半导体装置以及具有该装置的光学装置用模块制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种能够有效地防止来自通气路的水或异物侵入的半导体装置以及具有该装置的光学装置用模块。本发明专利技术的半导体装置（１），在固体摄像元件（２）和覆盖部（４）之间形成中空部（９），在粘结部（５）中形成从中空部（９）连通到外部的通气路（７），在通气路（７）的从覆盖部（４）露出的部分形成遮断通气路（７）的遮断部（１１）。由此，能够防止覆盖半导体元件的覆盖部产生结露，并且减小半导体元件的信号处理部中产生的噪声。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体装置（１），具有半导体元件（２）、覆盖半导体元件（２）的覆盖部（４）以及粘结半导体元件（２）和覆盖部（４）的第一粘结部（５），在半导体元件（２）和覆盖部（４）之间形成第一中空部（９），在第一粘结部（５）中形成从第一中空部（９）连通到外部的第一通气路（７），其特征在于：第一通气路（７）在从覆盖部（４）露出的部分形成有遮断第一通气路（７）的遮断部（１１）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：熊田清，藤田和弥，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]