光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块技术

本发明专利技术提供光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块。该光传感器模块的制造方法不需要进行光波导路部分的芯与基板部分的光学元件之间的调芯作业。分别制作具有基板部分定位用的槽部（嵌合部）的光波导路部分以及具有与该槽部嵌合的嵌合板部（被嵌合部）的基板部分，使基板部分的嵌合板部与光波导路部分的槽部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。在此，光波导路部分的槽部相对于芯的一端面形成在适当位置。另外，在基板部分安装有光学元件，嵌合板部以适当形状形成在相对于该光学元件的适当位置。因此，通过槽部和嵌合板部的嵌合，芯的一端面和光学元件被适当地定位，成为自动调芯后的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括光波导路和安装有光学元件的基板部分的光传感器模块的 制造方法以及利用该制造方法得到的光传感器模块。
技术介绍
如图13的(a)、(b)所示，光传感器模块是如下这样制造的分别制作按顺序形成 有下敷层71、芯72和上敷层73的光波导路部分Wtl、及在基板81上安装光学元件82而成的 基板部分Etl，在将上述光波导路部分Wtl的芯72和基板部分Etl的光学元件82进行调芯后的 状态下，将上述基板部分Etl连接在上述光波导路部分Wtl的端部。另外，在图13的(a)、(b) 中，附图标记74是粘接剂层，附图标记75是底板，附图标记83是绝缘层，附图标记84是光 学元件安装用焊盘，附图标记85是透明树脂层。 在此，上述光波导路部分Wtl的芯72和基板部分Etl的光学元件82的上述调芯通常 使用自动调芯机来进行(例如参照专利文献1)。在该自动调芯机中，在将光波导路部分Wtl 固定于固定载置台(未图示)、将基板部分Etl固定于能够移动的载置台(未图示)的状态 下进行调芯。即，在上述光学元件82是发光元件的情况下，如图13的(a)所示，在自该发 光元件发出光H1的状态下，在使发光元件的位置相对于芯72的一端面(光入口)72a发生 变化的同时，监测自芯72的另一端面(光出口)72b经由上敷层73的、与上述另一端面72b 相对应的端部(另一端部)的透镜部73b射出的光的光量(装备于自动调芯机的受光元件 91所产生的电动势电压)，将该光量最大的位置确定为调芯位置(芯72和光学元件82互 相恰当的位置)。另外，在上述光学元件82是受光元件的情况下，如图13的(b)所示，自芯 72的另一端面72b入射恒定量的光(自装备于自动调芯机的发光元件92发出并透射过上 敷层73的另一端部的透镜部73b的光)H2，在使该光H2自芯72的一端面72a经由上敷层 73的、与上述一端面72a相对应的端部(一端部)73a射出的状态下，在使受光元件的位置 相对于芯72的一端面72a发生变化的同时，监测由该受光元件接受的光量(电动势电压)， 将该光量最大的位置确定为调芯位置。专利文献1 日本特开平5-196831号公报但是，在采用上述自动调芯机进行的调芯中，虽然能够高精度地调芯，但是需要人 工和时间，不适合批量生产。
技术实现思路
本专利技术即是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供不需要进行光波导路部分 的芯与基板部分的光学元件的调芯作业的光传感器模块的制造方法以及利用该制造方法 得到的光传感器模块。本专利技术人对不需要如上所述的设备和人工就能够进行调芯的方法进行了反复研 究。结果，构思了如下的简单的方法、完成了本专利技术在通过模具成形来形成光波导路部分 的上敷层时，在其规定位置形成嵌合部，在基板部分的规定位置形成被嵌合部，利用上述嵌合部与被嵌合部的嵌合使上述光波导路部分和上述基板部分结合，做成光传感器模块。为了达到上述目的，本专利技术的第1技术方案是一种光传感器模块的制造方法，该 光传感器模块包括光波导路部分和安装有光学元件的基板部分，其中，在下敷层的表面形 成光路用的线状芯之后，在形成用于包覆上述芯的上敷层的同时，利用模具成形法在上敷 层的作为相对于上述芯端部而言处于适当位置的部分形成基板部分定位用的嵌合部，从而 制作上述光波导路部分；在基板上配设光学元件安装用焊盘，在该基板的、相对于光学元件 安装用焊盘而言的适当位置形成用于与上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部，在 上述光学元件安装用焊盘上安装光学元件，从而制作上述基板部分；使上述基板部分的上 述被嵌合部与上述光波导路部分的上述嵌合部嵌合，将上述光波导路部分和上述基板部分 一体化，从而使上述光波导路部分和上述基板部分结合，做成光传感器模块。 