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一种光传感器封装结构及光感测模块，是由基板、框架与透光层将光感测芯片封装而成，其框架装设于基板上并位于光感测芯片的外围，且框架顶端往光感测芯片方向及往上延伸出剖面为Ｌ形的卡置部，此卡置部利用其弯角处所形成的置放空间，可以容置并定位透光层，其...
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