薄型摄影模组制造技术

一种薄型摄影模组，包含有一固定板、一影像感测半导体组件及一镜头座体，其中该影像感测半导体组件以薄膜覆晶封装制成，其包含的影像感测晶片覆晶接合至一ＣＯＦ电路薄膜，且该影像感测晶片的感光面对应于该ＣＯＦ电路薄膜的窗口，并对位至该镜头座体的透光通道，该镜头座体结合于该固定板上，以构成一密闭空间，该影像感测晶片稳固定位于该密闭空间内，以供撷取光学影像讯号。本实用新型专利技术厚度较薄，符合现今电子元件轻薄短小的趋势需求。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种薄型摄影模组，其特征在于，包含有：　　　　一固定板；　　　　一影像感测半导体组件，包含有一薄膜覆晶封装电路薄膜及一影像感测晶片，其中该薄膜覆晶封装电路薄膜形成有一窗口及复数个设于该窗口周边的接合端，该些接合端贴附于该薄膜覆晶封装电路薄膜的一表面，该影像感测晶片具有一感光面及复数个形成于该感光面周边的覆晶凸块，该影像感测晶片以其感光面对应至该窗口方式覆晶接合至该薄膜覆晶封装电路薄膜，以电性接合该些覆晶凸块与该些接合端；　　　　及一镜头座体，用以结合一镜头，该镜头座体结合于该固定板而构成一密闭空间，并使该影像感测晶片定位于该密闭空间内，其中该镜头座体具有一透光通道，且该影像感测晶片以其感光面对位至该透光通道而设置，以供撷取光学影像讯号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志辉，郭厚昌，
申请(专利权)人：飞信半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]