半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中，在固体摄像装置（１）中，在固体摄像元件（２）与覆盖部（４）之间形成中空部（９），在粘接部（５）中形成从中空部（９）通到外部的透气路（７），并且避开进行固体摄像元件（２）的信号处理的信号处理部（８）而形成粘接部（５）。从而，能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体装置（１），其特征在于，包括：半导体元件（２）；覆盖半导体元件（２）的覆盖部（４）；粘接半导体元件（２）和覆盖部（４）的粘接部（５）；以及进行半导体元件（２）的信号处理的信号处理部（８），在半导体元件（２）与覆盖部（４）之间形成中空部（９），在粘接部（５）中形成从中空部（９）通到外部的透气路（７），粘接部（５）覆盖整个信号处理部（８）地形成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊田清，藤田和弥，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]