光传感器封装结构及光感测模块制造技术

一种光传感器封装结构及光感测模块，是由基板、框架与透光层将光感测芯片封装而成，其框架装设于基板上并位于光感测芯片的外围，且框架顶端往光感测芯片方向及往上延伸出剖面为Ｌ形的卡置部，此卡置部利用其弯角处所形成的置放空间，可以容置并定位透光层，其结构简单、成型容易，并有利于进行点胶与封装作业，另外，光传感器封装结构与镜片组组合为光感测模块时，可以使用较小尺寸的镜座，而达到缩小封装面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光传感器封装结构，尤其涉及一种可减少封装面积的光 传感器封装结构及光感测模块。
技术介绍
如图1所示，传统的CMOS光传感器(CMOS image sensor)封装结 构，包括基板10、框架20、光感测芯片30与透光玻璃40,基板10表面 具有数条金属布线ll，框架20黏着于基板10上，其黏着物为第一胶体层 12,光感测芯片30则黏着于基板10上，且光感测芯片30具有光感测区 31,光感测芯片30是以打线连接(Wirebonding)方式，使用金属线32连接 至基板IO表面的金属布线11,使光感测芯片30可与基板IO作电性沟通， 透光玻璃40封盖于基板10上，其黏着物为第二胶体层13,此封装结构可 以隔绝外来污染物，使得CMOS光传感器可真实的感测外来环境。然而，上述封装结构的封装面积与体积遭受到许多限制，且不利于应 用在可携式产品上；首先，光感测芯片30与基板IO在做金属打线时，由 于光感测芯片30对应基板IO具有一高度落差，因此必须对应出一个打线 距离Sl要求。再者，由于传统的封装制程是将框架先黏着于基板上，为 避免打线头(Capillary)碰触到框架20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光传感器封装结构，其特征在于，包含：一基板，表面具有复数条金属布线；一光感测芯片，装设于所述基板上，并与所述基板上的所述金属布线做电性连接；一透光层，位于所述光感测芯片上方；一框架，装设于所述基板上并位于 所述光感测芯片外围，且所述框架顶端往所述光感测芯片方向及往上延伸出一剖面为Ｌ形的卡置部，并在所述卡置部的弯角处形成一置放空间，用以容置并定位所述透光层。

【技术特征摘要】
1、一种光传感器封装结构，其特征在于，包含一基板，表面具有复数条金属布线；一光感测芯片，装设于所述基板上，并与所述基板上的所述金属布线做电性连接；一透光层，位于所述光感测芯片上方；一框架，装设于所述基板上并位于所述光感测芯片外围，且所述框架顶端往所述光感测芯片方向及往上延伸出一剖面为L形的卡置部，并在所述卡置部的弯角处形成一置放空间，用以容置并定位所述透光层。2、 如权利要求1所述光传感器封装结构，其特征在于，所述框架顶端 上缘的高度高于所述透光层上缘的高度。3、 如权利要求1所述光传感器封装结构，其特征在于，所述光感测芯 片使用一金属线电性连接至所述基板上的所述金属布线。4、 如权利要求1所述光传感器封装结构，其特征在于，所述透光层为 透光玻璃或过滤特定光波长的滤波镜片。5、 如权利要求1所述光传感器封装结构，其特征在于，还包含一胶体 层，设置于所述透光层与所述框架的所述卡置部之间，用以黏结与封合所 述透光层与所述框架。6、 如权利要求1所述光传感器封装结构，其特征在于，所述基板的材 质选自BT树脂、FR5树脂或陶资材料。7、 一种光感测模块，其特征在于，包含 一基板，表面具有复数条金属布线；一光感测芯片，装设于所述基板上，并与所述基板上的所述金属布线 做电性连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏宏，陈懋荣，萧中琪，
申请(专利权)人：矽格股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]