3D导线架结构制造技术

本创作提供一种3D导线架结构，至少包括：一晶片座及多个立体引脚，晶片座对应设置一晶片，且晶片上具有多个导电接点，多个立体引脚以包围晶片，每一立体引脚上表面的一端薄化以形成内引脚，每一立体引脚下表面的另一端薄化以形成外引脚，多个导线分别对应电性连接内引脚及导电接点，本创作所提出立体引脚的技术手段可直接控制预定的导线及表面粘着技术接点面积尺寸，立体引脚不须再经过弯折，以简化公知制程上的实施方式，随着立体引脚的形状可使厚度增加，更可解决散热不佳的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本创作有关一种基本电气元件，特别是有关一种半导体或其他固体装置的零部件引脚。
技术介绍
过去以来，半导体封装技术为了在绝缘基材上搭载半导体晶片，对将此半导体晶片形成于基板表面上的引脚与导电接点进行打线接合的技术受到广泛采用，但随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已进入多功能、高性能及轻巧化的研发方向，封装技术为了满足半导体晶片高积集度以及微型化的封装要求，过去的线路布局方式其实并不敷使用。公知技艺的实施方式，可参阅图IA及图1B，以说明公知封装装置侧视图及公知封装装置侧视结构图，如图IA所示，公知打线接合的封装装置10通常具有设有晶片座12，晶片座12上设有一晶片14，利用一粘胶16将晶片14装设在晶片座12上，晶片14上设有多个导电接点18，多个引脚20包围晶片14，多个导线22分别对应电性连接导电接点18及连接引脚20，再以封装材料24包覆晶片座12、晶片14、粘胶16、导电接点18、引脚20及导线22 ;如图IB所示，可直接看出由于封装装置10布线的导线22为一平面的单纯布线技术，于施作过程当中难以控制显露于封装装置10外部的金属面积，这将会受限于封装装置10底部面积，因此导致可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D导线架结构，其特征在于，包括 一晶片座，该晶片座对应设置一晶片，且该晶片上具有多个导电接点； 多个立体引脚，包围该晶片，每一该立体引脚上表面的一端薄化以形成一内引脚，每一该立体引脚下表面的另一端薄化以形成一外引脚； 多个导线，每一该导线分别对应电性连接该内引脚及该导电接点；以及 一封装材料，以包覆该晶片座、该晶片及该立体引脚并外露该外引脚。2.如权利要求I所述的3D导线架结构，其特征在于，该立体引脚外露该外引脚，该外引脚为平面式金属导线或外接式引脚。3.如权利要求2所述的3D导线架结构，其特征在于，每一该外引脚利用一外部引线以分别对应电性连接一外部电性接点。4.如权利要求I所述的3D导线架结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶灿鍊，吴万华，庞思全，洪明鸿，
申请(专利权)人：矽格股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：