二表面、多数个外接垫、至少一内接垫及至少 一静电导接垫，该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介电层的该上表面， 且该静电导接垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成 于该线路层的该第 一表面，该第 一保护层是具有多数个第 一开口及至少一 第二开口，该些第一开口是显露该些外接垫，该第二开口是显露该静电导 接垫及该介电层的该窗口 ；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接 部；以及提供一指紋辨识晶片，该指紋辨识晶片是电性连接该内接垫，该 指紋辨识晶片是具有一主动面、 一背面及一感测区，该感测区是形成于该 主动面，且该第一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的触滑式薄型指紋辨识器封装方法，其另包括有形成一底部填 充胶于该基板与该指紋辨识晶片之间。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本专利技术提供了一种触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其是 包括一基板及一指紋辨识晶片，该基板是定义有一触滑区及一导接部，该 基板的 一线路层是具有多数个外接垫、至少一 内接垫及至少 一静电导接垫， 该静电导接垫是邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其包括：　一基板，其是定义有一触滑区及一导接部，该基板是包括：　一介电层，其是具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口；　一线路层，其是具有一第一表面、一第二表面、多数个外接垫、至少一内接垫及至少一静电导接垫，该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介电层的该上表面，且该静电导接垫是邻近该介电层的该窗口；以及　一第一保护层，其是形成于该线路层的该第一表面，该第一保护层是具有多数个第一开口及至少一第二开口，该些第一开口是显露该些外接垫，该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口；　其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部；以及　一指纹辨识晶片，其是电性连接该内接垫，该指纹辨识晶片是具有一主动面、一背面及一感测区，该感测区是形成于该主动面，且该第一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志辉，陈业顺，陈勇仁，朱韦德，陈敦裕，
申请(专利权)人：飞信半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]