另外，本专利技术的第2技术方案是一种利用上述制造方法得到的光传感器模块，该 光传感器模块是使光波导路部分与安装有光学元件的基板部分相结合而制成的，其中，上 述光波导路部分包括下敷层、形成在该下敷层的表面的光路用的线状芯、包覆该芯的上敷 层以及形成于该上敷层的规定部分的基板部分定位用的嵌合部，上述基板部分包括具有 用于与上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部的基板；配设在该基板上的规定部分 的光学元件安装用焊盘；以及安装于该光学元件安装用焊盘上的光学元件，在使上述基板 部分的上述被嵌合部与上述光波导路部分的上述嵌合部嵌合的状态下，使上述光波导路部 分和上述基板部分结合。本专利技术的光传感器模块的制造方法在制作光波导路部分的工序中，利用模具成形 时，在形成上敷层的同时、在上敷层作为相对于芯端部而言处于适当位置的部分形成基板 部分定位用的嵌合部。通过该模具成形，所制成的光波导路部分中的芯的端部与基板部分 定位用的嵌合部成为适当的位置关系。另一方面，在制作基板部分的工序中，在相对于光学 元件安装用焊盘而言的适当位置形成用于与上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合 部，在上述光学元件安装用焊盘上安装光学元件。这样制成的基板部分中的光学元件与被 嵌合部成为适当的位置关系。而且，在使上述光波导路部分和上述基板部分结合而做成光 传感器模块的工序中，使上述基板部分的上述被嵌合部与上述光波导路部分的上述嵌合部 嵌合，使上述光波导路部分与上述基板部分一体化。即，在该工序中，使相对于芯的端部而 言处于适当位置关系的嵌合部和相对于光学元件而言处于适当位置关系的被嵌合部嵌合。 因此，制成的光传感器模块中的芯的端部与光学元件成为适当的位置关系。因而，采用本发 明的光波导路部分的制造方法，不对光波导路部分的芯和基板部分的光学元件进行调芯作 业，就能够成为自动调芯后的状态。而且，由于不需要进行花费时间的调芯作业，因此，能够 批量生产光传感器模块。特别是，在将上述光波导路部分的上述嵌合部形成为槽部、将上述基板部分的上 述被嵌合部形成为用于与上述槽部嵌合的板部的情况下，槽部与板部的嵌合简单，因此生 产效率优良。另外，在将上述光波导路部分的上述嵌合部形成为突起部、将上述基板部分的上 述被嵌合部形成为用于与上述突起部嵌合的通孔部的情况下，即使例如突起部因热量等而 收缩、膨胀，该突起部的中心轴也不动，因此，芯与光学元件的调芯精度优良。而且，本专利技术的光传感器模块是利用上述制造方法得到的，因此，光波导路部分的芯的端部和基板部分的光学元件之间的定位，是通过光波导路部分的嵌合部与基板部分的被嵌合部的嵌合来进行的。因此，即使对本专利技术的光传感器模块施加冲撞、振动等，上述芯 的端部和光学元件的位置关系也不会错位，能够维持适当的调芯状态。特别是，在上述光波导路部分的上述嵌合部形成为槽部、上述基板部分的上述被 嵌合部形成为用于与上述槽部嵌合的板部的情况下，能够利用简单的嵌合构造获得牢固的 嵌合。另外，在上述光波导路部分的上述嵌合部形成为突起部、上述基板部分的上述被 嵌合部形成为用于与上述突起部嵌合的通孔部的情况下，即使例如突起部因热量等而收 缩、膨胀，该突起部的中心轴也不动，因此，能够较高地维持芯与光学元件的调芯精度。附图说明图1的(a)是示意性地表示本专利技术的光传感器模块的第1实施方式的俯视图，图 1的(b)是图1的(a)的A-A剖视图。图2是示意性地表示上述光传感器模块的一端部的立体图。图3是示意性地表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光传感器模块的制造方法，用于制造光传感器模块，其特征在于，包括以下工序：（ａ）制作光波导路部分的工序；（ｂ）制作基板部分的工序；（ｃ）使光波导路部分和基板部分结合的工序；上述工序（ａ）包括以下工序：（ａ－１）在下敷层的表面形成光路用的线状芯；（ａ－２）之后，利用模具成形法，在形成包覆芯的上敷层的同时，在上敷层的相对于芯端部而言处在适当位置的部分上形成基板部分定位用的嵌合部；上述工序（ｂ）包括以下工序：（ｂ－１）在基板上配设光学元件安装用焊盘；（ｂ－２）在基板的、相对于光学元件安装用焊盘而言的适当位置形成用于与嵌合部嵌合的被嵌合部；（ｂ－３）将光学元件安装在光学元件安装用焊盘上；上述工序（ｃ）包括以下工序：（ｃ－１）使基板部分的被嵌合部与光波导路部分的嵌合部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：程野将行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]