传感器模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够空间利用率高地配置传感器芯片和IC芯片以及芯片部件的传感器模块及其制造方法。在一部分埋设有端子板(3、4)的成型体(2)通过注射成型而成型。在成型体(2)形成有第一凹部(5)和第二凹部(6)，在第一凹部(5)收纳有压力传感器芯片(12)，通过接合线(13)与端子板(3、4)连接，在第二凹部6收纳有IC芯片(14)，通过接合线(15)连接。在成型体(2)设有划分第一凹部(5)和第二凹部(6)的边界壁部(2c)，在边界壁部(2c)内埋设有芯片部件(11、11)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备压力传感器等的传感器芯片的传感器模块及其制造方法。
技术介绍
在专利文献1和专利文献2中记载有涉及搭载了压力传感器的传感器模块的专利技术。专利文献1中所述的传感器模块中，在通过环氧树脂形成的成型体中与引线框架的一部分一同埋设有IC芯片和电容以及电阻。在模块体形成有凹状腔，在凹状腔内收纳有压力传感器元件，压力传感器元件和引线框架通过接合线连接。专利文献2的图6中所述的传感器模块中，在IC芯片和多个芯片部件安装于引线框架的背面侧的状态下，使树脂成型体成型，引线框架的一部分埋设于树脂成型体，并且IC芯片和芯片部件埋设于树脂成型体。在树脂成型体中，引线框架的表面侧形成有腔，在该腔内收纳有压力传感器芯片，压力传感器芯片和引线框架通过接合线连接。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2001－243437号公报专利文献2日本特开2000－329632号公报专利文献1和专利文献2中所述的传感器模块中，IC芯片和引线框架均通过接合线连接，该IC芯片埋设于成型体的内部。在该构造中，由于使成型体成型时的热以及熔融树脂的流动，连接IC芯片和引线框架的接合线容易熔融或被切断，制造出不合格品的可能性变高。此外，专利文献1中所述的构造是在引线框架的一方的面平面地排列IC芯片、电容和电阻以及压力传感器元件的构造，因此，模块的面积变大，不适合小型化。专利文献2中所述的是：IC芯片与芯片部件的安装区域和收纳压力传感器芯片的腔在厚度方向重叠，因此，能够减小平面方向的尺寸。但是，在此制造工序中，如图6(a)所示，需要使引线框架的背面朝上，将IC芯片和芯片部件安装于引线框架上，使树脂成型体成型后，如图6(b)所示，在使引线框架和树脂成型体上下反转的状态下，将压力传感器芯片收纳于腔内并进行接合。这样，若在制造工序设置使引线框架反转的工序，则生产线变得复杂，制造效率也降低。
技术实现思路
本专利技术解决上述以往的课题，其目的在于提供一种无需将IC芯片埋设于成型体的内部，能够使整体构成小型化的传感器模块及其制造方法。本专利技术涉及一种传感器模块，该传感器模块具有由树脂材料成型的成型体、一部分埋设于上述成型体的端子板和安装于上述成型体的内部的传感器芯片以及IC芯片，其特征在于，在上述成型体中，在相对于上述端子板的同一侧形成有第一凹部和第二凹部，在上述第一凹部收纳有上述传感器芯片，露出于上述第一凹部的底部的上述端子板和上述传感器芯片通过接合线连接，在上述第二凹部收纳有上述IC芯片，露出于上述第二凹部的底部的上述端子板和上述IC芯片通过接合线连接，在上述成型体中形成有包围上述第一凹部和上述第二凹部的至少一方的壁部，在该壁部的内部埋设有芯片部件，该芯片部件与上述端子板连接。本专利技术的传感器模块优选在划分上述第一凹部和上述第二凹部的上述壁部内埋设有上述芯片部件。本专利技术的传感器模块被构成为：在上述第一凹部和上述第二凹部填充有封固树脂。而且，本专利技术涉及一种传感器模块的制造方法，该传感器模块具有由树脂材料成型的成型体、一部分埋设于上述成型体的端子板和安装于上述成型体的内部的传感器芯片以及IC芯片，其特征在于，具有：(1)将芯片部件安装于端子板的工序；(2)通过树脂材料将埋设有上述端子板的一部分并在相对于上述端子板的同一侧具有第一凹部和第二凹部的成型体成型，将上述芯片部件埋设在包围上述第一凹部和上述第二凹部的至少一方的壁部的工序；以及(3)将上述传感器芯片收纳于上述第一凹部，通过引线接合工序连接露出于上述第一凹部的底部的上述端子板和上述传感器芯片，将上述IC芯片收纳于上述第二凹部，通过引线接合工序连接露出于上述第二凹部的底部的上述端子板和上述IC芯片的工序。本专利技术的传感器模块的制造方法优选在上述(2)的工序中，将上述芯片部件埋设在划分上述第一凹部和上述第二凹部的上述壁部内。