一种缓释包芯片，包括含有活性药物非布司他的片芯，和包覆于片芯的包衣层，片芯位于包衣层内，Y轴方向片芯两侧的包衣层厚度至少有一侧小于X轴方向的包衣层厚度，包衣层外可含有非布司他的速释含药包衣层。该片剂可用于治疗痛风、高尿酸血症等疾病。高尿酸血症等疾病。高尿酸血症等疾病。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：马爱明，王捷，潘凯，曹笑立，陈爱玲，潘彩云，
申请(专利权)人：江苏恒瑞医药股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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