一体式防水型LED模组制造技术

技术编号:7311200 阅读:164 留言:0更新日期:2012-05-03 06:43
本实用新型专利技术提供一种一体式防水型LED模组,包括外壳、电源线、PCB电路板和焊接在PCB电路板上的LED,其中,外壳顶端敞口,在外壳底面设有数个棱台,电源线穿过外壳与棱台的底部并且与外壳一体注塑成型,电源线包括正极电源线和负极电源线,棱台上分别开有位于正极和负极电源线之上的固定孔,PCB电路板置于外壳的棱台上,且开有与棱台安装孔位置相对应的螺孔,螺栓穿过螺孔、固定孔分别锁进正极电源线和负极电源线的线芯内,在外壳的底面上还设有安装台,在安装台上开有安装孔,为了取得更好的防水效果,在外壳内灌注有密封胶。所述的LED模组,结构简单实用、防水防尘效果好,并且体积小巧、安装方便,更适合应用在小空间的广告标示上面,节约了包装成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一款LED模组,具体来说,涉及一款电源线与外壳一体式注塑成型的防水LED模组,属于LED封装

技术介绍
LED模组就是把LED按一定规则排列在一起,再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果,它以文字或标识为媒介,安装在楼宇顶部或墙面,既能表现标识白天效果,又能利用LED作为发光光源,在夜间表现出另外一种效果,再配以LED照明应用控制系统,对文字或标识进行动态视频控制。在LED应用行业内,LED模组因其超高亮度、低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围也会更加广泛。但目前市面上的LED模组绝大部分是采用多根导线焊接在电路板上起电源输入/ 输出作用,此种方法生产效率低,且容易造成在多个模组级联的过程中正负极接反、虚焊等不良现象;市面上LED模组多数防水效果不好,不适合在雾气大、雨水多的环境下使用。目前在对LED模组进行防水处理常用的方法有采用灌封胶密封的方法,该方法将串联好的PCB电路板放置在塑料外壳中固定好,然后将环氧树脂注入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟
申请(专利权)人:深圳市日上光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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