此外，本专利技术的传感器模块的制造方法能够使得在上述(3)的工序之后，在上述第一凹部和上述第二凹部填充封固树脂。专利技术效果本专利技术中，在通过树脂材料成型的成型体形成有2个凹部，在上述凹部收纳有传感器芯片和IC芯片并通过接合线与端子板连接，因此，在成型体的成型工序中接合线不会熔融或被切断。而且，由于芯片部件埋设于壁部的内部，因此，芯片部件的焊接工序等不会影响传感器芯片与IC芯片的引线接合工序。特别是，若芯片部件埋设于划分第一凹部和第二凹部的壁部内，则能够有效地配置所有的部件，能够实现模块的小型化。附图说明图1中的(A)为本专利技术的实施方式的传感器模块的俯视图，(B)为通过B-B线对上述传感器模块进行剖切的剖面图。图2为表示传感器模块的制造工序的第一实施方式的说明图。图3为表示传感器模块的制造工序的第二实施方式的说明图。图4为表示通过带钢材形成的端子板的俯视图。图5为表示在端子板安装了芯片部件的状态的俯视图。图6为表示埋设有端子板的一部分且埋设有芯片部件的成型体的成型工序的俯视图。图中：1传感器模块2成型体2c边界壁部3、4端子板5第一凹部6第二凹部11芯片部件12压力传感器芯片14IC芯片13、15接合线18、19封装树脂20带钢材I端子冲切工序II装配工序III芯片部件固定工序IV注射成型工序V制品冲切工序具体实施方式图1表示本专利技术的实施方式的传感器模块1。传感器模块1具有成型体2。成型体2通过环氧树脂等形成。在成型体2埋设有多个端子板3和多个端子板4的一部分。端子板是对钢板的表面施以镀金等处理而成的，或整体通过铜等的低电阻材料形成。成型体2在端子板3、4的一方侧成型为壁厚大，在该壁厚大的部分形成有第一凹部5和第二凹部6。第一凹部5和第二凹部6向同一方向(上方)开口。如图1所示，在成型体2一体地形成有包围第一凹部5的侧部的第一侧方壁部2a、包围第二凹部6的侧部的第二侧方壁部2b以及划分第一凹部5和第二凹部6的边界壁部2c。此外，在相对于这些壁部2a、2b、2c的下侧部分一体地形成有端子支承部2d、2e。4张端子板3主要埋设于端子支承部2d，顶部3a的表面露出于第一凹部5的底部，基部从端子支承部2d向外部突出并成为连接片3b。3张端子板4中，顶部4a的表面露出于第一凹部5的底部，中间部4b露出于第二凹部6的底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器模块，具有由树脂材料成型的成型体、一部分埋设于上述成型体的端子板和安装于上述成型体的内部的传感器芯片以及IC芯片，其特征在于，在上述成型体中，在相对于上述端子板的同一侧形成有第一凹部和第二凹部，在上述第一凹部收纳有上述传感器芯片，上述传感器芯片和露出于上述第一凹部的底部的上述端子板通过接合线连接，在上述第二凹部收纳有上述IC芯片，上述IC芯片和露出于上述第二凹部的底部的上述端子板通过接合线连接，在上述成型体中形成有包围上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一方的壁部，在该壁部的内部埋设有芯片部件，该芯片部件与上述端子板连接。

【技术特征摘要】
2014.12.08 JP 2014-2480631.一种传感器模块，具有由树脂材料成型的成型体、一部分埋设于上
述成型体的端子板和安装于上述成型体的内部的传感器芯片以及IC芯片，
其特征在于，
在上述成型体中，在相对于上述端子板的同一侧形成有第一凹部和第
二凹部，在上述第一凹部收纳有上述传感器芯片，上述传感器芯片和露出
于上述第一凹部的底部的上述端子板通过接合线连接，在上述第二凹部收
纳有上述IC芯片，上述IC芯片和露出于上述第二凹部的底部的上述端子
板通过接合线连接，
在上述成型体中形成有包围上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一
方的壁部，在该壁部的内部埋设有芯片部件，该芯片部件与上述端子板连
接。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，
在划分上述第一凹部和上述第二凹部的上述壁部内埋设有上述芯片部
件。
3.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，
在上述第一凹部和上述第二凹部填充有封固树脂。
4.一种传感器模块的制造方法，该传感器模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村秀树，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP