本实用新型实施例公开了一种时域交错式参数测量系统，其包括至少一个参数测量装置。参数测量装置包括一第一信号仪器、一路径切换器、信号收发处理装置与一第二信号仪器。路径切换器耦接第一信号仪器、第二信号仪器、第一待测收发器与第二待测收发器，信号...

本实用新型公开了一种多点射频参数测量装置，其包括向量信号产生器、向量信号分析器、通道切换装置与触发控制装置。在触发控制装置控制向量信号产生器依序产生多个射频向量信号时，触发控制装置控制通道切换装置维持待测物、向量信号产生器与向量信号分析...

本实用新型公开了一种射频参数测量装置，其包括向量信号产生器、第一混波器、信道切换装置、第二混波器与向量信号分析器。第一混波器耦接向量信号产生器，信道切换装置耦接第一混波器与第二混波器，向量信号分析器耦接第二混波器。向量信号产生器、第一混...

本实用新型公开了一种射频S参数测量装置，其包括向量网络分析仪、升降频装置与信道切换装置，升降频装置耦接向量网络分析仪与信道切换装置。信道切换装置传送高频向量信号至待测物，待测物反射高频向量信号以形成高频反射向量信号，高频向量信号透射待测...

本发明公开了一种晶圆级金属屏蔽封装结构及其制造方法，其中，该方法于重布线与凸块制造过程中，除了形成电性连接芯片单元的第一导电结构，还于芯片单元的前表面且邻近侧表面的位置设置一个或多个第二导电结构，此第二导电结构并未与芯片单元的电路导通，...

一种光学传感器封装装置，其于基板的相对二表面分别异位设置有一第一凹穴及一第二凹穴，基板上且位于第一凹穴内更穿设有一开孔，光感测组件位于第一凹穴内，发光组件设于第二凹穴内；再将一图案化导电层设于基板上，利用覆晶技术将光感测组件以多个导电凸...

本发明提供一种光学元件封装模块，至少包含有：基板、光发射元件、第一、第二封装体、光感测元件、以及封盖，该光发射元件以及光感测元件设于该基板上，该第一、第二封装体则分别模压成型于该光感测元件及光发射元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件...

本创作提供一种3D导线架结构，至少包括：一晶片座及多个立体引脚，晶片座对应设置一晶片，且晶片上具有多个导电接点，多个立体引脚以包围晶片，每一立体引脚上表面的一端薄化以形成内引脚，每一立体引脚下表面的另一端薄化以形成外引脚，多个导线分别对...

本实用新型提供一种近接感测封装结构，包含一封装体，其具有互相独立的一第一、第二内部空间，与一第一、第二开孔，第一、第二开孔分别连通第一、第二内部空间与外部环境。于第一内部空间中，设有一发光二极管晶片，其对应第一开孔设置，以位于第一开孔下...

一种光感测芯片的封装结构，乃将电镀贯孔穿设于基板中，以电性连接布设于基板上、下表面的金属布线，且电镀贯孔可从基板中央开设，而非位于基板周侧，由此可避免于填胶制程中受到污染，并可利用保护层来封合电镀贯孔产生的空隙，以提高制程良率，另外，更...

本发明是揭露一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其是采光感测组件的中心线与基板的中心对齐的方式来进行光感测组件的封装，以有效节省已知以光感测区域中心线为与基板的中心封装对准线所造成的面积浪费，进而达到节省整体构装面积。更者利用于适当...

一种光传感器封装结构及光感测模块，是由基板、框架与透光层将光感测芯片封装而成，其框架装设于基板上并位于光感测芯片的外围，且框架顶端往光感测芯片方向及往上延伸出剖面为Ｌ形的卡置部，此卡置部利用其弯角处所形成的置放空间，可以容置并定位透光层...

本实用新型是有关一种记忆卡封装结构，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上设置芯片、焊线等制程步骤，及一封装胶体，其形状与基板一致而封装基板上之芯片，即可形成一具有斜角的记忆卡，而不需再二次加工以切除斜角。

本实用新型提供一种强化的微机电封装结构，该微机电封装结构是在完成焊线制造工序后及进行压模制造工序前，增加一道覆胶制造工序，用保护胶体包覆微机电芯片、驱动芯片、引线及部分导线架，使微机电结构多一层保护，改善熟知的微机电封装时结构容易断裂的...

本实用新型是一种无引脚半导体封装结构，利用导线架结构的改良，以使导线架的晶片座下表面用于承载晶片而上表面裸露于封装结构外，且导线架的多个引脚位在晶片座下表面的周围，其中每一引脚皆具有一内、外引脚，且外引脚裸露在封装结构外，据此以使封装结...

一种薄型塑料封装结构，其特征在于，包括：　　　　一导线架，其周围是有数引脚以供电连结至外部电路；　　　　至少一芯片，是安装于该导线架上且与该引脚形成电性连接；以及　　　　一封装胶体，包覆该芯片、该导线架的一部份以露出该引脚，且该封装胶体...

本发明公开一种光感测组件封装结构及其制造方法，其在基板上安装光感测芯片之后，先进行污染物清洗步骤，而后再于基板上利用接合胶体安装一具有腔体设计的可透光性封盖，使其密封覆盖住该光感测芯片，如此不但可将污染物清洗干净，改进制程良率，更可同时...

本发明揭露一种光传感器封装结构，包含有一基板，其上、下表面设有金属布线，并利用数导体穿过基板电性连接上、下表面的金属布线；在基板上设有至少一光感测组件及其周围的框架，且导体可位于框架区域内亦可位于光感测组件与框架之间的区域内；另有一透光...

一种光感测模块的封装结构，是可将光感测芯片的电性连接以及镜座与镜筒的组装分开进行，以避免封装制程的限制和外来污染物的影响，此外，更利用将镜座与镜筒的相对应面设计为平滑表面，以使外来污染物积着的机率减少，从而可提高制程良率，及减少制程成本。

本发明提出一种光感测芯片的封装结构，其是在成形体的腔体内，使保护层与光感测芯片相隔一间距，以避免保护层放入成形体时，光感测芯片会承受到保护层的压力，而造成焊垫与金属布线间的可靠度损毁，并且改善以往胶体经由光感测芯片上焊垫之间的间隙流到光...