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一种缓释包芯片，包括含有活性药物非布司他的片芯，和包覆于片芯的包衣层，片芯位于包衣层内，Y轴方向片芯两侧的包衣层厚度至少有一侧小于X轴方向的包衣层厚度，包衣层外可含有非布司他的速释含药包衣层。该片剂可用于治疗痛风、高尿酸血症等疾病。高尿酸血...
该专利属于江苏恒瑞医药股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏恒瑞医药股份有限公司授权不得商用。

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